艾為芯助力榮耀Robot Phone，手機(jī)也能拍出阿萊“奧斯卡”級電影質(zhì)感！

一部手機(jī)，為什么能承載電影級影像體驗(yàn)？

答案，或許不止在鏡頭之中。

8月12日，榮耀發(fā)布全球首款機(jī)器人手機(jī)Robot Phone，聯(lián)合阿萊（ARRI）將電影工業(yè)工作流濃縮進(jìn)終端。高像素多攝系統(tǒng)對數(shù)據(jù)傳輸提出極高要求，艾為以高速M(fèi)IPI開關(guān)切入這一關(guān)鍵鏈路。當(dāng)物理云臺(tái)級的多軸控制需集成于手機(jī)緊湊機(jī)身內(nèi)，對方案的實(shí)時(shí)響應(yīng)、控制精度與功耗提出挑戰(zhàn)，這是微型云臺(tái)落地手機(jī)應(yīng)用的核心關(guān)口，也是艾為深耕的方向。

在影像與云臺(tái)控制領(lǐng)域，艾為持續(xù)投入。本次合作中，艾為高速M(fèi)IPI開關(guān)為Robot Phone多攝系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)傳輸支持。面向手機(jī)云臺(tái)微型化趨勢，艾為已儲(chǔ)備高性能MCU主控+步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)+線性Hall角度傳感器的完整芯片組方案，可為終端廠商實(shí)現(xiàn)云臺(tái)級防抖與多軸姿態(tài)控制提供底層支撐。

PART.01 多攝數(shù)據(jù)鏈路開關(guān)芯片

此次發(fā)布的榮耀Robot Phone攝像頭配置可謂誠意滿滿：云臺(tái)主攝2億像素、1/1.28英寸大底、f/1.6光圈，由榮耀和 ARRI聯(lián)合調(diào)校。另外兩顆分別是5000萬超廣角和2億像素潛望長焦，三顆鏡頭的規(guī)格都沒有明顯短板。

高配置的攝像頭對內(nèi)部圖像數(shù)據(jù)傳輸也帶來了挑戰(zhàn)，艾為高速M(fèi)IPI開關(guān)助力Robot Phone實(shí)現(xiàn)內(nèi)部海量數(shù)據(jù)的傳輸和切換，4.7GHz高帶寬可覆蓋5000萬像素及以上數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。

圖1 高速M(fèi)IPI開關(guān)典型應(yīng)用圖（D-PHY & C-PHY）

· 10通道 2:1開關(guān)

·-3dB帶寬：4.7 GHz典型值

· 支持信號類型：MIPI（D-PHY & C-PHY）；通用總線，如I2C、I2S、SPI等

· VCC電壓范圍：1.65V~5.0V

· 輸入信號電壓范圍：0~1.3V（MIPI PHY），0~1.8V（通用總線）

· RON：7Ω典型值，CON：1.4 pF典型值

· 低串?dāng)_：?30 dB典型值

· 高隔離度：?24 dB典型值

· 封裝：WLCSP 2.43mm × 2.43mm - 36B

PART.02 微型云臺(tái)控制方案

除了高速開關(guān)應(yīng)用，艾為也推出了適配Robot Phone的云臺(tái)控制方案。

圖2 云臺(tái)控制電路框圖

云臺(tái)控制方案中的MCU主控芯片性能對于整體方案表現(xiàn)至關(guān)重要，艾為OIS系列驅(qū)動(dòng)內(nèi)置高性能MCU和DSP，并具備6通道ADC、6通道PWM輸出、SPI/I3C/I2C等豐富接口，完美適配云臺(tái)控制場景。

圖3 云臺(tái)主控（OIS驅(qū)動(dòng)）典型應(yīng)用圖

· 內(nèi)核：ARM 32-bit STARCU，主頻48MHz，72 DMIPS，1.5DMIPS/MHz

·DSP：INT32 ALU，可提供客制化驅(qū)動(dòng)

· 存儲(chǔ)：64KB Flash，16KB ROM，16KB程序SRAM，16KB數(shù)據(jù)SRAM (8KB for DSP)

·支持SPI、I3C、I2C接口（Master/Slave）

· 計(jì)時(shí)器×8：16-bit通用計(jì)時(shí)器 ×4，16-bit PWM計(jì)時(shí)器×3，32-bit看門狗計(jì)時(shí)器

· ADC×6：2組3通道 16-bit ADC

· 輸出：

- 6通道13-bit DAC

- 支持PWM輸出，頻率范圍10kHz~1MHz

· 封裝：WLCSP 3.555mm × 1.255mm × 0.3mm - 27B

步進(jìn)馬達(dá)的微步輸出方式非常適配云臺(tái)的精細(xì)控制需求，艾為步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列支持32微步及更高精度應(yīng)用，纖小尺寸和精簡外圍器件助力小型云臺(tái)控制方案實(shí)現(xiàn)。

圖4 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)典型應(yīng)用圖

· VDD電壓范圍：3V~12V

· 單個(gè)H橋可輸出1.1A

· RDSON：0.73Ω典型值（HS + LS）

·支持1/32th 微步

· 支持1.8V邏輯電平

· 可編程馬達(dá)扭矩電流

· 保護(hù)機(jī)制：短路保護(hù)，過溫保護(hù)，欠壓保護(hù)，故障狀態(tài)中斷指示

· 封裝：WLCSP

1.814mm×1.668mm-20B

對于云臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度的檢測反饋方案，艾為推薦每個(gè)維度2顆線性Hall傳感器來組合實(shí)現(xiàn)。

圖5 線性Hall典型應(yīng)用圖

·等比例電壓輸出的線性Hall磁傳感器

· 模擬電壓輸出，靜態(tài)偏置為VREF / 2

· 電源電壓范圍：2.5V~5.5V

· Sleep模式靜態(tài)電流：1.5μA

·靈敏度：2.50mV/Gs

· 封裝：WBDFN 3mm × 2mm × 0.75mm-6L

PART.03 AI機(jī)器人手機(jī)芯片布局

艾為電子深耕手機(jī)、機(jī)器人等各類電子設(shè)備市場，針對Robot Phone這類AI機(jī)器人手機(jī)可提供電源管理/信號鏈、音頻系統(tǒng)、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)、攝像頭模組應(yīng)用等全套芯片解決方案。

圖6 AI機(jī)器人手機(jī)框圖

AI技術(shù)正驅(qū)動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)深刻變革，榮耀Robot Phone的亮相，標(biāo)志著移動(dòng)影像正從“拍得到”向“拍得專業(yè)”加速演進(jìn)。未來艾為將持續(xù)釋放國產(chǎn)芯片核心賦能價(jià)值，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建自主、完整、領(lǐng)先的端側(cè)智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在影像創(chuàng)作大眾化的浪潮里，共同迎接下一個(gè)變量的到來。