思特威MicroLED高速光互連方案原型樣機首展

7月初的慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）展廳內人頭攢動，各大參展廠攜前沿新品悉數亮相，科技革新的熱烈氛圍充盈全場。在AI浪潮席卷全球的背景下，“算力”成為無可爭議的核心議題。然而，當所有人的目光都聚焦在GPU芯片的強大算力時，一個被稱為 “數字絲綢之路” 的關鍵環節——數據互連，正面臨前所未有的挑戰。

這樣的背景下，思特威（SmartSens，股票代碼688213），一家在CMOS圖像傳感器領域深耕多年的領軍企業，其全新的MicroLED光互連技術一經亮相，即吸引業界廣泛關注。大會首日，集微網對話思特威高速光互聯BG聯席總經理王文軒，解析思特威憑借其獨特的技術基因，以“技術同源”優勢切入高速光互連賽道，為AI算力時代的數據傳輸“最后一公里”難題提供具備變革意義的解決方案。

AI算力洪流下，轉身做“連接”

倘若將AI算力集群視作一座超級城市，那么數據就是城市里川流不息的車輛。業界面臨的問題是，傳統電互連已經無法承載指數級增長的車流量（數據量），嚴重的“數據堵車”正在發生。市調機構TrendForce研究報告顯示，全球九大云服務商2026年資本支出達8300億美元，年增率上修至79%。

巨額投資的背后，是AI大模型參數規模和訓練數據量的爆炸式增長，對數據中心內部傳輸帶寬、交互效率提出了前所未有的嚴苛標準。傳統的電互連方案，形同城市里的“柏油路”，在過去幾十年里功勛卓著。但隨著傳輸速率向1.6T、3.2T乃至更高速率邁進，其固有的物理瓶頸日益凸顯，產生信號衰減、串擾、功耗墻和高昂的成本。尤其是在GPU密集的AI服務器中，數以千計的高速電通道帶來的巨大功耗和散熱壓力，已成為制約算力發揮的沉重枷鎖。

作為全球領先的CIS供應商，思特威秉持“以前沿智能成像技術，讓人們更好地看到和認知世界”愿景，堅信光是解決未來AI算力互連瓶頸的終極答案。那么，一家“看”得見的公司，如何轉身去做“連接”的事情？

答案藏在思特威完整的全鏈路技術生態布局之中，也是其切入高速光互連賽道的核心巧思。其“3+AI”發展戰略，以成熟領先的智能成像技術為根基搭建一體化技術生態，高速光互連正是生態版圖里不可或缺的關鍵一環；切入該賽道并非簡單的業務擴張，而是基于技術同源性的戰略延伸。

“我們的核心壁壘，恰恰源于在CIS領域超數十年的技術沉淀。”王文軒向集微網介紹，思特威不僅在高速成像、異質集成工藝、微納光學設計等領域擁有深厚的技術積累，還兼具業內領先的集成電路設計能力，無論是前端的像素（Pixel）設計，還是后端的電路產品設計，都能最大程度地發揮信號接收端的性能，實現光電信號的高效轉換。

圖：高速光互連原型樣機演示

更重要的是，思特威在CIS領域積累的異質集成工藝技術，為MicroLED光互連產品的實現提供了完美的“土壤”。MicroLED光通信系統作為一個復雜的多系統耦合體，需要將光源、驅動電路、接收電路等異構芯片高密度地集成在一起，這與CIS芯片將感光二極管與 CMOS 讀出電路集成的技術邏輯高度一致。

依托成熟工藝積累，思特威可與光器件、服務器、云廠商等生態伙伴協同攻關，復用成熟異質集成技術縮短MicroLED光互連產品研發周期，打通從芯片設計、工藝制造到整機落地的全鏈條生態通路，共建完善的AI算力產業生態。

圖：王文軒現場介紹高速光互連方案

技術深潛，MicroLED光互連“獨門絕技”

“可以說，思特威是帶著‘集成電路設計’和‘異質集成工藝’兩大法寶進入光互連賽道的，并對其寄予厚望，視作第二增長曲線，”王文軒總結道，這是思特威相較于純光通信廠商的先天優勢，也是能夠快速推出高性能樣機方案的底氣所在。

慕尼黑上海電子展上，思特威展示了新一代高速光互連方案，引發參觀者的濃厚興趣。該方案利用MicroLED作為光源替代傳統激光器，依托其非激光自發輻射特性，可將光電轉換效率提升30%，顯著優化整機供電利用效率，有效緩解算力設備長期運行下的功耗壓力。

圖：MicroLED單路3Gbps傳輸速率實時眼圖

“目前，MicroLED 單通道傳輸速率已突破 3Gbps，典型功耗低至 0.8pJ/bit，兼具高速傳輸與低能耗優勢。”王文軒透露了關鍵性能指標與落地時間，該方案預計于2027年實現商用。

集微網了解，這一方案的核心亮點，在于其原生適配GPU/HBM并行接口的 MicroLED CPO（光電共封裝）架構。“傳統的高速電互連或基于激光器的光互連，往往需要復雜的SerDes（串并轉換）電路，這不僅增加了延遲和功耗，也成為了帶寬提升的瓶頸。”王文軒解釋道，“思特威的MicroLED光互連技術，采用‘極致并行’的架構。”此外，在CPO架構下，MicroLED技術出色的抗電磁干擾能力，可在-40°C至125°C的超寬工作范圍內穩定運行。

他進一步拆解該方案工作機制，其面向50米內短距通信，通過“集成光源+直接調制+信號直連”方式，讓每個MicroLED發光單元都直接對應GPU/HBM的一個并行數據通道。物理層一一對應的設計，如同為GPU與HBM之間開辟了一條條專屬的“光子高速公路”。

“顯而易見的好處是，極低的延遲、極高的能效和并行度。”王文軒強調，這使其成為實現GPU和GPU之間、GPU和HBM之間芯片直連的理想解決方案，能有效突破傳統互連帶寬瓶頸，可在AI數據中心、智能駕駛、高端工業視覺等領域釋放AI芯片的澎湃算力。

圖：思特威技術工程師現場介紹高速光互連方案

生態共建，從“獨行快”到“眾行遠”

盡管MicroLED光互連前景廣闊，但想要真正落地規模化商用，整條賽道仍橫亙多重高難度技術關卡。王文軒對此有著清晰且務實的判斷：國內相關產業鏈起步時間晚、整體成熟度不足，單憑單一企業閉門攻關，很難獨自打通全流程堵點，這也是思特威從布局之初便堅定選擇生態共建路線的核心原因。

為應對挑戰，思特威組建了高速光互聯事業群（HOC BG）核心團隊，由深耕CIS領域十余年的清華大學工學碩士任冠京、精通半導體器件與工藝開發的中國工程物理研究院工學碩士王文軒和中科院微電子博士盛志雄領銜，并集結一批來自國內外頂尖高校的資深研發人才，團隊核心成員均擁有10年以上相關領域經驗。

此外，光互連作為一個龐大的系統工程，需要產業鏈上下游的緊密協作。思特威選擇了一條開放合作的道路，從布局之初就堅持面向國內外產業鏈全程開放。

針對高速光互連的行業標準建設尚屬空白的現況，王文軒認為：“標準化的落地將極大地推動行業的健康發展。我們在積極參與并推動相關技術標準的建立，秉持著開放合作的生態布局，上游協同MicroLED、光纖等核心元器件廠商，下游對接頭部光模塊、GPU及車載芯片廠商，力求突破國際技術壁壘，填補國內高端短距光互連領域的空白，在高速光互連這條新賽道上跑出加速度。”當前，思特威正與全球領先的MicroLED外延、芯片廠商建立了深度戰略合作關系，保障核心器件供應；并與全球先進的晶圓、封測廠商緊密協同，共同推進 CPO 技術的量產落地，初步構建了光互連產業生態。

從“看見”到“連接”，思特威的跨界之旅，不僅是一次大膽的戰略延伸，更是一次基于核心技術優勢的精準出擊。MicroLED，這個下一代終極顯示的方案，卻在AI時代迸發無限可能，隨著AI算力需求的持續井噴，光互連技術正從實驗室加速走向產業化。思特威的入局，為這場技術變革注入了強大的新動能，也為我國在全球競爭格局中增添力量。