廣東
過去幾年里，臺積電（TSMC）多次提高了晶圓代工的價格，不過更多地集中在先進制程節點。最近有消息稱，由于EUV光刻技術的成本提高，而且先進封裝工藝也更變得貴，臺積電打算今年下半年提高3nm等訂單的價格，整體漲幅在5%到10%之間。相比于大幅推動2/3nm生產線的建設，臺積電也在加速淘汰成熟制程節點，傳聞主要的28nm生產基地Fab 15A每月晶圓產量自2026年初以來，已經下降了超過25%。
據TrendForce報道，AI驅動的需求已經不再局限于先進制程節點，價格壓力已導向成熟制程節點。多家芯片設計公司表示，最近收到了來自臺積電的通知，計劃提高成熟制程節點的代工價格，預計2027年1月起執行，漲幅目前估計在個位數范圍內。
這是臺積電過去三年多里，首次提高成熟制程節點的代工定價。有業內人士認為，臺積電的這次調價表明代工廠的定價能力進一步增強，處于更強勢的位置，且半導體需求已經擴大到GPU和高性能計算（HPC）芯片以外的地方，比如電源管理集成電路（PMIC）等產品。
除了臺積電外，像全球第四大晶圓代工廠聯華電子（UMC）已多次提高成熟制程節點代工的價格。
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