北京
7月9日，立訊精密（02475.HK）正式在港交所主板掛牌上市，成為2026年以來香港市場規模最大的IPO。公司本次發行3.83億股H股，每股發售價63.28港元，募集資金凈額約240.39億港元，中信證券、高盛及中金公司擔任聯席保薦人。上市首日，公司開盤報63.25港元/股，對應市值約4871.34億港元。
此次IPO吸引了淡馬錫、GIC、ADIA、騰訊、廣發基金、匯添富（香港）、博時國際、富達國際、惠理等全球20余家機構擔任基石投資者。香港公開發售獲3.78倍認購，國際發售獲9.46倍認購。
上市儀式上，立訊精密董事長王來春表示，公司將堅持長期主義，立足主業持續創新，夯實核心競爭力，以更優質的產品和服務賦能全球客戶。
王來春的創業經歷頗具傳奇色彩。她曾是富士康流水線員工，積累多年制造業經驗后創業，于2004年創立立訊精密，從連接器業務起步，通過持續并購和產業整合，逐步進入蘋果供應鏈，并成長為覆蓋零部件、模組和整機制造的全球消費電子制造龍頭。2010年，公司登陸深交所，2025年實現營業收入3323.44億元、凈利潤181.7億元。
隨著消費電子行業進入成熟階段，立訊精密正加快培育新的增長曲線。招股書顯示，2023年至2025年，公司第一大客戶收入占比由75.2%降至56.7%，消費電子收入占比降至79.5%；同期，汽車電子收入增至392.55億元，占總收入11.8%，通信與數據中心業務收入245.68億元，占比提升至7.4%，產品覆蓋汽車線束、智能座艙、AI服務器互聯、光互聯及散熱等領域。
此次募資中，約35%將用于擴充產能和升級生產基地，30%投入研發及智能制造，15%用于產業投資，其余用于補充營運資金及償還借款。
完成“A+H”上市后，立訊精密獲得了更廣闊的國際融資平臺，但資本市場更關注的已不只是“果鏈龍頭”身份，而是AI、汽車電子等新業務能否持續貢獻業績，推動這家制造業龍頭打開新的成長空間。
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