編輯 | 澤南
AI 智能體,現(xiàn)在有了專用的算力。
上周四,北京舉行的開放計算技術大會(OCTS26)上,浪潮信息推出了業(yè)界首款 CPU 原生液冷整機柜服務器與元腦 SD200 超節(jié)點 AI 服務器等一系列 AI 基礎設施產(chǎn)品。
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當產(chǎn)業(yè)共識從「做大模型」轉(zhuǎn)向「用智能體」時,針對應用范式正在發(fā)生變革的 AI 工作負載,浪潮信息完成了算力體系的底層重構。
Agent 時代需要專門優(yōu)化的算力
今年是智能體(Agent)規(guī)模化應用的關鍵節(jié)點。據(jù) IDC 預測,2025-2030 年全球智能體市場年復合增長率將達到 139%。Gartner 判斷認為,今年將有 40% 的企業(yè)應用集成智能體,到 2028 年,超三成企業(yè)應用將深度嵌入智能體能力。
在軟件層面上,技術落地的趨勢已經(jīng)滲透到了各個層面:一方面,Kimi、DeepSeek、GLM 等先進大模型持續(xù)向智能體原生化方向升級,模型自身的任務規(guī)劃、工具調(diào)用與自主執(zhí)行能力不斷強化;另一方面,ChatGPT Work、Workbuddy 等企業(yè)級智能體框架廣泛滲透辦公、研發(fā)、運營等業(yè)務場景,企業(yè) AI 應用正從「單次調(diào)用模型完成問答」,轉(zhuǎn)向成百上千個智能體在后臺持續(xù)協(xié)同、自主完成復雜任務的「群智工作模式」。
過去的大模型像個大腦,而原生智能體大模型驅(qū)動的應用,相當于機器人裝上了手和腳,已經(jīng)為執(zhí)行任務做好了準備。
但與此同時,這種進化也為 AI 算力提出了極高的要求。從單次對話到端到端的項目交付,Token 的消耗呈指數(shù)級增長,一個用戶請求可能觸發(fā)下游數(shù)百個子任務和工具調(diào)用,這就意味著背后服務器中數(shù)百個芯片內(nèi)核的調(diào)用。
面對復雜的工作負載,算力硬件的分工也在被重新定義。傳統(tǒng)上「CPU 負責調(diào)度、GPU 負責計算」的簡單分工被打破。
從底層邏輯看,每個智能體本質(zhì)上都是一個小型 CPU 沙箱環(huán)境,核心承載邏輯管理、流程資源調(diào)度、系統(tǒng)協(xié)同等工作,它們的工作方式并非 GPU 擅長的并行矩陣運算,工作天然適合交給 CPU 來處理。研究顯示,在智能體執(zhí)行鏈路中,CPU 處理相關環(huán)節(jié)的時間占端到端延遲的比例最高可達 90.6%。
這意味著 CPU 的重要性將會顯著提升。GPU 決定模型能力的上限,而 CPU 驅(qū)動的多智能體協(xié)同,能通過工程化手段提升 AI 輸出結果的完整與可靠性。
反映到算力配比上,面向智能體時代,數(shù)據(jù)中心整體將會新增大量獨立的純 CPU 算力集群。傳統(tǒng) AI 服務器中 CPU 與 GPU 的算力配比約為 1:8 到 1:4,而在智能體時代,數(shù)據(jù)中心不僅需要海量的 GPU 執(zhí)行大模型推理,還需要 CPU 服務器來承擔智能體主機的負載。
來自產(chǎn)業(yè)端的信息顯示,國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)今年 CPU 服務器的新增采購,幾乎全部投向智能體相關業(yè)務。與之匹配的智能體基礎設施(Agent Infra)也成為行業(yè)共同探索的方向。
這一范式的轉(zhuǎn)變,正在重新定義 AI 的基礎設施。
CPU 原生液冷整機柜服務器,打造高密度群智協(xié)同載體
在 7 月 9 日舉辦的 2026 開放計算技術大會上,浪潮信息面向智能體時代發(fā)布了兩大核心成果:業(yè)界首款 CPU 原生液冷整機柜服務器與元腦 SD200 超節(jié)點 AI 服務器,從 CPU 算力底座與 GPU 推理引擎兩端,給出了智能體規(guī)模化落地的開放架構解決方案。
智能體時代最鮮明的特征,是「群智協(xié)同」成為常態(tài),任務的完成不再是單個模型的一次響應,而是由大量智能體分工執(zhí)行任務規(guī)劃、工具調(diào)用、數(shù)據(jù)檢索、流程執(zhí)行與結果匯總,背后需要規(guī)模空前的 CPU 算力作為支撐。
在公有云場景中,頭部智能體應用已呈現(xiàn)出驚人的 CPU 資源消耗特征:每一個智能體實例通常需要占用兩個 CPU 核心,支撐沙箱運行、任務拆解與外部交互,億級用戶規(guī)模的智能體產(chǎn)品,背后對應著海量持續(xù)運行的 CPU 算力池。
而在企業(yè)側(cè),智能體的規(guī)模化部署更帶來了管控難題:分散在各終端的智能體存在權限混亂、安全審計缺失、版本不統(tǒng)一等風險,企業(yè)亟需一個統(tǒng)一、可管控、可規(guī)模化的智能體運行底座。
數(shù)據(jù)中心功耗密度攀升是推動架構重構的第二動因。傳統(tǒng)風冷散熱的單機柜功率極限約為 40-50 千瓦,而到 2026 年底,高密度 AI 算力機柜的單機柜功率將突破 300 千瓦級,增長幅度達 10-50 倍,這早已超越了風冷甚至是風液混合散熱的上限。也正因如此,原生液冷成為高密度算力的必然選擇。
浪潮信息推出的業(yè)界首款 CPU 原生液冷整機柜服務器,以原生液冷全新架構架構重新定義 CPU 計算系統(tǒng)。
在原生液冷架構下,它基于開放 OCM 架構打造,單機柜最高可支持 384 顆多元 CPU 處理器,能夠支撐 4 萬+個智能體同時協(xié)同運行,大幅提升了企業(yè)側(cè)智能體部署的密度與管理效率。
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該機柜單柜功耗最高可達兆瓦,是傳統(tǒng)通用 CPU 機柜的數(shù)倍。
區(qū)別于傳統(tǒng)風液混合散熱方案,這款 CPU 整機柜服務器采用原生液冷架構,通過計算與散熱的協(xié)同設計,對內(nèi)存、光模塊、網(wǎng)卡等全部發(fā)熱部件進行解耦與平面化重構,依托一體化冷板實現(xiàn)零軟管、零線纜、零風扇的極致散熱形態(tài),從硬件底層解決了高密度 CPU 系統(tǒng)的散熱瓶頸,同時提升了系統(tǒng)運行可靠性與能效水平。
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這款機柜的核心技術突破集中在三個維度:
- CPU 計算系統(tǒng)重構。該方案與在風冷散熱架構中加裝液冷的傳統(tǒng)思路不同,對散熱和計算架構協(xié)同設計,打造出 0.5U 超薄算力節(jié)點,可實現(xiàn) 2U 空間內(nèi)部署 16 顆 CPU 的高密度架構;
- 標準化算力模組。基于液冷 OCM 開放算力模組架構設計,支持 X86、ARM 等多元架構 CPU 無縫兼容,可根據(jù)業(yè)務需求靈活衍生不同形態(tài)的算力節(jié)點,兼顧高負載下的性能穩(wěn)定性與長上下文場景的大內(nèi)存、高帶寬需求
- 全域部件液冷重構。突破傳統(tǒng)液冷僅覆蓋 CPU 的局限,對內(nèi)存、網(wǎng)卡、光模塊等所有發(fā)熱部件一并納入液冷散熱體系,無線纜設計,支持熱維護,保障業(yè)務零中斷,整機柜運維效率提升 100% 以上。
面向未來 GW 級智算中心的演進,高密度液冷機柜也同步適配了 800V 高壓進機柜的供電趨勢。傳統(tǒng) 380V 供電在單機柜百千瓦級場景下,會面臨銅纜過粗、施工與運維難度劇增的問題,800V 高壓直流已成為兆瓦級機柜的標配。這樣的架構設計為下一代供電標準預留了適配空間。
元腦 SD200 超節(jié)點升級,萬億模型 Token 生成延遲低至 4.77ms
如果說原生液冷服務器解決了智能體能不能規(guī)模化跑起來的問題,那么升級后的元腦 SD200 超節(jié)點 AI 服務器,則為智能體提供了高質(zhì)量、低延遲的「智能輸出引擎」。
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這一次,浪潮信息帶來了升級后的元腦 SD200 超節(jié)點 AI 服務器,并宣布率先完成了對 Kimi K2.6、DeepSeek V4、GLM 5.2、MiniMax M3 等主流領先開源大模型的高性能優(yōu)化。這是元腦 SD200 系列的重要迭代:2025 年產(chǎn)品首發(fā)時,元腦 SD200 就實現(xiàn)了 8.9ms 的單 Token 生成速度,是國內(nèi)首個突破 10ms 大關的超節(jié)點系統(tǒng)。
經(jīng)過一年的架構優(yōu)化,元腦 SD200 性能再次實現(xiàn)突破,實測數(shù)據(jù)顯示,在 Kimi K2.6 萬億參數(shù)模型上,該服務器的單 Token 生成時間僅需 4.77ms,首 Token 延遲較優(yōu)化前顯著降低 35%,能夠充分支撐智能體高頻調(diào)用、多輪交互與多智能體并行協(xié)作的低延遲需求。
浪潮信息表示,這一性能提升來自于軟硬全鏈路的協(xié)同優(yōu)化。其在硬件層面持續(xù)優(yōu)化了超節(jié)點內(nèi)部的 Fabric 互聯(lián)架構,提升卡間通信路由的確定性,降低通信耗時;軟件層面則引入了多 token 預測、JIT 等推理優(yōu)化技術。
當前,企業(yè)智能體的應用場景正快速走向復雜化,單一模型已難以覆蓋長文本理解、代碼生成、邏輯推理、多模態(tài)處理、行業(yè)知識問答等多元需求。不同模型在各能力維度各有所長,「多模融合」正成為提升智能體智能水平的核心路徑:通過多個先進 AI 模型并行生成結果,再經(jīng)評審、比對與融合機制形成最終輸出,能夠有效突破單一模型的能力邊界與視角局限,為智能體提供更穩(wěn)定、可信的智能供給。
這一路線的有效性已得到驗證,在 DRACO 深度研究基準測試中,融合模型取得 53.9% 的最優(yōu)成績,驗證了其在復雜調(diào)研、多步驟分析場景的能力優(yōu)勢;在 AIME 2026 數(shù)學推理、GPQA 通用高難問答兩項國際基準測試中,融合模型分別以 97.2% 和 90.8% 的成績領先單一模型,同時提升了復雜推理與專業(yè)知識問答能力。
在系統(tǒng)能力上,元腦 SD200 單機最大可承載 4 萬億參數(shù)規(guī)模的大模型,同時支持多個萬億參數(shù)模型并行部署,適配多模融合的應用模式。結合元腦企智 EPAI 平臺的多模融合能力,用戶僅需發(fā)起一次 API 調(diào)用,系統(tǒng)即可將任務同步分發(fā)至多款大模型,由不同模型生成候選結果后,再通過評審融合模型完成交叉分析與綜合判斷,輸出更完整、可靠的最終答案。
通過開放互連技術、軟硬協(xié)同優(yōu)化與多模融合能力的系統(tǒng)級組合,這套模式突破了單點硬件的性能邊界,為復雜智能體應用提供了端到端的推理引擎支撐。
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面向企業(yè)本地部署智能體的需求,浪潮信息同步推出了元腦 SD200 超節(jié)點企業(yè)版,其延續(xù)了標準版的原生內(nèi)存語義開放互聯(lián)架構,基于開放交換架構構建 16 卡統(tǒng)一 Scale-up 計算域,實現(xiàn)統(tǒng)一尋址與低時延跨卡通信,可將萬億參數(shù)模型的首 token 延遲降低 40% 以上。企業(yè)版單機支持 TB 級統(tǒng)一顯存,可完整承載當前主流萬億參數(shù)開源模型,滿足企業(yè)長上下文理解、復雜邏輯推理、多智能體協(xié)同的核心業(yè)務需求,大幅降低了企業(yè)部署高性能智能體算力的門檻。
以往企業(yè)通常只部署千億參數(shù)模型,僅能實現(xiàn) AI 輔助編碼、輔助寫作等淺度應用;而萬億參數(shù)模型可直接生成可用的完整代碼、完成復雜方案輸出,讓 AI 真正進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)替代人力。現(xiàn)在,更多企業(yè)無需采購超大規(guī)模超節(jié)點,也能支撐起智能體的深度生產(chǎn)級應用。
開放協(xié)同加速 Agent 落地,算力升級驅(qū)動智能化轉(zhuǎn)型
從大模型到智能體,AI 基礎設施的創(chuàng)新正在從單純的硬件升級走向系統(tǒng)級的協(xié)同重構。
浪潮信息此次發(fā)布的兩大產(chǎn)品,形成了清晰的算力分工:GPU 超節(jié)點負責思考,持續(xù)輸出低延遲、高質(zhì)量的 Token;CPU 原生液冷整機柜服務器負責行動,承載海量智能體調(diào)度編排、工具調(diào)用與有序協(xié)同。再搭配元腦企智 EPAI 平臺實現(xiàn)統(tǒng)一管控,三者共同構成了「群智協(xié)同 + 多模融合」的完整技術體系,呼應了 Agent 時代的核心演進方向。
從產(chǎn)業(yè)落地節(jié)奏看,2026 年下半年將成為超節(jié)點方案的規(guī)模化落地節(jié)點,國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶已進入批量部署階段。在開放計算生態(tài),標準化硬件架構、協(xié)同優(yōu)化的軟硬體系的持續(xù)推動下,單位 Token 生成成本與智能體運行成本將會持續(xù)降低,從而推動 AI 真正走向全企業(yè)、全流程的規(guī)模化落地,成為企業(yè)業(yè)務流程重構、生產(chǎn)效率提升的核心驅(qū)動力。
AI 智能體的崛起,標志著一場算力基礎設施變革的開始。長遠來看,Token 生產(chǎn)將如同工業(yè)流水線一般,走向更精細的環(huán)節(jié)拆分:Prefill 階段與 Decode 階段分離,Decode 階段的注意力計算、前饋網(wǎng)絡也將拆分,每個環(huán)節(jié)匹配最適配的芯片架構與系統(tǒng)設計,實現(xiàn)全鏈路效率最優(yōu)。
這一演進方向,也與浪潮信息融合架構的底層邏輯相通:通過高速互聯(lián)實現(xiàn)算力、內(nèi)存、存儲的池化,讓所有資源可自由連接、按需組合、價值最大化。預計未來二到三年內(nèi),GW 級智算中心將逐步落地,新形態(tài)的智算基礎設施將會支撐 AI 從技術創(chuàng)新全面走向大規(guī)模應用。
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