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日月光投控（3711）17日晚間公告，取得營業用機器設備，交易總金額合計約20.31億元。日月光今年因應人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求，持續加快先進封裝及測試擴產，此次設備采購也再度展現資本支出執行力。
日月光投控今年積極擴大AI相關投資，先前已將2026年資本支出規模由70億美元二度上調至85億美元，折合人民幣逾2,600億元，創下歷史新高；相較原規劃，公司額外增加約9億美元廠房與基礎設施支出，以及約6億美元機器設備投資，重點包括擴充晶圓測試及先進封裝產能，提前因應2027年需求。
業務運營方面，日月光今年先進封測LEAP業務增長速度優于原先預期，全年營收目標已上調至超過35億美元，較去年約16億美元翻倍增長，其中約75%來自先進封裝、25%來自測試。公司也持續推進CoWoS全工藝流程、共同封裝光學（CPO）及面板級封裝（PLP）等布局。
SEMI：半導體設備市場有望連續第五年擴張
國際半導體設備與材料協會（SEMI）周二發布了《年中半導體設備市場預測——OEM視角》，預測全球半導體制造設備銷售額將連續第五年增長，到2028年將達到2295億美元。
人工智能驅動的需求正在重塑半導體制造業的投資格局，大量資金正涌入人工智能基礎設施、先進邏輯芯片、存儲器以及封裝等后端技術。今年，全球半導體制造設備原始設備制造商 (OEM) 的銷售額預計將達到創紀錄的 1659 億美元，同比增長 23.2%。
SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，人工智能正在加速對功能更強大、能效更高的芯片的需求，從而推動半導體設備市場的投資增長。
報告詳情：
按細分市場來看，晶圓制造設備去年的銷售額達到 1169 億美元，創歷史新高，預計到 2026 年將增長 23.1%，達到 1439 億美元。該細分市場包括晶圓加工、光掩模/光罩和晶圓廠設備，這一預測較 SEMI 之前的預期有了顯著上調。
隨著制造商加快產能擴張和技術遷移，SEMI 預測，到 2027 年，該領域的銷售額將增長 21.8%，到 2028 年將增長 14.1%，超過 2000 億美元大關。
后端設備市場也蓬勃發展。半導體測試設備銷售額在2025年飆升55.3%之后，預計2026年將增長31.0%，達到153億美元——遠高于SEMI此前對2025年底的預測——并有望在2028年進一步增長至208億美元。
從更細致的層面來看，SEMI預測，封裝設備銷售額在2025年增長20.8%之后，2026年將增長9.6%，達到67億美元——與之前的預測基本一致。這一增長勢頭預計將持續到2028年，主要驅動因素包括器件復雜性的增加、先進異構封裝技術的廣泛應用以及行業對性能和可靠性日益增長的需求。
此外，隨著2納米工藝節點逐步進入量產階段，SEMI預計今年晶圓代工和CPU制造設備銷售額將增長18.9%，達到780億美元，到2028年將超過1000億美元。存儲器市場預計今年將增長39%，達到139億美元，到2028年將達到208億美元。
按地區劃分，中國大陸、臺灣和韓國將位列設備支出前三名，其中中國大陸繼續保持領先地位。臺灣將主要受益于人工智能和高性能計算領域先進產能的擴張，而韓國將加大對內存相關技術的投資。
https://udn.com/news/story/7240/9634847?from=udn-catelistnews_ch2
https://news.futunn.com/en/post/76049598/semi-released-its-mid-year-report-the-semiconductor-equipment-market?level=1&data_ticket=1770795829679308
（來源：udn&futunn ）
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