議程重磅發(fā)布！全球半導(dǎo)體分析師大會即將亮相IC創(chuàng)新博覽會

9月9日-10日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以 "跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)" 為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。作為本次博覽會傾力打造的核心特色論壇之一，由愛集微承辦的全球半導(dǎo)體分析師大會將以“2026-2030 導(dǎo)航半導(dǎo)體新紀元——重塑產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力，從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新”為主題盛大啟幕，旨在匯聚全球頂尖分析師智慧、融通國際產(chǎn)業(yè)視野，共探未來五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型路徑與增長新動能，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性戰(zhàn)略導(dǎo)航。

作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域極具風(fēng)向標意義的思想盛會，本次分析師大會立足 2025-2030 年全球半導(dǎo)體市場演變脈絡(luò)，邀請來自美國、德國、丹麥、印度、英國、新加坡、日本、中國等國家和地區(qū)的頂級研究機構(gòu)專家、產(chǎn)業(yè)策略師與市場分析師齊聚深圳，通過一天半的深度分享與思想碰撞，研判產(chǎn)業(yè)周期、拆解技術(shù)變局、解析供應(yīng)鏈重構(gòu)。大會打破地域與行業(yè)壁壘，搭建起真正全球化的高端交流平臺，既聚焦AI驅(qū)動的技術(shù)范式革新，也關(guān)注全球供應(yīng)鏈的區(qū)域化重構(gòu)，更深挖新興市場的戰(zhàn)略機遇，為與會者提供兼具前瞻性預(yù)判與實操性價值的戰(zhàn)略洞見，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中錨定發(fā)展航向、掌握未來先機。

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本次大會議程設(shè)置精準把脈產(chǎn)業(yè)痛點、亮點議題高度濃縮，一天半會期共設(shè)置17場重磅主題演講與專題交流環(huán)節(jié)，節(jié)奏緊湊、內(nèi)容硬核，將以最國際化的觀察視角、最深度的產(chǎn)業(yè)剖析、最權(quán)威的趨勢判斷，全方位覆蓋2026-2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心議題。

首日下午議程聚焦“市場周期研判與全球供應(yīng)鏈新格局”，從Agentic AI帶來的產(chǎn)業(yè)變革、半導(dǎo)體周期的結(jié)構(gòu)性辨析，到歐洲產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)、臺積電主導(dǎo)格局下的競爭策略、印度半導(dǎo)體市場的真實機遇等維度展開深度解析。作為開場重磅演講，IBSCEO Handle Jones博士將帶來“Agentic AI對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響：展望2035年半導(dǎo)體市場增長”的主題分享，從全球市場總覽視角，系統(tǒng)闡述智能體AI如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期增長邏輯。針對行業(yè)普遍關(guān)注的“周期還是結(jié)構(gòu)”之問，Objective Analysis資深分析師Jim Handy將帶來“2026年后芯片買賣雙方的戰(zhàn)略布局，深度辨析當(dāng)前產(chǎn)業(yè)調(diào)整的本質(zhì)屬性，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供戰(zhàn)略決策參考。BIS Research首席分析師Dhrubajyoti Narayan則將聚焦“2025-2030年全球半導(dǎo)體需求展望”，解讀AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如何重構(gòu)整個產(chǎn)業(yè)鏈價值體系。

在區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，首日議程將帶來多維度的全球觀察：德國Silicon Saxony董事總經(jīng)理 Frank B?senberg將以硅薩克森尼的成功實踐為例，分享歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的建設(shè)路徑與經(jīng)驗啟示。哥本哈根商學(xué)院副教授Douglas Fuller將直面“臺積電主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局”這一核心命題，解析國家與企業(yè)層面的差異化競爭策略。Arvind Consultancy（印度）CEO Sanjeev Keskar 則將剖析“中國+1”戰(zhàn)略下，印度電子與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的真實機遇與現(xiàn)實挑戰(zhàn)，為企業(yè)布局新興市場提供客觀參照。

次日議程以“技術(shù)變革浪潮與產(chǎn)業(yè)新增長極”為核心主線，全天議程覆蓋汽車半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)、先進封裝、硅光子技術(shù)、邊緣 AI、軟件定義汽車等前沿技術(shù)與熱點賽道，多層次呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)新圖景。上午場首先聚焦汽車產(chǎn)業(yè)變革與供應(yīng)鏈重構(gòu)：Counterpoint副總監(jiān)Kevin Li 將解讀全球汽車市場發(fā)展趨勢與對應(yīng)半導(dǎo)體需求變化。Policy 4.0（美國）CEO Tanvi Ratna 將深度分析“區(qū)域化芯片壁壘形成”背景下，2026-2032年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)路徑與機遇窗口。Lou Hutter Consulting負責(zé)人Lou Hutter將分享從晶圓代工革命到模擬IDM廠商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新方向。Edge AI FoundationKC Liu 則將帶來“從GPU到封裝到電源”的全鏈條分析，系統(tǒng)拆解AI時代半導(dǎo)體需求拐點。

次日下午場多項重磅技術(shù)議題將集中呈現(xiàn)：D-SIMLAB TechnologiesCBDO Peter Lendermann 將探討AI驅(qū)動的數(shù)字孿生技術(shù)如何將晶圓廠規(guī)劃帶入新階段，解析先進封裝時代的制造革新。玻璃基板作為AI時代先進封裝的核心技術(shù)方向，將迎來兩場深度解讀。IDTechEx高級分析師Xiaoxi He將系統(tǒng)分析玻璃基板如何終結(jié)有機基板時代、重新定義先進封裝架構(gòu)。WaferForge?創(chuàng)始人Joe Harden則將從物理失效機制出發(fā)，分享玻璃基板良率提升與1.6T光引擎可靠性的確定性實現(xiàn)路徑。Yole Group副總裁、亞太區(qū)研究與業(yè)務(wù)發(fā)展負責(zé)人Gary Huang 將聚焦硅光子異質(zhì)整合技術(shù)，覆蓋晶圓制造、封裝、測試與材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。此外，SVRI創(chuàng)始人Eric Bouche將解讀2026-2030年GNSS與邊緣AI硬件領(lǐng)域的價值鏈重組趨勢。Omdia 高級首席分析師Maite Alves Bezerra 將發(fā)布軟件定義車輛成熟度路線圖，清晰映射至2037年各發(fā)展階段對應(yīng)的半導(dǎo)體需求。S&P Global高級分析師Xinyuan Zhang將剖析汽車行業(yè)變革下電子與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的格局變遷。

為促進深度交流與產(chǎn)業(yè)對接，本次大會特別設(shè)置了專屬Networking交流環(huán)節(jié)，為與會嘉賓提供與全球頂尖分析師、行業(yè)專家面對面互動的寶貴機會，讓前沿觀點充分碰撞、產(chǎn)業(yè)資源精準對接，打破傳統(tǒng)會議“單向輸出”的模式，真正構(gòu)建起全球化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流合作網(wǎng)絡(luò)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在新舊動能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵十字路口：AI技術(shù)加速從云端向邊緣滲透，先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，供應(yīng)鏈區(qū)域化重構(gòu)帶來全球產(chǎn)業(yè)版圖新變化，汽車電子與邊緣智能打開萬億級新市場。產(chǎn)業(yè)既面臨周期調(diào)整的短期挑戰(zhàn)，更孕育著協(xié)同創(chuàng)新的歷史性發(fā)展機遇。全球半導(dǎo)體分析師大會作為2026 IICIE的核心思想盛宴，始終立足全球視野、聚焦產(chǎn)業(yè)真問題，匯聚全球頂尖智慧研判2026-2030產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，為行業(yè) navigating 變革期提供戰(zhàn)略導(dǎo)航。

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9 月 9 日至 10 日，廣邀各位業(yè)界同仁齊聚深圳、亮相IICIE，在全球半導(dǎo)體分析師大會的思想舞臺上，與全球產(chǎn)業(yè)精英共話芯未來、共探新路徑，在產(chǎn)業(yè)變革的時代浪潮中把握發(fā)展脈搏、搶占戰(zhàn)略先機，共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新，書寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嶄新篇章！