北京
最近，關于高通驍龍 8 系列旗艦芯片的消息大量出現。
今天，博主@數碼閑聊站 的一份爆料顯示了高通陣營迭代新機的8系芯片方案：
——SM8975，2nm，命名暫定驍龍8 Elite Gen6 Pro，2+3+3新一代Oryan CPU架構，共享16MB L2，頻率更激進，A850 GPU 18MB GMEM，支持LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。
——SM8950，2nm，命名暫定驍龍8 Elite Gen6，2+3+3新一代Oryan CPU架構，共享16MB L2，A845 GPU 12MB GMEM，支持LPDDR5X，兼顧一定性能與功耗。
——SM8850，3nm，驍龍8 Elite Gen5
——SM8850Q，3nm，驍龍8 Elite Gen5XX版
——SM8845 Pro，3nm，驍龍8 Gen5 Pro/Gen6
結合其中的信息來看，后續似乎會有驍龍8 Elite Gen6 Pro、驍龍8 Elite Gen6兩款2nm旗艦芯片。
關于這兩款芯片，以往的消息顯示高通目前正測試 6 個驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品，但該芯片上線后僅有支持 LPDDR5X 的普通版和頂配 LPDDR6 版兩個版本。
消息顯示，6 款芯片樣品，大致可以按照內存標準劃分為 LPDDR6（后綴 AC）和 LPDDR5X（后綴 BC）兩大類，頂級旗艦機型可能配合使用 LPDDR6 版本與 UFS 5.0 存儲，而注重成本的廠商則可通過選擇 LPDDR5X 版本大幅節省開支。
還有消息稱，這 6 種配置通過調整不同版本 CPU 和 GPU 的時鐘頻率，高通能以更低價格出售性能略有縮減的芯片版本。
同時，所有六種測試配置均采用統一板號，并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 網絡。
據悉，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最強 2nm 芯片，主要在 2027 年發布的 Ultra 旗艦手機中進行搭載，但與此同時其價格也會更高一些。
基于此也有消息顯示，年底的旗艦機會區分檔位，好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC。
以往的爆料顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。
據悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了。
而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，接下來應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片。
在此之前的爆料中也提到過類似的產品組合信息，即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構改成了2+3+3，兩杯GPU規格不同。
綜合來看，全新的一代的驍龍8系旗艦芯片距離正式發布越來越近，更多產品細節也在持續曝光，感興趣的小伙伴可以關注一下。
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