山東
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（7 月 14 日）發布博文，報道稱英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）在 18A、14A 節點及 EMIB 先進封裝技術上取得重大進展，獲得 AMD、英偉達和 OpenAI 等客戶訂單。
基于投資銀行基班克資本市場（KeyBanc Capital Markets）以及金融數據和軟件公司 FactSet 公布的最新研報，英特爾 18A 工藝良率已從上一季度的 65% 提升至 85%，僅次于臺積電 N2（2 納米）工藝 90% 的良率，但遠高于三星 SF2 工藝 50-60% 的良率。
此外消息稱英特爾計劃 2028 年下半年量產 14A 工藝節點，為應對智能體 AI（Agent AI）需求激增，英特爾擴大 Intel 4 和 Intel 3 產能，目標今年 CPU 業務同比增長 25%~30%。
在先進封裝方面，消息稱英特爾 EMIB-T 先進封裝良率已達到 98%，而在 3 個月前該良率報告為 90%。
在廠商合作方面，消息稱英特爾正積極擴展朋友圈，已經獲得 AMD、英偉達和 OpenAI 等客戶訂單。
IT之家查詢公開資料，匯豐銀行也看好英特爾的未來表現：
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