電視賣不動了，國產面板廠押注的玻璃基封裝是啥？

（文/張志峰 編輯/呂棟）

2026年上半年，中國電視市場交出了一份堪稱“慘烈”的成績單——2010年以來的最差表現。

根據洛圖科技7月13日發布的數據，上半年中國大陸電視市場品牌整機出貨量1494.7萬臺，較去年同期下降10.1%，創下十七年來同期新低。市場集中度同步攀升至歷史高點，前八大品牌合計份額達到95.4%，海信、TCL、小米、創維四家頭部企業瓜分了約八成市場。

單純看數據，這是一個典型的夕陽行業圖景。需求萎縮，馬太效應加劇，中小品牌加速出清，曾經的“彩電一哥”康佳集團已連續4年業績虧損，退市風險警報頻響。

然而，如果將視線從擁擠的終端賣場移向上游供應鏈，會發現另一番驚心動魄的景象——那些在電視紅海中廝殺出來的面板巨頭，正利用過去二三十年積累的玻璃加工能力，出人意料地切入了一個遠比電視更廣闊、更硬核的賽道。

一、萎縮的是低端，不是整個行業

出貨量下滑是事實，但下滑的結構值得細品。

過去三年，32英寸及以下的小尺寸電視出貨量年均跌幅超過20%，千元以下價位段幾乎被品牌廠商集體放棄。與此同時，65英寸以上大尺寸、MiniLED背光、120Hz高刷的中高端機型增速持續跑贏行業整體，部分旗艦型號的均價甚至在逆勢上漲。

真相很殘酷也很簡單：不是消費者不買電視了，是低端電視沒人買了。

這背后有兩層邏輯。

一層是需求側，手機、平板等移動顯示設備分流了大量輕度觀看需求，留在客廳的電視用戶對畫質、尺寸的要求越來越高，愿意為更好的顯示效果付費。

另一層是供給側，頭部品牌主動收縮高度內卷的低端產品線，把資源向高端傾斜，用技術溢價替代規模擴張。

Mini LED就是中國廠商高端化競賽的核心戰場。

海信的多色背光（RGB）Mini LED、TCL的超級量子點（QD）Mini LED，兩家頭部企業幾乎在同一時間把旗艦產品線全面轉向這一技術路線，市場占比在今年上半年首次突破50%。

Mini LED的技術優勢不難理解，通過成千上萬顆微小的LED燈珠組成背光源，實現分區控光，對比度和亮度都遠超傳統液晶電視。但很少有人注意到，支撐Mini LED從幾千分區做到幾萬分區、從中端做到旗艦、畫質趕超OLED的關鍵材料，是玻璃基板。

傳統Mini LED背光采用印刷電路板作為基板，受限于材料特性，分區數做到幾千就接近瓶頸，多塊板拼接還會出現色差和亮度不均。

換成玻璃基板后，平整度更高，熱膨脹系數與芯片更匹配，分區數可以輕松做到上萬甚至幾萬，整塊背光板一體成型沒有拼接縫。

京東方將這套方案稱為COG玻璃基技術，即芯片貼裝在玻璃上。

目前已有多家終端品牌的旗艦機型采用了這一方案。今年3月，沃格光電與追覓聯合發布85英寸玻璃基RGB Mini LED電視，峰值亮度突破一萬尼特，分區數超過1.6萬，直接把玻璃基方案的量產水平推到了新高度。

對顯示行業來說，玻璃基板是高端化的技術門檻。頭部品牌靠它拉開與競品的差距，中小品牌則因為供應鏈和成本原因難以跟進，進一步加劇了市場分化，這也是馬太效應不斷加劇的背后動因。

但這只是玻璃基板故事的一半，甚至只是“開胃菜”。

二、同一塊玻璃，兩個千億賽道

2026年被產業界稱為玻璃基板商業化元年。這個判斷不是來自顯示行業，而是來自半導體封裝領域。

AI算力的爆發對芯片封裝提出了前所未有的要求。

更大的芯片尺寸、更多的高帶寬內存堆疊、更高的輸入輸出密度，讓傳統有機封裝載板逐漸力不從心。有機材料容易翹曲、平整度有限、高頻信號損耗大，這些問題在AI芯片的超大尺寸封裝中被成倍放大。

玻璃基板成了目前最被看好的替代方案。

玻璃的熱膨脹系數與硅接近，高溫制程下不易變形，平整度遠高于有機材料，還能通過玻璃通孔技術實現更高密度的三維互連。

簡單說，芯片越堆越高，只有玻璃基板能扛住。

臺積電、英特爾、三星三家全球半導體龍頭都已將玻璃基板納入下一代先進封裝路線圖。

臺積電的芯片上晶圓系統集成方案計劃在2028年正式量產玻璃基板版本，英偉達已確定為首批核心客戶。英特爾和三星也在各自的先進封裝路線中預留了玻璃基板的位置。

市場空間的測算差異很大，但普遍認為這是一個從百億向千億級邁進的新賽道。

國信證券6月發布的研報判斷，玻璃基板有望成為先進封裝的新平臺型材料。

最有意思的地方在于，目前在中國大陸推進玻璃基封裝最積極的，不是傳統的封測企業，也不是專業的IC載板廠商，而是京東方、TCL華星這些做顯示面板出身的企業。

原因不復雜。

面板廠做了二三十年的液晶面板，核心工藝就是在大片玻璃上做光刻、薄膜沉積、蝕刻、清洗。這些能力與玻璃基封裝所需的前道玻璃加工高度重合，相當于通用的基本功。

過去這些能力只用來做顯示面板，現在發現隔壁半導體行業也需要同樣的手藝。

這不是簡單的跨界，而是底層技術能力的復用。

面板行業發展到今天，中國大陸企業已經掌握了全球最大的產能、最完整的供應鏈和最豐富的大尺寸玻璃加工經驗。

換個視角來看，當顯示市場的增長逐漸見頂，這些能力向相鄰賽道溢出，幾乎是必然的結果。

三、閃電戰與陣地戰，兩條路線的競賽

目前國內面板廠的玻璃基布局，大致可以分為兩條路線。

京東方走的是閃電戰模式：外部綁定最強盟友，內部集中火力快速突破。

5月20日，京東方與全球玻璃材料巨頭康寧簽署三年合作備忘錄，覆蓋玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連四個方向。這等于直接拿到了上游核心材料的優先供應和聯合研發權。

京東方董事長陳炎順隨后公開表態，這次合作的核心不再是過去簡單的產品采購，而是聚焦人工智能時代玻璃基全新的技術創新和應用延展。

企業內部則依托自身在顯示與光電集成方面的積累，直接拉通全流程工藝，包括玻璃通孔開孔、深孔填銅這些核心工序，快速產出樣品并送樣測試。

今年上半年，京東方板級玻璃基封裝載板自動化試驗線正式通線，設計產能約每月一千片。6月底的行業展會上，京東方已經把全套樣品擺上了展臺。

這套打法的優勢是快。

京東方是目前國內唯一進入實質性送樣階段的玩家，在跑馬圈地的階段搶占了先機。代價是上游高度依賴康寧，供應鏈的自主可控程度相對弱一些。

TCL科技走的是陣地戰模式：外部按兵不動，內部靠多部門協同拼出完整能力版圖。

上游材料沒有綁定單一巨頭，供應商主要為日本AGC（旭硝子），并同步接觸康寧。中游則把任務拆解給集團內不同業務單元，TCL華星負責前道玻璃加工，擁有三十六年電路板經驗的控股子公司天津普林解決載板制造和電鍍治具問題，合資公司芯穎顯示拓展精密鍵合應用。

這套打法的好處是架構完整，垂直整合度高，一旦跑通成長潛力更大，也更符合TCL創始人李東生一貫的產業鏈垂直整合思路。

問題在于內部多部門的整合磨合需要時間，整體進度看起來比京東方慢一年至一年半，全球產業鏈留給TCL的窗口期并不多。

不過在行業人士看來，整體進度的快慢不是表面這么簡單，從技術量產化的節點來看，目前整個產業仍處于初期階段，不確定性很大。

此外，中國臺灣地區的面板企業已經走在全球前列：群創光電已進入臺積電玻璃基封裝的供應鏈，成為首家切入臺積電先進封裝體系的面板廠。這也從側面驗證了面板廠跨界做玻璃基封裝的可行性。

四、2028年生死線

結合行業共識和國際大廠的量產規劃，玻璃基封裝賽道真正的決戰時刻和供應鏈鎖定關鍵期在2028年。

這是一條明確的生死線。

2026到2027年是打樣與概念驗證期，行業賺的是設備訂單、材料驗證和樣品收入的錢。英特爾、三星等巨頭都在進行小批量試產和打樣，技術路線還在迭代，各家都有機會。

2028年是規模化量產拐點。

臺積電的玻璃基面板級封裝工藝將在這一年成熟量產，行業迎來真正的規模化爆發。更關鍵的是，頭部AI芯片廠商會在這一年正式確定玻璃基板的核心供應商名單，一旦進入供應鏈，后續幾年的訂單基本就鎖定了。

2029到2030年是全面放量期。如果沒能在2028年之前拿到頭部客戶的入場券，后續的市場紅利基本就與自己無關。

這意味著京東方和TCL華星都必須在2028年之前完成各自的通關任務，否則將被徹底甩出第一梯隊。

對京東方來說，核心任務是跨越從實驗室跑通到大規模制造的鴻溝。目前試驗線已經通線，部分樣品進入技術測試階段，但良率尚未達到量產標準，成本也高于傳統有機基板。

按照規劃，京東方將在2027年投入約五十億元建設月產能1.5萬片的量產線。

2027年是它的量產攻堅年，必須在年底前把良率提升至商業化標準并實現小批量跑量，才能在2028年順利切入頭部AI客戶的供應鏈。

對TCL華星來說，時間更緊迫，任務也更重。

企業目前還處于早期技術驗證與內部能力構建階段，沒有建立專用試驗線，也沒有正式向客戶送樣。核心任務是加速集團內部的技術整合，解決玻璃通孔金屬化、填孔空洞等工程難題，并盡快建立中試線完成客戶驗證。

如果到2027年底仍無法拿出成熟樣品，將很難趕上2028年的量產首班車。

當然，挑戰遠不止于此。玻璃基封裝目前還處于產業早期，技術標準尚未完全統一，傳統IC載板廠商也在同步跟進，最終的市場格局遠未確定。

顯示面板廠商有玻璃加工的基礎優勢，但半導體封裝對精度、可靠性、一致性的要求有過之而無不及，需要補的課還很多。

結語：中國制造的隱秘邏輯

電視出貨下滑和玻璃基封裝崛起，看似不相關的兩件事，其實是同一個產業發展階段的兩面。

當一個行業做到全球最大規模、工藝打磨到極致之后，積累的底層能力不會閑置，會自然向相鄰的技術領域溢出。

這樣的案例近兩年越來越多。新能源汽車行業培養的電機工藝被用到消費電子里，消費電子行業錘煉出的產品能力被用到儲能領域，面板廠切入玻璃基封裝，是同樣邏輯的更大規模版本。

這件事的意義不止于多了一個新業務方向。

它意味著中國制造業的升級路徑，正在從單點突破走向平臺化能力輸出。過去是某個行業、某個產品做到全球領先，現在是一個行業積累的底層工藝能力，可以支撐多個賽道的突破。

電視行業的萎縮還會繼續。頭部品牌的高端化競賽也會繼續。

而在終端市場的明爭暗斗背后，上游面板企業正在悄悄拓展技術能力的邊界。2028年的量產拐點，將是檢驗這兩家巨頭戰略成敗的最終考場。