中際旭創市值破1.26萬億登頂滬深300權重，硬科技重塑A股核心資產

作者 | 龔興朝

編輯 | 高珊

6月1日A股震蕩收官，中際旭創（300308. SZ）以309.68億天量成交登頂滬深300權重第一，硬科技全面主導資金流向，A股資產結構迎來深刻變革。

權重易主

6月1日A股全天交易落幕，市場呈現典型的“指數弱、結構強”分化格局。上證指數報收4057.74點，微跌0.27%；深證成指收報15340.36點，下跌1.51%；創業板指跌2.15%，科創50指數更是大跌5.00%。全市場3776只個股上漲，1682只下跌，賺錢效應集中在中小盤題材股，傳統權重藍籌普遍承壓。

就在大盤整體調整的背景下，硬科技龍頭展現出極強的資金虹吸效應。當日A股成交額前十的個股中僅有3只收漲，平均漲幅1.86%，而中際旭創雖然單日下跌2.68%，收于1130.00元，但其成交額高達309.68億元，穩居全市場首位，成交體量遠超第二名數十億元，成為多空雙方博弈的焦點。

伴隨股價持續走高，中際旭創總市值正式突破1.26萬億元大關，成功躋身A股市值前十梯隊。Wind數據顯示，公司年內累計市值增長近5800億元，增量規模高居全市場第一，成為2026年以來A股表現最強勢的龍頭標的。

更具里程碑意義的是，截至6月1日收盤，中際旭創正式登頂滬深300指數第一大權重股，權重占比達4.83%，大幅超越第二名寧德時代的4.20%和第三名貴州茅臺的3.11%。這是滬深300指數設立以來，首次由光通信領域的硬科技企業占據權重榜首，標志著A股核心資產定價邏輯發生了根本性轉變。

《全球財說》發現，從滬深300前20大權重股結構來看，以芯片、光通信、新能源為代表的硬科技龍頭已占據六成席位。其中，電子行業（含半導體、光模塊等）占比約40%，電力設備（含新能源）占比10%，通信行業占比10%。曾經由金融、地產、傳統消費主導的指數權重結構，已經被“含科量”極高的新質生產力所取代。

資金面數據進一步印證了這一趨勢。6月1日北向資金共成交4074.10億元，占兩市總成交額的14.16%。

從細分交易結構來看，滬股通成交前三為工業富聯、生益科技、瀾起科技，成交額分別為35.42億元、31.75億元、31.38億元，集中覆蓋算力代工、覆銅板、存儲芯片等AI產業鏈上游環節。

深股通成交前三為中際旭創、寧德時代、天孚通信，成交額分別達66.25億元、62.59億元、41.66億元，光模塊賽道成為外資配置的核心方向。

作為全球光模塊行業的絕對龍頭，中際旭創已從傳統的電信設備上游供應商，進化為AI算力基建的核心“賣鏟人”。

從中際旭創基本面來看，2026年一季度實現營業總收入194.96億元，同比增長192.12%；歸母凈利潤57.35億元，同比增長262.28%；扣非凈利潤57.18億元，同比增長264.56%。單季度凈利潤已超過2025年全年利潤的一半，利潤彈性顯著大于收入彈性，反映出高端產品占比提升帶來的盈利能力增強。

更值得關注的是，中際旭創一季度銷售毛利率達到46.1%，創下歷史新高，遠超行業平均水平，彰顯出較強的議價能力和成本控制能力。

領先6個月

產品實際情況方面，中際旭創在高速光模塊領域擁有全球領先的技術優勢和量產能力。目前，800G光模塊是公司營收與利潤的核心增量來源，自2023年下半年起便處于供不應求、滿產滿銷的狀態。

中際旭創亦是全球為數不多能夠規模化量產800G光模塊的廠商之一，其硅光方案在良率和成本上逐步成熟，比重有望持續提升，持續布局硅光方案及EML方案使公司更具長期競爭力。

下一代1.6T光模塊方面，中際旭創已率先完成客戶送樣與測試，并于2026年一季度實現批量交付，同行普遍2026年2季度方有放量消息傳出，因而領先行業競爭對手至少6個月以上的量產周期。

目前中際旭創在手訂單飽滿，部分大客戶的訂單已排至2027年，甚至有客戶開始規劃2028年的需求。為了應對未來幾年的訂單饑渴，中際旭創不惜預付巨額材料款來鎖定上游產能，這種“搶料”行為也恰恰印證了其訂單能見度高的確定性。

客戶結構方面，中際旭創深度綁定谷歌、亞馬遜、Meta、英偉達等北美AI及云巨頭，同時也已進入國內頭部互聯網廠商和運營商的供應鏈。

中際旭創持續擴充泰國、中國臺灣及大陸生產基地，以應對海外客戶對供應鏈多元化的要求，進一步鞏固了在全球市場的領先地位。

從行業情況來看，光模塊處于AI數據中心“交換機-光模塊-光纖”鏈路中的核心環節。隨著英偉達BlackwellGPU及后續Rubin平臺的推出，AI集群規模從萬卡向十萬卡邁進，對光模塊的速率和數量需求同步提升。

沒有光模塊的高效傳輸，GPU的算力便無法釋放，這種“網絡瓶頸”賦予了光模塊在算力產業鏈中極強的議價能力。

行業研究機構LightCounting預測，2026年全球800G及以上速率光模塊市場規模將突破100億美元，2027年1.6T光模塊將成為主力產品，中性預期下，2026年全球光模塊行業市場規模將達到287.5億美元，同比增長25%，2031年全球市場規模預計達到622億美元，對應2025-2031年復合年均增長率約15%。

中際旭創作為行業龍頭，當前全球市場份額超40%，將充分受益于AI算力基礎設施建設的長期紅利。

分析其背后的價值核心，中際旭創的優勢在于“量產交付能力”與“先發迭代優勢”的完美結合。光模塊是一個技術迭代極快、良率要求極高的行業，很多二線廠商能在實驗室做出樣品，卻無法在客戶端實現穩定的大規模交付。

中際旭創依托深度綁定的北美云巨頭，不僅能夠最早獲知下一代產品需求，更能憑借成熟的硅光技術與供應鏈管理，將良率與成本控制在最優水平。

或將同步承壓

放眼行業發展大勢，未來三年光模塊賽道成長動能充足，多重利好共振打開廣闊增長空間。

全球AI算力基建熱潮持續升溫，海內外云廠商、運營商及互聯網企業不斷加碼資本投入，高速光模塊的市場需求有望在兩到三年內保持高景氣。

伴隨AI大模型從訓練階段逐步轉向商業化推理應用，全網數據流量迎來指數級增長，行業產品迭代節奏明顯加快，光模塊更新周期由以往3至5年壓縮至1.5至2年，存量設備替換疊加新增市場需求，行業增長潛力持續釋放。

國內算力自主可控進程不斷推進，本土光模塊企業迎來進口替代良機。

受高端芯片供應影響，國內算力集群持續優化網絡架構，進一步拉動400G、800G等中高速光模塊采購需求。

目前國內高端光芯片、電芯片國產化水平仍有較大提升空間，產業鏈上游具備技術突破能力的企業，也將順勢分享行業發展紅利。

資本市場層面，A股整體資產結構正在迎來深度重構，市場資金持續從增長乏力的傳統領域，流向成長性突出的硬科技板塊。

此次滬深300指數權重格局更迭只是行業變遷的一個縮影，電子、通信、半導體等科技賽道龍頭，后續仍將持續獲得資金青睞與估值抬升機會，賽道長期投資價值凸顯。

算力產業熱度居高不下的當下，潛在風險也隨之凸顯，投資者務必保持審慎態度。目前中際旭創TTM市盈率達到84.28倍，估值處在歷史高位，一旦北美云廠商縮減資本投入，或是1.6T光模塊落地進度不及預期，股價與業績或將同步承壓。

光互連技術也在快速演進，CPO、LPO等新一代方案逐步走向成熟，若在2027年前后實現規模化應用，傳統可插拔光模塊的市場份額將受到擠壓。

即便企業提前布局相關技術，原有經營模式也不得不隨之調整。中際旭創營收來源集中于北美頭部客戶，貿易政策變動、關稅調整，以及下游廠商自研相關產品的嘗試，都會直接擾動訂單的穩定性。

中際旭創躋身滬深300第一大權重股，背后是A股投資邏輯、資產結構與行業生態的全面變革，硬科技正式躋身市場核心資產行列。

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