WAIC2026訪談｜中昊芯英CEO楊龔軼凡：未來1至2年縮小和國際一線廠商最先進代際芯片差距

財聞 李向磊 發自上海

7月17日至20日，2026年世界人工智能大會在上海舉行。作為國內掌握高性能TPU架構AI專用算力芯片核心技術并實現芯片量產的企業，中昊芯英攜剛發布不久的第二代全自研高性能TPU AI芯片“須臾”，以及同步推出的軟硬件一體化底座泰則2.0智算平臺亮相WAIC。

相較初代TPU AI芯片，“須臾”性能有著怎樣提升？中昊芯英未來將重點在哪個維度實現突破？

對于這些問題，財聞在WAIC期間采訪了中昊芯英創始人、CEO楊龔軼凡和公司聯合創始人、CTO鄭瀚尋。

WAIC2026中昊芯英展臺 李向磊/攝

性能提升3倍的背后

財聞了解到，中昊芯英在2023年成功流片了國內首枚高性能TPU AI專用算力芯片“剎那”，并實現量產和產業化。三年后，中昊芯英基于“剎那”規模化落地的實踐經驗，推出了新一代TPU AI芯片“須臾”，針對性解決超大模型、長上下文、海量詞元交互場景下傳統算力存在的訪存延遲、能耗偏高、并行效率不足等痛點。

相較第一代，“須臾”的性能提升了3倍，有效解決了企業在迭代配套軟件棧時遇到的算力瓶頸與效率痛點。

鄭瀚尋告訴財聞，“須臾”全程貫徹“軟件驅動硬件架構”的頂層設計思路，通過三重核心創新疊加，共同實現3倍綜合性能提升，且芯片整體功耗沒有出現明顯上漲。

中昊芯英CTO 鄭瀚尋 企業供圖

具體來說，在架構方面，“須臾”計算流水線架構進行了全面優化。鄭瀚尋表示，針對過去一年客戶落地業務中暴露的算力低效場景，“須臾”重構矩陣計算核心單元、線性層激活函數模塊、低精度高效計算單元，大幅提升基礎算子的硬件執行效率，從計算底層釋放算力。

在先進芯粒封裝技術創新方面，“須臾”采用雙芯粒同基板封裝方案，單塊基板集成兩顆獨立高性能計算芯粒，配套自研低延遲專屬片間互聯通道，兩顆芯粒協同并行運算，直接釋放雙倍計算算力。

此外，在片上存儲架構擴容迭代方面，針對拓展片上高速存儲容量、讀寫帶寬，減少模型運算過程中頻繁跨芯片讀寫數據帶來的算力損耗，“須臾”有效降低了數據交互延遲，為產品性能的提升提供了助力。

財聞注意到，“須臾”性能提升了3倍，但綜合使用成本并沒有出現明顯上漲。

采訪現場，楊龔軼凡以雙片芯粒合封版本為例進行了說明。他表示，將兩顆“須臾”封裝在同一基板內協同運算，綜合算力性能能夠達到第一代芯片的3倍以上，但在成本方面，雙片封裝方案僅帶來硬件成本小幅增加，“即便客戶不升級配套棧，直接沿用原有適配一代芯片的業務程序，整機綜合性價比也能直接提升2倍”。

這意味著，通過在計算架構、封裝等方面的創新，“須臾”實現了“加量不加價”，同時又兼顧了使用第一代芯片的客戶。

“未來必然搭建萬卡級智算集群”

在WAIC期間，中昊芯英還宣布了一個重磅消息：由中昊芯英、杭州電信、中興通訊（000063.SZ）聯合打造的華東地區（杭州）首個國產TPU千卡智算集群項目正式落地，樹立了國內國產TPU規模化智算基礎設施建設標桿。

談及中昊芯英未來是否會推出面向萬億參數模型的萬卡集群方案，乃至推動TPU成為國家算力基礎設施的主流選擇時，楊龔軼凡對財聞表示，雖然在WAIC期間發布了電信的千卡集群，但并不是代表中昊芯英是第一次做千卡集群。

“（杭州千卡集群）發布只是我們和杭州電信合作背景下落地的這組千卡集群，是專門針對 Token Factory 業務打造。再往后走，我們必然要推進項目第二期、第三期建設。”楊龔軼凡表示，未來中昊芯英也必然會搭建萬卡級智算集群，同時也將從萬卡集群商業化落地過程中沉淀、提取工程實踐經驗，持續迭代配套軟件棧，落地軟硬件一體化協同設計方案，最終實現對國產大模型算法從訓練到推理全流程完整支撐。

中昊芯英創始人及CEO 楊龔軼凡 企業供圖

在楊龔軼凡看來，完成這一系列落地實踐之后，國產自研TPU算力體系自然而然就會成為國家級AI算力基礎設施的核心選型。

當前，國內芯片廠商和國際頭部高端算力芯片企業之間仍存在明確技術代差。對此，楊龔軼凡表示，公司內部規劃通過持續迭代芯片、完善軟件生態，未來1至2年逐步縮小和國際一線廠商最先進代際芯片的差距。

財聞了解到，中昊芯英的TPU AI芯片已成功部署于由深圳聯通、天津移動、太極股份、江西上饒等運營商、政府機構、及科技企業建設的多個超大規模智算中心，并已在高校、科研機構等的科研計算平臺與教學實驗環境中投入使用，輻射至金融、傳媒、教育、醫療等廣泛行業領域。

楊龔軼凡表示，中昊芯英將繼續依托已有的大規模客戶基礎，持續進行技術迭代，優化TPU 芯片算力、能效與片上存儲架構，適配更多大規模大模型與多智能體集群的運算需求；同時聯合主流大模型廠商、云服務商及系統集成商，深化軟硬件協同開發，進一步擴展自主可控算力產業鏈的落地版圖。