四川
盤面上，兩市午后探底回升，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲0.56%，成交額達1.80億元；換手率達7.7%。成分股中，普冉股份、聚辰股份、帝奧微、瀾起科技、思瑞浦漲超5%，杰華特、佰維存儲、慧智微-U等多股跟漲。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近23個交易日（2026年6月10日—2026年7月13日）實現連續“吸金”，最近30個交易日累計獲資金凈流入20.46億元。截至2026年7月13日，該基金最新規模為23.66億元，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070），精準聚焦于上證科創板芯片設計主題指數，專門投資于科創板中技術壁壘最高、創新屬性最強的芯片設計公司。其權重股均為科創板硬核科技代表，包括瀾起科技（內存接口芯片全球龍頭）、海光信息、寒武紀、芯原股份（芯片設計平臺龍頭）、佰維存儲（存儲芯片設計）等。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據報道，臺積電計劃自2027年1月起上調成熟制程晶圓代工價格，為逾三年來首次調漲成熟制程報價。
申萬宏源證券指出，華為“韜定律”V2版本標志著芯片設計從概念提出邁向工程化與理論體系化的新階段，主張以“等效晶體管密度”替代傳統線寬作為衡量指標，突破摩爾定律瓶頸。該理論確立了新范式，為國產芯片設計提供了底層創新依據，利好3D封測、混合鍵合、EDA及散熱材料。
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