半導(dǎo)體，幾乎全部漲停了！

今天A股又出現(xiàn)了極度刺激的V型反轉(zhuǎn)過山車！

早盤10點的時候，半導(dǎo)體板塊還大跌7%，此后大幅拉升，資金源源不斷的入場，收盤時已經(jīng)變成了大漲9.85%。

這波大漲，究竟是超跌反彈，還是反轉(zhuǎn)？

現(xiàn)在還很難下結(jié)論。

這段時間，市場情緒波動太大了，今天大漲，明天就大跌的，隔三岔五就發(fā)生，沒法準(zhǔn)確判斷。

不過，隨著大盤快速調(diào)整，風(fēng)險釋放，機會正在逐漸出現(xiàn)。

我們先捋一下今天V型反轉(zhuǎn)的原因。

第一個原因，技術(shù)面。

短線肯定有超跌修復(fù)的需求。

7月以來科技股經(jīng)歷了深度調(diào)整，以半導(dǎo)體指數(shù)為例，7月最高3962點，最低2312點，最大跌幅高達(dá)41%。

平均都跌了40%，累計回撤超過50%的個股更是比比皆是。

目前很多科技股的估值，都已經(jīng)回到了年初時的水平，逐漸變得合理。

這種情況下，多頭進(jìn)場抄底的動力，是越來越大的。

第二個原因，資金面。

誰在抄底？

1，打新資金回流。

前期撤出去打新長鑫存儲的資金，今天回流市場。

一般認(rèn)為，這波打新長鑫存儲的資金高達(dá)1.7萬億元，其中機構(gòu)1.3萬億元，散戶資金有4000億元。

由于長鑫實際募資額只有五百多億元，所以絕大部分資金都會在今天逐步回流市場。

2，國家隊和外資買入。

國家隊從昨天午后開始，已經(jīng)在逐步買入，花旗、高盛等外資機構(gòu)近期也上調(diào)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的評級，推動外資進(jìn)場買入。

國家隊買入的信號已經(jīng)很明顯，就不多說了。

外資買入的邏輯也很簡單，上周Kimi K3大模型發(fā)布，其性能基本對標(biāo)美國最頂尖的大模型，引發(fā)了海外“東升西降”的又一次大討論。

君臨發(fā)現(xiàn)，在這波輿論氛圍中，內(nèi)資市場上對Kimi K3的看法褒貶不一，有贊賞的，但質(zhì)疑聲也一直不絕。

而外資，普遍以驚嘆為主，情緒沖擊非常強。

這種情況下，外資對中國資產(chǎn)的信心明顯超越了內(nèi)資，抄底動力更足。

第三個原因，基本面。

從產(chǎn)業(yè)層面上來看，今天最明確的支撐來自三星的擴產(chǎn)信號。

據(jù)媒體報道，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)正評估將美國工廠的初期生產(chǎn)規(guī)模擴大至原計劃的2倍。

美國工廠原規(guī)劃的初期月產(chǎn)能約為2萬片晶圓，若評估落地，初期目標(biāo)將提升至5萬片，并計劃在明年達(dá)到每月10萬片的量產(chǎn)水平。

之所以產(chǎn)能大幅擴張，主要原因是三星工廠的制造工藝已從4nm升級至2nm，并拿到了特斯拉的23萬億韓元的AI芯片代工合同。

這個消息傳出后，今天早上三星電子漲超7%，韓國股市也大幅上漲，早盤漲幅超過4.7%。

哪些細(xì)分板塊是這輪反彈的主線？

君臨維持此前的判斷：

半導(dǎo)體＞其它ai板塊，自主替代鏈＞海外出口鏈。

其實觀察AI賽道內(nèi)部，可以發(fā)現(xiàn)，這輪下跌行情中，海外出口鏈的跌幅遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于自主替代鏈。

本輪跌幅較大的龍頭中，亨通光電、烽火通信、中天科技、佰維存儲、德明利、香濃芯創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、信維通信、國瓷材料……

跌幅均在40%以上。

大多集中于光纖、存儲芯片、MLCC等，今年大熱的海外出口鏈板塊。

這些板塊靠美國巨大的資本開支驅(qū)動，靠漲價推動業(yè)績爆發(fā)，上半年漲幅最猛，近期也成為了調(diào)整主力。

但我們再看自主替代板塊。

核心資產(chǎn)龍頭基本沒有調(diào)整，從近一月漲幅來看——

中芯國際+12%，寒武紀(jì)-5%，海光信息+7%，華虹宏力+36%，北方華創(chuàng)-0.2%，中微公司+9%，沐曦股份+15%……

中芯、華虹這些晶圓代工龍頭，以及國產(chǎn)AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，股價基本上還在新高附近，非常抗跌。

這就是市場的態(tài)度。

海外出口鏈的不確定性，顯然是較大的。

國產(chǎn)AI大模型對美國頂尖模型的沖擊，正輪番上演，并且速度越來越快。

Kimi K3之后，昨天阿里千問3.8就來了，據(jù)說又是一個對標(biāo)Fable 5的超大模型；

DeepSeek V4 正式版目前正在灰度測試中，本周估計就會亮相；

接下來還會有minimax、智譜的新一代版本……

這每一個，都是奔著對標(biāo)美國頂尖大模型而來的，全球大模型格局正被沖擊得七零八落。

這種情況下，美國那邊的AI資本開支很難高速增長下去。

增速放緩已經(jīng)是極大概率的事情了。

相對的，隨著中國模型的性能提升，需求開始暴增。

比如Kimi，雖然K3發(fā)布后定價大幅上漲，但需求仍然超出了預(yù)期，這兩天就緊急進(jìn)行會員限購了。

這跟智譜上次發(fā)布新版本后，被迫進(jìn)行每日限量放售一樣。

昨天市場上更傳出消息，為了解決算力荒問題，智譜近期已落地一座1GW級數(shù)據(jù)中心，而且全部用國產(chǎn)AI芯片。

很顯然，隨著中國AI大模型的性能日益強勁，追上甚至反超美國頂尖大模型——

國內(nèi)算力的需求增速確定性，已經(jīng)超過了美國那邊。

市場正在用真金白銀，去押注國產(chǎn)算力鏈的機會，這種趨勢值得大家重視。

下面給大家一份國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的參考。

1，核心總龍頭。

這塊是確定性最高的，A股科技板塊的核心資產(chǎn)。

制造環(huán)節(jié)：中芯國際、華虹宏力。

設(shè)計環(huán)節(jié)：寒武紀(jì)、海光信息、沐曦股份、摩爾線程。

2，半導(dǎo)體設(shè)備。

設(shè)備和材料環(huán)節(jié)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，通常彈性大于中游制造。

平臺型龍頭：北方華創(chuàng)、中微公司。

細(xì)分龍頭：拓荊科技（薄膜沉積）、盛美上海（清洗）、芯源微（涂膠顯影）、微導(dǎo)納米（ 原子層沉積）、中科飛測（量檢測）、屹唐股份（熱處理）、華海清科（化學(xué)機械拋光）、長川科技（后道測試設(shè)備）、精測電子（檢測設(shè)備）。

3，半導(dǎo)體材料。

硅片：有研硅、TCL中環(huán)、立昂微。

電子特氣：華特氣體、金宏氣體。

光刻膠：南大光電、雅克科技、彤程新材、晶瑞電材、強力新材。

CMP材料：安集科技（拋光液）、鼎龍股份（拋光墊）。

江豐電子： 靶材龍頭。

4，半導(dǎo)體封測。

在先進(jìn)封裝的驅(qū)動下，未來市場增速大于制造環(huán)節(jié)。

長電科技（國內(nèi)第一）、通富微電（Chiplet技術(shù)領(lǐng)先）、華天科技（存儲封裝第一）、盛合晶微（2.5D封裝壟斷國內(nèi)85%市場）。

5，關(guān)鍵零部件。

這塊是半導(dǎo)體設(shè)備的上游零部件，屬于“賣鏟子給賣鏟子的人”。

茂萊光學(xué)（光學(xué)零件）、英諾激光、杰普特（激光器）、福晶科技（光源零件）。

6，EDA設(shè)計軟件。

華大九天、概倫電子、廣立微。