先進制程高純CO?國際供應趨緊，國內電子氣體行業迎來突圍機遇

隨著半導體先進制程持續迭代，特種電子氣體的供應鏈穩定性成為制約芯片制造關鍵因素。近期，用于先進半導體超臨界清洗等工藝的電子級高純度二氧化碳（CO?）供應趨緊，庫存跌破行業安全紅線、產品價格持續上行，成為繼氦氣、無水氟化氫之后又一陷入供應危機的核心材料。

不同于常規工業氣體，半導體級高純二氧化碳高度依賴石化產業副產物供給，受全球地緣局勢、上游產能波動影響較顯著，當前供需失衡已對全球先進制程芯片生產形成潛在制約，行業供應鏈重構進程加速，同時也為國內高純二氧化碳產業技術升級、產品布局和國產替代帶來發展契機。

全球供給承壓，高純二氧化碳陷入結構性緊缺

本輪全球高純二氧化碳供應緊張的核心誘因，是上游原料供給的結構性收縮。

據了解，半導體領域所用的N5級高純二氧化碳并非專屬工業化量產產品，主要依托石油煉制、石化生產、制氫等工業過程的副產物提純制備，原料供給依附于石化產業開工狀態。

受中東地緣局勢緊張、全球原油供應不確定性加劇影響，韓國等半導體核心產區石化工廠開工率下滑，直接導致二氧化碳副產物產量縮減，原料端供給缺口持續擴大。同時，部分氣體供應商坦言，受原料供給短板限制，短期內暫無可行的擴產方案，供給端彈性不足。

進一步來看，庫存與市場價格數據直觀印證了供應危機。行業常規安全庫存為制造商與供應商各儲備兩周用量，合計可支撐一個月生產需求，而當前行業整體庫存已跌破該安全閾值。下游存儲巨頭采購力度持續加碼，三星電子月均消耗高純二氧化碳1800至2000公噸，SK海力士月消耗量達600至700公噸，兩大韓企即便接受漲仍難以鎖定足額增量供應。

在價格端方面，液化高純二氧化碳價格自2026年年初以來已上漲約20%，業界機構預判，原料供給短板難以短期修復，供應緊張、價格高位運行的態勢將持續至年底。

從應用場景來看，在半導體制造體系中，高純二氧化碳是先進制程不可或缺的核心特種氣體，應用場景覆蓋多項關鍵工藝，其中超臨界清洗是核心剛需場景。當前，隨著3DNAND與先進邏輯制程不斷升級，高端芯片清洗帶動高純二氧化碳長期需求穩步擴容。

據悉，超臨界流體是指物質超過其臨界溫度和壓力時所達到的一種狀態。當液態二氧化碳進入超臨界狀態時，它同時具有液態和氣態的特性。其液態般的密度使其能夠高效溶解晶圓殘留物和污染物，而其氣態特性則使其能夠滲透到精細圖案中，并去除半導體結構深處的顆粒。由于先進半導體器件具有極窄的圖案間距和高深寬比的結構，因此需要進行超臨界清洗。

此外，該材料還可用于第三代半導體碳化硅器件界面優化，降低界面態密度、提升器件性能，同時在光刻、沉積、刻蝕等工藝中發揮輔助作用，工藝適配性無可替代。

在當前上游原料供給收縮、下游半導體剛需增長形成結構性錯配背景下，，高純二氧化碳短期供需缺口或將擴大，擾動半導體產業生產。而隨著海外煉化開工率逐步修復，全球新建提純產能完成客戶認證后，供需缺口小幅收窄，但能源地緣波動仍會帶來周期性供給擾動。

長期來看，鑒于半導體先進產能持續擴張，高純二氧化碳需求具備長期上行基礎，產品價格中樞將較往年結構性抬升，但區域化、本土化供氣將成為全球晶圓廠風控的重要選擇。

本土優勢凸顯，國內產業迎來國產替代機遇

相較于海外供應鏈的被動承壓，國內高純二氧化碳供應格局相對穩健，未出現規模短缺危機，同時具備穩定對外供貨能力。

依托長三角、華南、西南規模化石化產業集群和成熟的石化副產回收、提純體系，國內高純二氧化碳產能相對穩定且原料供給自主可控，規避了海外地緣政治、海外石化開工率波動帶來的沖擊，能夠持續保障國內12英寸、8英寸晶圓廠先進制程和存儲廠商生產需求。

另一方面，鑒于海外林德、液化空氣、空氣化工等國際巨頭管網氣源持續承壓，跨大洲低溫液態二氧化碳運輸成本高、調配能力有限，而國內二氧化碳原料供給穩定性更強。這促使國產電子級二氧化碳成為日韓存儲企業重要補充氣源，從而一定程度上緩解全球供需缺口。

值得一提的是，6月30日，金宏氣體在互動平臺表示，目前公司高純二氧化碳營收占比較小。該產品已順利通過海力士的第三輪測試，現已進入正式供應階段，后續產能利用率有望得到提升。此外，公司持續推進特種氣體產品在更多下游半導體客戶端的測試認證工作。

在行業關鍵技術層面，國內半導體氣體企業已完成高純二氧化碳制備、提純、檢測全鏈條技術突破，同時掌握低溫精餾、催化氧化、高精度過濾等核心提純技術，打破海外技術壟斷和部分進口依賴，形成了較為成熟的產業化布局，國內外客戶認證進度持續提速。

其中金宏氣體的高純二氧化碳產品已達到電子級標準，成功切入國內頭部半導體企業供應鏈，實現批量穩定供貨；至純科技聚焦12英寸28納米及以下先進制程，可為客戶提供包含高純二氧化碳在內的大宗氣體一站式供氣服務，適配先進制程高精度工藝需求。此外，凱美特氣深耕高純氣體領域，高純二氧化碳產品品類成熟，廣泛應用于電子半導體等高端領域，產品穩定性與純度達到行業主流標準。同時，其它國內企業也在加碼高純二氧化碳產品布局。

如今，全球電子級高純度二氧化碳供應趨緊，也直接或間接為國內相關企業推進產品布局、技術升級和國產替代帶來了發展契機。例如可持續優化庫存管理模式，建立晶圓廠與氣體供應商聯動儲備機制，提升安全庫存閾值，規避短期供給波動風險，同時加速盤活國內石化副產二氧化碳資源，優化回收提純工藝，快速擴充有效產能，填補全球供需缺口。

在更長遠維度方面，行業需持續加大技術研發投入，優化提純工藝與過濾等設備，進一步提升產品純度與生產穩定性，適配更先進制程工藝需求；同時依托國內完整的半導體產業鏈優勢，推進供應鏈自主可控生態建設，打造本土化、規?；透哔|量的高純二氧化碳供應體系，以及持續強化對海外市場輸出，提升國內企業在全球半導體特種氣體領域的話語權。

結語

本輪半導體高純二氧化碳供應危機凸顯，本質上是半導體高端材料供應鏈依附傳統化工產業、全球化供應鏈脆弱性的集中體現，也再次印證了特種電子氣體穩定供應的重要戰略意義。

短期內，高純二氧化碳全球供需失衡、價格上行的格局難以快速逆轉，海外半導體大廠生產仍將面臨庫存壓力與供應不確定性。長期而言，隨著國內企業技術迭代、產能擴容及下游需求釋放，高純二氧化碳的國產化率將持續提升，并推動自主可控的產業生態不斷完善。

未來，國內半導體氣體行業仍需持續深耕技術研發、完善產能布局、強化產業鏈協同，逐步破解高端電子氣體供應鏈短板，為我國半導體先進制程和存儲產業穩健發展筑牢材料根基。