河南
快科技8約13日消息，Intel CEO陳立武日前做客Deep Tech VC Podcast節(jié)目時(shí)表示，AI競(jìng)賽的戰(zhàn)場(chǎng)已從單顆GPU擴(kuò)散到整個(gè)硬件生態(tài)系，涵蓋CPU、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、高速互連、光子技術(shù)和散熱系統(tǒng)。對(duì)Intel而言，這不是一輪產(chǎn)品周期，而是一場(chǎng)平臺(tái)能力的重建。
陳立武坦言，Intel過(guò)去錯(cuò)過(guò)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和AI三波重大浪潮，他給自己設(shè)定的目標(biāo)是："從現(xiàn)在開(kāi)始，任何一波大浪潮，我都不會(huì)再錯(cuò)過(guò)。"
陳立武承認(rèn)Intel曾經(jīng)在CPU和計(jì)算領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)地位，但過(guò)去多年犯了不少錯(cuò)誤，逐漸失去部分優(yōu)勢(shì)。
因此要重建Intel，需要重新吸引優(yōu)秀的CPU架構(gòu)師、GPU架構(gòu)師、系統(tǒng)架構(gòu)師和軟件人才，建立從芯片到系統(tǒng)、再到軟件的全棧能力。
陳立武從1987年開(kāi)始投資芯片，累計(jì)投資接近550家公司，但在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，半導(dǎo)體并不是風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)青睞的方向。
他回憶20年前拜訪頂級(jí)風(fēng)投機(jī)構(gòu)時(shí)，會(huì)議開(kāi)始時(shí)整個(gè)合伙人團(tuán)隊(duì)都會(huì)到場(chǎng)，但當(dāng)話題轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體，一半人就會(huì)禮貌地找借口離開(kāi)，最后只剩下少數(shù)人帶著同情繼續(xù)聽(tīng)下去。
當(dāng)時(shí)主流風(fēng)投將半導(dǎo)體視為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，資本持續(xù)轉(zhuǎn)向軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，陳立武的一些投資人也認(rèn)為，在其他機(jī)構(gòu)退出之際繼續(xù)加碼芯片，是一種近乎瘋狂的選擇。
但他堅(jiān)持認(rèn)為，芯片始終是科技產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)，沒(méi)有性能、功耗和成本都合適的芯片與平臺(tái)，許多上層應(yīng)用根本無(wú)法成立。
陳立武還提到，過(guò)去曾有聯(lián)合投資人問(wèn)他能不能說(shuō)出一家市值超過(guò)1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體公司，如今這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)不再成立，全球最具價(jià)值的科技公司中已有不少半導(dǎo)體企業(yè)。
但他關(guān)注的并非只有NVIDIA等巨頭，在他看來(lái)，半導(dǎo)體是一個(gè)龐大的技術(shù)體系，很多關(guān)鍵創(chuàng)新來(lái)自不受關(guān)注的小公司：有的在降低Chiplet能耗，有的在解決高速互連問(wèn)題，有的押注光子技術(shù)、先進(jìn)封裝和新型散熱材料。真正的投資機(jī)會(huì)，往往存在于這些尚未被充分認(rèn)識(shí)的瓶頸之中。
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