上海
7月17日，光羽芯辰在2026 世界人工智能大會全球首發端側大算力3D 堆疊近存算低功耗大模型推理芯片TC1000系列。依托自研3D堆疊近存算架構+存算技術+存儲分層技術，突破長期桎梏端側AI發展的“內存墻”，實現等效帶寬10倍躍升、同等算力功耗僅傳統方案1/3，硬核性能突破行業天花板：已實現單芯片3B模型300token/s超高速推理，并支持35B規模大模型高性能運行，長文檔解讀、代碼編寫、復雜邏輯推理、多模態創作全程絲滑，性能遠超現有端側芯片數個量級，徹底擺脫云端依賴，原生支持端側Agent自主智能，補齊國內3D堆疊近存算端側推理芯片空白，讓離線本地大模型、終端自主智能真正落地萬千設備。
TC1000系列是國產半導體上下游深度協同的里程碑成果：從芯片架構定義、前后端設計，到先進3D封裝、晶圓制造、模型適配、軟件生態適配，光羽芯辰聯合國內產業鏈伙伴打通全流程閉環，實現核心技術自主可控、關鍵環節國產落地。公司已與多個消費電子領域頭部客戶達成量產合作意向，搭載TC1000系列芯片的多個消費電子領域終端產品將在今年底明年初陸續發布。
公司創始人周強是復旦大學微電子博士，工信部集成電路領軍人才，深耕芯片全棧研發多年，是國內最早從事AI芯片設計和軟硬件應用的專家，歷任AMD 、摩爾線程、燧原科技等國內外芯片大廠研發高管/負責人，主導多款芯片量產。2024 年創辦光羽芯辰，帶領企業兩年內完成二十余億元融資，實現TC1000系列芯片回片與量產落地。
本次TC1000系列芯片正式發布，是光羽芯辰端側存算融合技術落地的關鍵一步。未來，光羽芯辰將持續深耕國產存算技術創新，讓高算力、低功耗、高隱私的本地大模型走進每一臺手機、AI PC、人形機器人與工業設備。以芯為基，以存算為橋，以自主創新奔赴人工智能國產化的星辰大海，與全產業鏈伙伴一同，構筑不受掣肘、萬物智能的國產算力新時代。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
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