圣邦股份開啟招股，全國第一，基石投資者有摩根、高瓴

真圣邦微電子（北京）股份有限公司（簡稱“圣邦股份”，300661.SZ、03661.HK）成立于2007年1月，總部位于北京市海淀區

公司是一家綜合模擬集成電路（IC）設計公司，采用Fabless（無晶圓廠）模式運營，研發并銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬芯片及傳感器。

本次發行由中金公司、華泰國際聯合擔任聯席保薦人，預期公司H股將于2026年6月26日在港交所正式掛牌上市。

【港股價值線】分析，此次圣邦股份打新核心看點如下：

1，此次上市引入了26名基石投資者，合計認購約2.93億美元（約22.955億港元），占發售股份約49.89%?；顿Y者包括GIC（新加坡政府投資公司）、摩根、高瓴、CPE等均為全球頂級長線資金，還有華勤技術、陽光電源、軟通動力等產業資本。

2，公司行業龍頭，國內排名第一，全球第八。

3，有綠鞋機制保護，最高可額外發行810.01萬股，可在上市初期提供一定的股價穩定作用。

4，入場門檻8606港元，偏低，對小資金友好，而且募資45億港元，流通盤充足，流動性較好。

5，模擬芯片受益于下游電動汽車、機器人等行業需求拉動，目前行業處在高景氣周期。

6，折價率40.4%，中等偏低水平。以6月17日A股收盤價131.55元計算，A股市值約816億元，靜態市盈率149.33。

7，公司業績波動，2022年凈利潤高達8.58，但在2023年驟降到2.7，雖然后面提升，但也說明其具有強周期風險，投資者需要注意。

8，供應鏈風險突出，2023-2025年前五大供應商采購占比達91%以上。公司對經銷渠道依賴也很高，2023-2025年經銷渠道收入占比達90%以上。

圣邦股份采用Fabless輕資產運營模式，專注高性能信號鏈與電源管理模擬芯片研發銷售，產品覆蓋工業、消費電子、汽車電子、通信等多領域。

按2025年收入口徑統計，公司位列中國本土模擬IC廠商第一名、全球模擬芯片企業第八名，國內模擬芯片市場份額達1.8%，打破海外廠商長期壟斷格局。

公司于2026年6月17日至6月23日正式開啟港股全球招股，本次擬全球發售5400.12萬股H股，其中香港公開發售540.02萬股，占總發售規模的10%；國際發售4860.10萬股，占總發售規模的90%，同時設置了15%的超額配股權（綠鞋機制），足額行使后最大發售總量可達6210.138萬股H股。

本次港股招股的發售價區間為每股76.82港元至85.20港元，每手交易單位為100股，一手入場費約8606港元。

本次招股已鎖定多家主權基金、保險資管與頭部產業資本作為基石投資者，包括新加坡政府投資公司GIC、高瓴資本、CPE源峰、大家人壽、廣發基金、嘉實國際、工銀理財、泰康人壽等二十余家專業投資機構，合計認購金額約22.96億港元，基石認購規模占本次募資總額近半數。

以發售價中位數81.01港元測算，本次全球發售募資凈額約42.35億港元。

公司計劃將募集資金按比例用于三大核心方向：一是加碼模擬芯片前沿研發，擴充車規級、工業級高性能芯片研發團隊與測試驗證平臺；二是開展產業鏈上下游戰略性投資及并購，完善功率器件、傳感器等配套產品線布局；三是拓展全球銷售渠道、搭建海外技術服務中心，深化海外汽車、工業客戶滲透，剩余部分將作為日常營運資金及其他一般企業用途。

根據一致行動協議及補充協議的相關約定，截至最后實際可行日期，張世龍、張勤、林林、文麗，以及重慶鴻順祥泰、重慶寶利弘雅、弘威國際三家主體，通過直接與間接持股的方式，合計控制圣邦微電子22151.22萬股股份，占圣邦微電子總投票權的35.67%。

本次全球發售完成后，在超額配股權未行使、上市前圣邦股份股本無其他變動的前提下，前述主體合計可行使的圣邦微電子投票權比例約為32.82%，將共同成為圣邦微電子的控股股東組。

來源/港股價值線

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