北京
來源：獵云網
近日，星凡智能（XFEON） 正式宣布完成新一輪超3億融資，由鼎旭投資領投，開普云、高捷資本、桉樹資本等機構跟投。
本輪融資將主要用于面向物理AI的下一代芯片研發，具身智能數據飛輪、具身智能大腦的搭建與市場拓展、核心團隊擴充及產業生態建設。融資完成后，星凡智能將進一步從算力服務向物理AGI進行戰略升級，持續構建面向下一代智能基礎設施的核心算力底座，加速AI走進真實世界。
目前，物理AI的競爭圍繞“芯片、數據、模型與場景”構建系統級基礎設施展開，星凡智能正是在這一產業拐點下推進戰略升級：圍繞智能體芯片與物理AI數據飛輪，構建面向物理AI的核心基礎設施，以軟硬件協同創新，加速AI進入真實世界。
在芯片側，星凡智能堅持芯片架構、算法與軟件棧協同優化。隨著智能體芯片應用落地，混合精度量化、低比特量化、稀疏化優化等算法能力進一步沉淀到底層芯片平臺；XBoost加速平臺作為關鍵系統，連接芯片能力與場景應用，持續提升模型壓縮、推理吞吐、異構芯片適配和部署效率，為具身智能、邊緣智能等場景提供高性能、低功耗、可規模化部署的智能算力底座。
在數據側，星凡智能依托大規模具身智能訓練場，利用基于綜合知識論構建的數據采集智能體實現規模化無人真機數據采集、Ego數據與仿真訓練數據，并通過Delta數據全流程處理架構，構建面向物理AI的“數據油田”，形成從數據采集、模型訓練、場景驗證到能力迭代的閉環體系，持續賦能具身智能大腦進化。
星凡智能成立于2021年，總部位于成都，自成立以來，年均復合增長率達99.3%。
產研方面，星凡智能創始團隊集結人工智能、芯片、具身智能領域連續創業者及科研人才。核心研發團隊來自于全球頭部的資深芯片及算法專家，同時與西安交通大學自主系統與智能芯片研究團隊已達成深度產學研戰略合作，圍繞“片上自學習AI芯片”開展算法-硬件協同設計攻關，目前已在降低訓推成本、解決歸一化層瓶頸以及研制片上學習高效處理器等方面取得階段性進展，浮點運算量與EMA成本減少近半，等效能量效率國內同類芯片相比提升一倍以上。
產品與場景方面，除Token工廠外，星凡智能以星核R系列、星核K系列承接前沿場景需求。星核R系列作為支撐機器人“大腦”在端側高效運行的核心算力引擎，聚焦機器人本地智能，支撐多路傳感器融合、實時推理與任務決策，緩解機器人“眼睛多、腦子慢”、云端依賴高等問題；星核K系列作為太空智能體的在軌計算核心，支撐星上推理、遙感數據就地分析和星地協同，緩解數據下行壓力、響應時延和空間環境可靠性等問題。
截止目前，星凡智能已面向政府、國央企、上市公司、科技獨角獸等客戶等完成算力產品交付，業務遍及北京、四川、重慶、安徽、廣東、江蘇等多個省市，累計交付數千P等效算力；具身智能方向，星凡智能正與多家頭部機器人及智能終端企業推進產品適配、聯合驗證和商業合作，加速產品在真實場景中的落地；太空算力方向，星核K系列是國產先行規模化商業交付太空算力芯片，在手訂單及商機數億+，公司已深度參與“星算計劃”等太空計算生態項目，今年將有多組搭載星凡智能產品的算力衛星完成發射。
星凡智能創始人&CEO應鵬飛表示：“本輪融資是資本市場不只是階段性成果的確認，更是一次面向長期方向的加速。我們以算力服務為起點，向物理AGI企業進行戰略躍遷，未來將持續投入智能體芯片與物理AI數據飛輪建設，把芯片、算法、數據和場景連接起來，推動AI從‘能思考’走向‘能行動’，真正進入物理世界。”
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