山東
IT之家 7 月 15 日消息，航嘉 (Huntkey) 旗下游戲硬件 MVPLAND 在上周舉行的 BW2026 上舉行了 2026 品牌發布會，宣布結合自研數字集成電路和碳化硅 (SiC) 功率半導體的 PC 電源將于 2026 年 10 月上市。
從官方在展會現場釋出的結構圖來看，該系列電源配備由航嘉與恩智浦合作開發的主控芯片 HKP6288；PFC 電路的功率 MOS 和高壓二極管均采用碳化硅材料，分別來自英飛凌和意法半導體；主電容則選用尼吉康 1120μF 450V 款式。
航嘉 MVPLAND 還公布了 RGB 光導璃鼠標墊 MVP GLASS PAD，號稱業界唯一“全域導光”，上市時間今年 8 月，起價 229 元。
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