湖北
隨著各家新款旗艦SoC亮相時間的不斷臨近，下代新款機型的相關信息也開始陸續曝光，并吸引了眾多消費者的關注。繼此前各手機廠商的旗艦新機大量信息現身后，近日有消息源還曝光了一款子系大大杯工程機的硬件配置，也被認為極有可能正是REDMI K90 Pro Max的后續產品。
此次曝光的硬件配置信息顯示，這款或將被命名為REDMI K100 Pro Max的新機或將采用具備最高185Hz刷新率的大尺寸大R角直屏，有望搭載第五代驍龍8至尊版+獨顯芯片的組合，并提供9000mAh左右大容量電池，支持百瓦級有線快充和無線充電功能，以及配備由2億像素大底主攝+5000萬像素潛望式超長焦組成的后置多攝模組。外圍配置上，這款機型或將提供同檔最強揚聲器+大尺寸馬達+3D超聲波指紋，并支持IP68/IP69防護能力。
作為參考，現款機型REDMI K90 Pro Max采用的是基于全RGB排列的6.9英寸超級像素護眼屏，搭載第五代驍龍8至尊版+獨顯芯片D2，提供了7560mAh電池，可支持100W有線、50W無線快充，以及22.5W有線/無線反充功能。影像方面配備的是3200萬像素前攝，以及由5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素5X潛望式長焦組成的后置三攝模組。
如果此次關于REDMI K100 Pro Max的爆料信息屬實，也就意味著除了常規硬件配置的升級外，這款機型極有可能會在屏幕、影像等方面帶來進一步的提升。但至于這款新機的具體產品詳情，還有待后續更多相關信息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
【本文圖片來自網絡】
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