北京
當手機終端全面放開eSIM商用試驗，各類可穿戴設(shè)備、智能表計、工業(yè)終端批量駛?cè)搿盁o卡化”賽道，eSIM早已跳出“虛擬SIM”的淺層定義，成為萬物智聯(lián)時代承載數(shù)字身份、可信連接、智能互聯(lián)的底層基石。
在MWC26上海eSIM峰會現(xiàn)場，華大電子正式發(fā)布面向手機與全場景智能終端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。
為何此時推出新一代國產(chǎn)eSIM芯片？這款芯片能否破解手機規(guī)模化導(dǎo)入的行業(yè)痛點？在AI與eSIM深度融合催生全新業(yè)態(tài)的當下，國產(chǎn)芯片廠商將如何重新定義自身產(chǎn)業(yè)定位？會上，華大電子總經(jīng)理助理兼市場總監(jiān)李旦結(jié)合產(chǎn)業(yè)一線實踐，拆解了eSIM從“功能可用”邁向“規(guī)?？尚拧钡牡讓舆壿嫛?/p>
AI重構(gòu)eSIM價值，規(guī)?；贡频讓有酒?/strong>
當前，全球eSIM已走過關(guān)鍵迭代周期，從技術(shù)試驗、單點試點再到突破物聯(lián)邊界，邁入商用發(fā)展新階段。eSIM絕非單純替換實體SIM的硬件介質(zhì)，而是AI時代終端可信身份的核心載體。
自2025年獲得工信部eSIM手機商用試驗批復(fù)許可以來，國內(nèi)三大運營商全面開放手機eSIM商用，從eSIM終端適配、套餐辦理再到eSIM業(yè)務(wù)推陳出新，加之AI引入帶來的產(chǎn)業(yè)機遇，eSIM正在進入一個關(guān)鍵分水嶺。
終端廠商、運營商不再糾結(jié)eSIM功能能否實現(xiàn)，核心訴求轉(zhuǎn)向穩(wěn)定的量產(chǎn)交付、長期全生命周期可靠以及跨全球網(wǎng)絡(luò)兼容。
正如李旦所講，手機作為高度集成、出貨規(guī)模巨大、生命周期長、質(zhì)量要求最嚴苛的終端形態(tài)。對手機OEM乃至行業(yè)而言，選擇一顆eSIM芯片，不只是選擇一個元器件，而是選擇一個能否支撐長期產(chǎn)品規(guī)劃、全球量產(chǎn)交付和最終用戶體驗的底層安全平臺。
在他看來，手機eSIM對芯片的要求，重點體現(xiàn)在五個維度。其一為高可靠，搭載異常掉電保護機制，保障數(shù)據(jù)一致性，可支撐終端設(shè)備長周期穩(wěn)定運行；其二是高安全，具備硬件級安全存儲能力，針對攻防測試中AI能力的引入，防攻擊設(shè)計也要同步提升，增加密鑰保護和密碼運算；其三是聚焦量產(chǎn)與延續(xù)，嚴控芯片生產(chǎn)良率；其四是資源與性能，支撐軟件運行與功能拓展；最后是集成與功耗，采用高集成度芯片架構(gòu)，搭配創(chuàng)新低功耗設(shè)計，兼容多規(guī)格供電方案與SWP、SPI、QSPI等豐富外設(shè)接口，適配多品類終端集成化需求。
過去兩年，華大電子已順利完成兩大里程碑布局，構(gòu)成本次新品發(fā)布的產(chǎn)業(yè)根基。
2024年6月，華大電子推出國內(nèi)首顆“最大容量、工藝最先進”的eSIM安全芯片；在此基礎(chǔ)上，2025年發(fā)布國內(nèi)首顆通過“GSMA eSA認證”的eSIM安全芯片產(chǎn)品CIU98_G50，補齊國產(chǎn)eSIM芯片進軍全球手機OEM供應(yīng)鏈的核心資質(zhì)。在此基礎(chǔ)上，今年華大電子正式推出新一代eSIM芯片，專為手機、可穿戴、智能終端等高集成應(yīng)用場景設(shè)計，為終端廠商提供一個從“功能可用”到“規(guī)模可信”的安全芯片底座。
從“芯”破局：給出eSIM規(guī)?；涞?/strong>創(chuàng)新答案
遵循低功耗演進原則，不應(yīng)以犧牲接口能力為代價，此次華大電子推出的新一代eSIM芯片做到了從“芯”突破，重新定義國產(chǎn)eSIM芯片競爭力。
雙電源低功耗架構(gòu)，適配手機高度集成化設(shè)計。在智能手機高度集成化的今天，機身內(nèi)部空間堪稱“寸土寸金”，低功耗、小型化已成為終端廠商的核心訴求。然而，SIM卡行業(yè)傳統(tǒng)的“單電源域”架構(gòu)，正面臨著通信多應(yīng)用與SWP運營商應(yīng)用并發(fā)時、不同電壓需求難以調(diào)和的瓶頸。當前，主流SoC芯片的運行電壓在1.8V的基礎(chǔ)上已進一步下探至1.2V，以追求極致能效；但NFC-SWP應(yīng)用及相關(guān)標準規(guī)范目前仍停留在1.8V。這種電壓脫節(jié)，導(dǎo)致SoC端與SIM卡在多業(yè)務(wù)并行時，無法協(xié)同享受1.2V帶來的超低功耗紅利。針對這一行業(yè)痛點，華大電子在業(yè)內(nèi)率先推出國內(nèi)首款雙電源域eSIM安全芯片。該產(chǎn)品創(chuàng)新的“雙電源域架構(gòu)”打破了傳統(tǒng)限制：在一顆芯片內(nèi)，既能通過1.8V電源域完美兼容NFC擴展能力，又能靈活切換至1.2V低壓路徑。這一突破成功解決了高性能并發(fā)與超低功耗待機之間的矛盾。
全棧硬件安全與PQC抗量子加密，筑牢硬件根信任底座。安全是eSIM芯片的生命線，也是國產(chǎn)芯片沖擊全球供應(yīng)鏈的核心壁壘。新一代eSIM芯片從硬件底層構(gòu)建信任鏈，完整支持Kyber、Dilithium等PQC抗量子加密標準。自2022年起，華大電子便深耕抗量子密碼算法研究，持續(xù)從軟硬件協(xié)同、安全、性能、功耗以及硬件資源等維度探索其與eSIM芯片的深度適配。目前已成功推出四代成熟PQC產(chǎn)品方案，以高度平滑的遷移體驗與極簡的移植路徑，助力產(chǎn)業(yè)鏈輕松跨入抗量子安全新時代。
專屬編譯優(yōu)化，提升整機編碼運行效率。芯片COS分為安全層與業(yè)務(wù)層，分別兼顧密鑰防護、設(shè)備鑒權(quán)等安全能力與多Profile管理商用功能。新一代芯片利用專用安全CPU內(nèi)核技術(shù)，在不削弱COS安全等級的前提下提升存儲容量，既能滿足嚴苛安全認證要求，又可承載更多運營商配置與長期系統(tǒng)升級。
手機+IoT”雙線驅(qū)動，打開國產(chǎn)eSIM增長空間
綜合來看，手機作為拉動eSIM產(chǎn)業(yè)規(guī)?；暮诵囊?。隨著國內(nèi)手機eSIM商用全面鋪開，華為、OPPO、vivo、榮耀等國產(chǎn)品牌加速布局無卡化機型，海外旗艦機型已全面標配eSIM，全球供應(yīng)鏈迎來國產(chǎn)替代窗口期。
據(jù)GSMA智庫預(yù)計，2028年全球支持eSIM的智能手機連接數(shù)將達到25億戶，2030年eSIM占所有SIM卡技術(shù)的比例將達42%，足見eSIM替代已經(jīng)成為大勢所趨。
針對手機廠商差異化需求，華大電子可提供標準化基礎(chǔ)芯片+定制化安全功能組合：海外機型強化多國家運營商兼容，國內(nèi)機型深度適配三大運營商eSIM開卡體系，游戲手機、折疊屏等細分終端可定制超低功耗、大容量存儲版本，實現(xiàn)全品類手機覆蓋。
除手機賽道外，IoT仍是eSIM價值釋放的核心增量市場。智能表計、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)終端、AI穿戴、追蹤設(shè)備場景環(huán)境復(fù)雜、運維難度高，傳統(tǒng)實體SIM短板凸顯，eSIM硬件安全底座價值更為突出。
在2026 MWC上海展會上，華大電子已聯(lián)合行業(yè)伙伴展出智能表計eSIM成套方案，依托底層安全芯片，實現(xiàn)遠程批量開戶、設(shè)備生命周期全鏈路安全管控，推動行業(yè)方案從示范項目走向批量商用落地。
隨著eSIM技術(shù)加速向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)車等縱深場景拓展，華大電子持續(xù)完善“消費－工業(yè)－車規(guī)”全場景產(chǎn)品布局，目前可提供從400KB至2.5MB多種存儲選擇。已通過CC EAL6+、GSMA eSA、商密二級、銀聯(lián)卡芯片安全等權(quán)威認證，符合GSMA eUICC標準，并已在全球400+家運營商完成實網(wǎng)測試。
守好安全芯片底座邊界，擴展產(chǎn)業(yè)協(xié)同新格局
eSIM產(chǎn)業(yè)成熟，從來不是芯片廠商單打獨斗可以完成。本次峰會上，李旦提出了極具行業(yè)共識的產(chǎn)業(yè)觀點：產(chǎn)業(yè)鏈各司其職、邊界清晰，才能推動eSIM從單點試點走向億級規(guī)?；瘧?yīng)用。
目前，eSIM產(chǎn)業(yè)鏈分工已經(jīng)十分清晰：運營商提供網(wǎng)絡(luò)與Profile碼號資源；SM-DP+、云平臺服務(wù)商負責遠程連接管理；COS廠商提供eUICC軟件操作系統(tǒng)；終端廠商完成整機集成與用戶體驗打磨；芯片廠商的核心定位即提供底層安全可信的硬件底座。
作為eSIM產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，華大電子亦十分明確企業(yè)定位——把資源全部投入芯片安全、工藝、量產(chǎn)能力迭代，與全產(chǎn)業(yè)鏈伙伴形成互補。
開放合作是華大電子長期堅持的生態(tài)策略。目前華大電子已與國內(nèi)外主流COS廠商、連接服務(wù)商、模組企業(yè)、頭部手機OEM建立深度協(xié)同機制，共享芯片標準化接口、安全適配工具，聯(lián)合推出聯(lián)合解決方案；同時持續(xù)參與GSMA、國內(nèi)eSIM標準制定，推動國產(chǎn)芯片技術(shù)規(guī)范納入全球通用標準，助力中國eSIM產(chǎn)業(yè)整體出海。
回望國產(chǎn)eSIM產(chǎn)業(yè)化之路，過去數(shù)年我們完成技術(shù)追趕、資質(zhì)突破、小規(guī)模試點；如今新一代國產(chǎn)高可靠eSIM芯片落地，標志著中國芯片品牌正式具備參與全球手機終端供應(yīng)鏈全面競爭的硬實力。
浩渺行無極，揚帆但信風。放眼未來，5G-A、端側(cè)AI、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)數(shù)字化將持續(xù)打開eSIM萬億級市場空間。底層安全芯片作為產(chǎn)業(yè)根基，其安全能力、量產(chǎn)能力、長期服務(wù)能力，將決定整個萬物智聯(lián)生態(tài)的上限。
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