北京
近日，三星發布了 ISOCELL HPC 旗艦 2 億像素傳感器。
據介紹，這款旗艦傳感器配有 2 億像素，傳感器尺寸為 1/1.3 英寸，并支持原生 16-bit RAW 輸出。
參考IT之家的報道來看，ISOCELL HPC 在 ISOCELL 架構之上引入 DeepPix 技術，該技術擴展了光電二極管的容量和共享浮動擴散節點，讓單像素滿阱容量（Full Well Capacity）較上一代提升了 60%。
該技術能夠改善光電二極管（PD）電位、通過雙垂直傳輸門（Dual Vertical Transfer Gate, D-VTG）實現更高效的電荷傳輸，并通過共享浮動擴散（Shared FD）結構增加浮動擴散（FD）電容。
同時，ISOCELL HPC 將單幀 HDR 擴展至傳感器內變焦的 1×、1.5×、2×、3× 和 4× 全部倍率。
除此之外，最近還有消息提到了三星旗下Exynos芯片的更多信息。
相關消息中提到，三星自研 Exynos 2700 芯片主頻可能突破 4.00GHz 頻率門檻，目標峰值為 4.20GHz。
按照爆料中的說法，在三星 2nm GAA 工藝下，三星 Exynos 2600 芯片主頻最高可以達到 3.9GHz。而三星在改善 SF2P 良率后，Exynos 2700 芯片的目標主核頻率為 4.20GHz。
關于這顆芯片，以往的消息還顯示，三星計劃調整 Exynos 2700 芯片的封裝方案，通過分離 DRAM 和 SoC 來改善散熱。
消息稱三星 Exynos 2700 芯片將會采用 SBS 封裝方式，而蘋果即將推出的 A20 Pro 芯片將采用 WMCM 封裝方案，兩者在實現方式上基本相同。
結構方面，SBS 并排布局內存與 SoC，散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結構能有效避免熱量在內部聚集，從而實現更高效的散熱表現。
同時，新架構還將顯著提升內存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數據傳輸路徑更加緊湊。據報告顯示，這一設計有望將內存帶寬提升 30% 至 40%。
另外還有消息稱，三星 Exynos 2700 芯片將提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內存選項，以及多種核心和頻率配置。而這則是為了更好地與高通驍龍8系旗艦芯片進行競爭。就此來看，三星對于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
產品細節方面，Exynos 2700 芯片計劃采用三星最先進工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級 CPU 核心，GPU 為基于 AMD RDNA 4 架構的 Xclipse 系列。
結合現有消息來看，全新的Exynos 2700 芯片將在三星下一代旗艦系列手機上進行搭載。也就是說，Galaxy S27 系列中有望帶來雙芯片版本。而以往則有爆料提到過，全新的Exynos 2700 芯片目標是應用到Galaxy S27 系列的 Ultra 機型上。
參考現有情況來看，三星S系列旗艦中的Ultra 機型是系列中定位最高的產品，也是最近幾年中的熱銷機型。基于此，三星Exynos 2700的性能表現需要達到行業高端旗艦水平，與高通新一代的驍龍8系旗艦接近。
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