北京
作者| 方喬
編輯| 汪戈伐
一家上市僅一個月的封測企業，市值已經突破2200億元。
5月7日，盛合晶微收于119元/股，單日漲幅11.11%，總市值突破2217億元。從4月21日掛牌至今，股價累計漲幅超6倍，動態市盈率（TTM）同步攀升至225倍，遠超A股同行長電科技的52.8倍，也大幅領先全球封測龍頭日月光的58.9倍。
龍虎榜數據顯示，高盛、摩根大通、瑞銀等外資機構與量化資金輪番進場，游資席位頻繁參與其中。5月6日美股收盤，費城半導體指數刷新歷史紀錄，AMD單日漲幅接近兩成，情緒隨后蔓延至A股，進一步催熱了盛合晶微的行情。
盛合晶微的股價走勢，既有AI封裝賽道景氣度的基本面支撐，也難以排除情緒驅動的成分。
盛合晶微的前身中芯長電，2014年由中芯國際與長電科技聯合出資創立，落地無錫江陰，專攻當時國內幾乎空白的12英寸晶圓中段硅片加工。工藝調試僅用一年打通，到2016年便以14納米凸塊制造躋身高通量產供應商序列，成為大陸首個突破這一工藝門檻的封測企業。
轉折出現在2020年底，中芯國際被列入美國實體名單后，中芯長電作為關聯方受到波及，兩大原始股東相繼退出。中芯國際以3.97億美元轉讓全部55.87%股權，長電科技同步離場，公司更名盛合晶微，走上獨立運營的道路。
獨立后四年間，盛合晶微先后完成五輪融資，合計引入資金逾20億美元，中金資本、元禾厚望、君聯資本、無錫產發基金等機構相繼入股，估值從10億美元一路攀升至接近30億美元。
2026年4月21日，盛合晶微登陸科創板，實際募資50.28億元，成為年內A股體量最大的IPO。發行價19.68元/股，對應2024年扣非凈利潤的市盈率195.62倍，遠高于行業均值62.61倍。上市首日開盤漲逾400%，全天資金凈流入43.06億元，換手率高達75.15%。
根據Gartner數據，2024年盛合晶微是全球第十大、國內第四大封測企業，灼識咨詢統計顯示其在國內2.5D封裝領域市占率約85%。
IPO同步帶出一輪財富效應，第一大股東無錫產發基金投入約22億元，按當前市值估算持股價值約241億元，回報接近10倍。15名戰略配售投資者按首日收盤價合計賬面增值約40億元。
公司旗下12個持股平臺覆蓋460名激勵對象，首日即有10名核心管理層持股市值突破9000萬元，董事長崔東持股市值超4億元。
盛合晶微的成長速度在封測行業里確實突出，2022年至2025年，營收從16.33億元擴張到65.21億元，歸母凈利潤從虧損3.29億元轉為盈利9.23億元。
2026年一季報顯示營收16.98億元、歸母凈利潤1.91億元，同比分別增長13.13%和51.55%，超出此前業績指引上限。芯粒多芯片集成封裝業務收入在2025年上半年已占總營收56%以上，成為第一大主業。
但增長背后有三處值得細看。估值對標層面，日月光2025年營收折合人民幣約1500億元，全球封測市場份額接近30%，當前市值約5500億元；盛合晶微2025年營收65.21億元，不足日月光的5%，市值卻已逼近2217億元。225倍市盈率對比日月光的58.9倍、長電科技的52.8倍，差距難以單用成長溢價來填平。
客戶結構層面，招股書顯示2025年上半年第一大客戶收入占比高達74.4%，前五大客戶合計貢獻超過90%的營收，遠高于長電科技的45%和華天科技的21%。2025年全年來自該客戶營收約46.13億元。
公司未披露客戶名稱，市場普遍指向華為海思。華為海思正推進全自主封裝路線圖，目標是2030年前實現封裝環節國產化率超90%，這對盛合晶微而言是一個需要正視的長期變量。
產能利用層面，招股書數據顯示2024年核心業務產能利用率約57%，2025年上半年回升至63%，閑置空間仍然較大。但本次募資中有48億元計劃投入先進封裝擴產，其中30億元用于新建12英寸產線，監管層在審核中對此明確提出質疑。
技術積累和行業地位，盛合晶微確實有。但客戶結構高度集中、核心產能尚未跑滿、營收規模與估值嚴重不匹配，這三個問題疊加在一起，225倍市盈率里有多少是合理定價，有多少是情緒溢價，答案目前并不明朗。
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