王傳福：我懷里的中國芯

2026年5月28日，深圳，比亞迪“敢為”智能化戰略發布會。

王傳福走上臺，伸手入懷，掏出了一枚芯片，不大，安靜的握在指尖。但他的神情卻驕傲而篤定，眼神里滿是珍視。

璇璣A3。中國首款車規級4nm智駕芯片，已規模化量產。

這一刻，無疑相當震撼。人們都在驚呼：比亞迪真的做到了！

當下全球高端芯片產業正籠罩在層層封鎖之下。先進制程是懸在中國科技企業頭頂的達摩克利斯之劍。在這個被少數巨頭壟斷的領域，中國企業每前進一步，都要頂著巨大困難和險阻。

而比亞迪，一家做電池和汽車起家的公司，硬生生地闖了進去。而且，走到了最前面。

造芯，比造車更早

很多人不知道的是，比亞迪對芯片的執著，始于造車之前。

2002年，比亞迪剛剛在電池領域站穩腳跟，王傳福就做了一個在當時被很多人看不懂的決定——成立IC設計部，組建半導體團隊。那一年，比亞迪還沒有第一輛汽車下線，卻已經埋下了一顆“芯”的種子。

這顆種子破土，花了七年。

2009年，比亞迪第一代IGBT芯片研發成功，通過了中國電器工業協會電力電子分會的科技成果鑒定。那是IGBT技術長期被國際巨頭壟斷的歲月，比亞迪的突破，如同一把利刃，在中國的芯片荒漠上撕開了第一道口子。

此后，這條路越走越深：2018年IGBT4.0量產裝車，2022年SiC功率芯片量產上車，2025年IGBT8.0研發成功。從IGBT到SiC，從功率芯片到智駕芯片，比亞迪一步一個腳印，把“造芯”刻進了企業的基因里。

二十四年過去，比亞迪已推出超過2000款芯片產品，覆蓋智能汽車、消費電子、家用電器、工業設備、光伏儲能五大領域。僅車規級芯片就達566款，成功服務46個國內外車企品牌。

“比亞迪是全球唯一擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企。”王傳福說這句話時，語氣平靜。但誰都知道，這句話的分量——全球唯一，這四個字背后，是二十四年從未中斷的堅持。

璇璣A3：量產是硬底氣

回到璇璣A3。

這塊芯片的參數，足以讓任何了解半導體行業的人為之側目：4nm制程，三顆協同實現超過2100 TOPS總算力，單位算力功耗較同級產品低20%，結合自研算法深度優化后算力利用率提升100%。更關鍵的是，它已開啟規模化量產。

是的，它可不是實驗室樣品，不是發布會限定款，而是真正能夠裝車、能夠交付給消費者的量產芯片。

有一個細節值得反復咀嚼：王傳福在介紹璇璣A3時說，車規級4nm芯片的研發與制造標準極其苛刻，其技術難度等同于消費電子領域的2nm級別。

消費電子芯片出問題，最多死機、重啟。車規級芯片出問題，可能是生命。它必須在零下40度的極寒和超過100度的高溫下穩定運行，必須通過全球最嚴苛的安全認證，必須保證十年以上的可靠服役。

比亞迪把它做出來了，而且做得比很多人都好。

支撐這一切的，是比亞迪在芯片領域長達二十四年的持續投入。超過7000人的專業芯片研發團隊，累計投入超過1000億元研發資金；在國內布局了四大芯片研發基地和五座晶圓制造廠，其中成都工廠是國內規模最大的專注車規級12英寸晶圓廠。

從產品定義、架構設計、電路設計到晶圓制造、封裝、測試，比亞迪完整掌握了芯片產業鏈的七大核心環節——這在全球車企中是獨一無二的存在。

敢為，是一路向難

“敢為人先，一路向前。”這是比亞迪給這場發布會定的調。從王傳福口中說出，也多少有了些慷慨激昂，因為這句話的每一個字，放在比亞迪二十四年造芯的坐標系里，都有著無比的重量。

2002年，王傳福決定造芯片的時候，沒人相信一家電池廠能做成。2018年，中美科技摩擦加劇，先進制程成為博弈焦點，外部壓力前所未有的巨大。很多企業算過一筆賬——自研芯片投入太大、周期太長、風險太高——然后選擇了“拿來主義”。

比亞迪沒放棄。

它選擇了一條最難的路：全棧自研，全鏈路可控。不是因為這樣做更省錢，而是因為只有這樣，才能把安全牢牢握在自己手中。

璇璣A3的量產，意味著中國汽車工業在智能化核心零部件上第一次擁有了完全自主的底層能力。它不只是一個技術產品，更是一個信號：在被打壓最狠的地方，中國企業照樣可以做得出來，而且可以做得更好。

結語

王傳福把芯片從懷里掏出來，這個動作其實很平常。平常到，好像這一切理所當然。

但每一個了解其背后艱辛的人都知道：從來沒有什么理所當然。只有一群人在別人看不見的地方，一干就是二十四年，把“敢為人先”四個字，刻進了骨子里。

那枚芯片被放在王傳福掌心，它很小，小到可以被指尖輕輕捏住；它很大，大到壓得住一個時代的浮躁。

在高端制程被封鎖、技術民族主義席卷全球的今天，一家中國車企的創始人，從貼身內懷的口袋里，掏出了一顆完全自研的4nm智駕芯片。

這個畫面，已經替他說了所有的話。