打破壟斷？英特爾加入馬斯克Terafab計(jì)劃，聯(lián)手一起造芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月7日，英特爾正式官宣加入馬斯克牽頭的Terafab項(xiàng)目，與馬斯克旗下特斯拉、SpaceX、xAI三大公司（馬斯克體系）共同聯(lián)手，計(jì)劃打造一套全新的芯片制造產(chǎn)業(yè)體系。

Terafab項(xiàng)目的誕生源自2025年11月特斯拉年度股東大會(huì)。在那場股東大會(huì)上，馬斯克首次公開提出自建芯片工廠的構(gòu)想，直言傳統(tǒng)的晶圓代工廠的產(chǎn)能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法匹配其旗下企業(yè)爆發(fā)式增長的算力需求。

隨著特斯拉FSD自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及、Optimus人形機(jī)器人的推進(jìn)、xAI大模型的快速迭代，加上SpaceX對于太空AI應(yīng)用的探索，馬斯克體系每年所需的AI芯片總量呈現(xiàn)幾何級攀升，而新建一座先進(jìn)制程晶圓廠需投入250億至400億美元，且建設(shè)周期長達(dá)3至5年，這樣的速度根本無法滿足自家AI芯片的需求，所以擺脫外部芯片供應(yīng)鏈的依賴就成了馬斯克面臨的當(dāng)務(wù)之急。

按照原計(jì)劃，Terafab項(xiàng)目選址在美國德州奧斯汀，定位為全球規(guī)模最大的2nm先進(jìn)芯片工廠，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造與先進(jìn)封裝的全鏈條一體化布局，年產(chǎn)能目標(biāo)鎖定在1000億至2000億顆。

另外，Terafab 項(xiàng)目的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年超過 1 太瓦（terawatt）的算力產(chǎn)能。這一規(guī)模遠(yuǎn)超地面電力承載能力，為此馬斯克提議將80%的算力產(chǎn)能將用于太空算力網(wǎng)絡(luò)，剩余20%產(chǎn)能則面向特斯拉自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人等地面應(yīng)用需求。

值得注意的是，馬斯克明確劃定Terafab的定位的為邊緣推理領(lǐng)域，不替代英偉達(dá)在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練任務(wù)中的核心地位，其旗下企業(yè)仍將持續(xù)大規(guī)模采購英偉達(dá)芯片，這樣就能規(guī)避與行業(yè)巨頭的直接對抗。

在英特爾正式加入前，Terafab項(xiàng)目不過是馬斯克畫的一塊新大餅。

按照臺(tái)積電、三星的投入估算，單座2nm晶圓廠的投資規(guī)模已突破400億美元，還需配套采購價(jià)值超50億美元的EUV光刻機(jī)等核心設(shè)備，而全球EUV光刻機(jī)年產(chǎn)能僅30臺(tái)左右，設(shè)備交付周期長達(dá)18至24個(gè)月，這意味著工廠即便即刻啟動(dòng)建設(shè)，也難以在2030年前實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

此外，美國先進(jìn)制程領(lǐng)域的工程師缺口已超10萬人，馬斯克旗下企業(yè)雖聚集了大量頂尖科技人才，卻缺乏芯片規(guī)模化制造、先進(jìn)封裝的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)——特斯拉此前自研的FSD芯片，仍需依賴臺(tái)積電代工才能滿足自身需求。

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開直言，先進(jìn)半導(dǎo)體制造是技術(shù)、人才與供應(yīng)鏈的深度協(xié)同，趕超臺(tái)積電“幾乎是不可能的”。此時(shí)英特爾的加入，恰好可以補(bǔ)齊這些關(guān)鍵短板，為計(jì)劃落地提供了最大的支持。

作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體行業(yè)霸主，英特爾近年來陷入明顯瓶頸，市場份額持續(xù)萎縮：臺(tái)積電2nm制程已于2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能將攀升至14萬片，牢牢占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位；而英特爾押注的18A制程雖于2026年初進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，卻僅獲得微軟云計(jì)算部門的小批量訂單，月產(chǎn)能不足5000片，大規(guī)模落地受阻。

從市場份額來看，2025年全球先進(jìn)制程代工市場中，臺(tái)積電占比62%、三星占比21%，而英特爾僅為3%，深陷“有技術(shù)卻無訂單”的尷尬。

反觀馬斯克體系，其每年所需的AI芯片總量將突破10億顆，且未來五年將保持30%以上的增速，這不僅能為英特爾提供穩(wěn)定的長期訂單，更成為其18A制程規(guī)模化落地的關(guān)鍵應(yīng)用場景，也是其搶占未來AI算力代工市場的核心籌碼。

英特爾CEO陳立武對此次合作寄予厚望，這位擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深高管表示，Terafab計(jì)劃將徹底變革全球芯片制造模式，英特爾將充分發(fā)揮自身在超高性能芯片規(guī)模化設(shè)計(jì)、制造與封裝領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，助力Terafab早日實(shí)現(xiàn)每年1太瓦的算力目標(biāo)。

事實(shí)上，英特爾的加入除了可以提供現(xiàn)成的技術(shù)與產(chǎn)能支撐，其成熟的定制芯片開發(fā)服務(wù)還將為特斯拉、SpaceX與xAI量身打造專屬芯片，進(jìn)一步深化雙方的合作綁定，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

目前，雙方的合作仍處于初步推進(jìn)階段，僅通過X平臺(tái)發(fā)布官宣信息，尚未發(fā)布官方新聞稿，也未向美國SEC提交相關(guān)備案文件，合作框架、權(quán)責(zé)劃分、法律約束等核心細(xì)節(jié)仍未對外披露。

有行業(yè)人士表示，對于野心龐大的Terafab計(jì)劃而言，最可行的合作路徑，其實(shí)是整合馬斯克體系自有工廠與英特爾的產(chǎn)能資源，搭建協(xié)同高效的供應(yīng)鏈體系，在初步合作成功后，雙方可以聯(lián)合投資建廠、統(tǒng)一制程工藝，從而精準(zhǔn)匹配馬斯克體系爆發(fā)式增長的算力需求。

所以，這場算力革命仍面臨諸多不確定性，Terafab計(jì)劃的激進(jìn)目標(biāo)能否如期實(shí)現(xiàn)、雙方合作能否順利推進(jìn)、資金與人才瓶頸如何突破，均需時(shí)間檢驗(yàn)。

但不可否認(rèn)的是，英特爾與馬斯克的聯(lián)手，很有可能為巨頭壟斷的半導(dǎo)體行業(yè)注入全新的活力。

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