北京
最近關(guān)于三星Exynos芯片的消息陸續(xù)出現(xiàn)了多份。一份新消息中展示了三星最新 2nm 制程路線圖。
參考IT之家的消息來看，三星代工（Samsung Foundry）目前公布了至少 6 款 2nm 工藝。
SF2（第一代）：三星已經(jīng)于 2025 年量產(chǎn)，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2600，裝備在 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy Z Flip8 機(jī)型上。
SF2P（第二代）：預(yù)估 2026 年晚些時候量產(chǎn)，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2700，預(yù)估裝備在 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 手機(jī)上，能效要比 SF2 高 26%。
SF2P+（第三代）：預(yù)估 2027 年量產(chǎn)
SF2X（第四代）：主要優(yōu)化 AI 算力和高性能計算，預(yù)估 2028 年量產(chǎn)，主要面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心使用的 AI 加速器。
SF2A（專注于汽車領(lǐng)域）：于 2024 年發(fā)布，但未出現(xiàn)在 2026 年路線圖中
SF2Z（采用背面供電網(wǎng)絡(luò) BSPDN 技術(shù)）：于 2024 年發(fā)布，但未出現(xiàn)在 2026 年路線圖中
其中，關(guān)于Exynos 2700目前也出現(xiàn)了不少相關(guān)消息。
最近幾年，三星一直在推動自家Exynos芯片搭載到更多三星旗下產(chǎn)品中。在這樣的規(guī)劃下，三星Exynos芯片也在持續(xù)升級。
相關(guān)爆料稱，三星 Exynos 2700 芯片將提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內(nèi)存選項，以及多種核心和頻率配置。而這則是為了更好地與高通驍龍8系旗艦芯片進(jìn)行競爭。
最近有消息稱，高通測試了至少 6 款驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品。大致可以按照內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)劃分為 LPDDR6（后綴 AC）和 LPDDR5X（后綴 BC）兩大類，頂級旗艦機(jī)型可能配合使用 LPDDR6 版本與 UFS 5.0 存儲，而注重成本的廠商則可通過選擇 LPDDR5X 版本大幅節(jié)省開支。
就此來看，三星對于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面，Exynos 2700 芯片計劃采用三星最先進(jìn)工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級 CPU 核心，GPU 為基于 AMD RDNA 4 架構(gòu)的 Xclipse 系列。還有望引入了一項名為 Side-by-Side（SbS）的新型散熱方案，將應(yīng)用處理器（AP）與內(nèi)存芯片水平堆疊，并在上方覆蓋銅基散熱片（Heat Path Block, HPB），實(shí)現(xiàn)高效散熱。
結(jié)合現(xiàn)有消息來看，全新的Exynos 2700 芯片將在三星下一代旗艦系列手機(jī)上進(jìn)行搭載。也就是說，Galaxy S27 系列中有望帶來雙芯片版本。
而以往則有爆料提到過，全新的Exynos 2700 芯片目標(biāo)是應(yīng)用到Galaxy S27 系列的 Ultra 機(jī)型上。
參考現(xiàn)有情況來看，三星S系列旗艦中的Ultra 機(jī)型是系列中定位最高的產(chǎn)品，也是最近幾年中的熱銷機(jī)型?；诖?，三星Exynos 2700的性能表現(xiàn)需要達(dá)到行業(yè)高端旗艦水平，與高通新一代的驍龍8系旗艦接近。就現(xiàn)有消息來看，三星似乎對此也是有著一定信心的。
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