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根據(jù)近期爆料信息，小米18在屏幕封裝層面取得顯著進展，其邊框寬度已壓縮至1mm，較小米17所采用的1.18mm進一步收窄，刷新了小米數(shù)字旗艦系列的邊框紀錄，同時亦躋身當前行業(yè)小屏旗艦中邊框最窄的行列。
該機屏幕尺寸為6.4英寸，較前代6.3英寸略有擴大，面板供應方預計仍為華星光電。實現(xiàn)超窄邊框的核心在于全新一代LIPO封裝工藝，即Low-Injection Pressure Overmolding技術，其原理是以液態(tài)高分子材料對屏幕排線區(qū)域實施包覆與固化處理，使材料層、屏幕及中框三者形成緊密結合。
相較傳統(tǒng)封裝方案，LIPO省去了屏幕緩沖保護區(qū)域，從而有效縮減邊框占用空間。此外該工藝在結構防護性能、產(chǎn)品一致性及整機防水等級方面均有提升，目前已在多款國產(chǎn)旗艦機型上得到應用。
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