四川
這件事聽起來像個悖論：2026年，英偉達要買下全球八成以上的1.6T光模塊，超過500萬只，是全球最大的單一買家。但它又在自家新一代交換機上，把光模塊整個"焊"進了芯片封裝里。一邊是全球最大買家，一邊是親手拆解這個產品，英偉達到底在干什么？
答案只有一個字：電。電在銅線里跑不動了，光必須離芯片越來越近。而這件事一旦發生，整個光模塊行業的游戲規則，將被徹底重寫。
很多人以為AI機柜里到處是光，其實恰恰相反。一臺NVL72機柜售價約300萬美元，GPU之間130TB/s的全互聯走的是銅纜背板，銅便宜、可靠、不耗電。光模塊出現在機柜的"門口"：每個計算托盤上的網卡對外連交換機，這段距離從幾米到上百米，只能走光。
但問題來了：信號從交換芯片出發，要走過20多厘米的PCB走線才能到達面板上的光模塊，這段電通道在200G/lane時代的插損高達22dB。為了補償損耗，模塊里要塞一顆DSP芯片做信號恢復，DSP占掉整個模塊近一半的功耗。
把光引擎從面板搬到芯片旁邊，這段電通道從20多厘米縮到毫米級，插損從22dB降到4dB，DSP直接取消。結果：800G端口功耗從約30W降到約9W，每比特能耗從30pJ以上走向2pJ以下。對一個十萬卡集群，這是以"電站"為單位的節能。當每瓦功耗直接決定一座AI工廠能裝多少顆GPU，把光從盒子里拆出來、搬到芯片旁邊，就從選擇題變成了必答題。
CPO時代，光模塊這個產品消失了，被拆成六個環節分給六種角色：硅光芯片由英偉達自己設計、臺積電COUPE制造、矽品封測、Coherent和Lumentum供激光器、天孚和上詮供光纖耦合。傳統光模塊廠在這份BOM里，沒有位置。設計權正在從光模塊廠轉移到系統芯片廠手里。
但時間站在漸進這一邊。CPO在AI數據中心光通信的滲透率到2030年約35%，可插拔出貨2025到2030年還要翻三倍。GPU之間的互聯走光要等2028年之后，中間三年的窗口，正被對模塊廠友好的NPO和XPO路線填充。NPO把光引擎放在主芯片旁2到5厘米的板上，夠近，省掉大部分電通道損耗；又沒進封裝，壞了能換。光模塊的設計與交付仍然在模塊廠手里。
光模塊廠真正的出路不是守住"模塊"這個產品，而是跟著價值遷移。價值量正在從"模塊組裝"向四個方向遷移：硅光PIC設計（旭創自研芯片加Tower代工）、引擎級交付（NPO和可拆卸CPO）、ELS外置光源（Coherent和Lumentum的新王座）、FAU光纖陣列器件（天孚和上詮的卡位）。真正需要警惕的，是"只做模塊組裝、沒有硅光設計能力"的廠商，四個遷移方向，一個都夠不著。
對英偉達來說，光模塊從來不是目的，只是獲得帶寬的手段。今天"買盒子"最劃算，它就是全球最大的買家；明天"焊進封裝"更省電、更受控，它就毫不猶豫地換一種方式獲得光。買，是此刻的賬本；拆，是下一步的賬本。而對整個供應鏈，規律只有一條：光每向芯片靠近一步，"光模塊"這個產品就被拆解一次，價值就重新分配一次。
你覺得CPO時代，國內哪家光模塊公司最有可能殺出重圍？旭創、新易盛還是天孚？覺得有收獲的朋友，轉發給身邊關注硬科技和投資的人，歡迎大家在評論區聊聊自己的判斷。
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