三星晶圓代工，如何逆轉(zhuǎn)？

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三星電子的晶圓代工部門長期以來一直被視為“軟肋”。盡管投入巨資，但在競(jìng)標(biāo)中卻始終未能取得顯著成績，并持續(xù)面臨虧損的困境。然而，近期情況有所好轉(zhuǎn)，這得益于其在贏得大型科技公司訂單方面取得的一系列成功。繼去年與特斯拉簽署價(jià)值165億美元（約合25萬億韓元）的合同后，與谷歌和高通等公司合作的可能性也逐漸顯現(xiàn)。近日有報(bào)道稱，谷歌和Antropic也在考慮利用三星晶圓代工的2納米工藝和先進(jìn)封裝設(shè)備來生產(chǎn)各自的高科技芯片組件。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來與大型科技公司的合作很可能會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)。這是因?yàn)橐源笮涂萍脊緸楹诵牡摹半p源采購”策略正在蔓延。據(jù)解釋，隨著臺(tái)積電產(chǎn)能趨緊，部分訂單正被轉(zhuǎn)移到三星電子的代工廠。

產(chǎn)能利用率的轉(zhuǎn)變速度超出預(yù)期

復(fù)蘇的關(guān)鍵在于大型科技公司的“雙重來源”策略。

證券行業(yè)分析顯示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)盈利能力的改善速度超出市場(chǎng)預(yù)期。韓華投資證券分析師樸俊英解釋道：“據(jù)估計(jì)，晶圓代工業(yè)務(wù)部門從第二季度開始產(chǎn)能利用率就實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。”他補(bǔ)充道：“盡管由于績效獎(jiǎng)金等成本的影響，該業(yè)務(wù)部門的盈利數(shù)據(jù)仍將維持虧損趨勢(shì)，但在產(chǎn)能利用率回升的推動(dòng)下，自2022年第四季度以來首次實(shí)現(xiàn)了基本盈利。”他進(jìn)一步指出：“最初，市場(chǎng)預(yù)期該業(yè)務(wù)部門會(huì)在今年下半年或2027年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，但其盈利能力的改善速度遠(yuǎn)超預(yù)期。”他總結(jié)道：“由于晶圓代工業(yè)務(wù)部門此前一直處于虧損狀態(tài)，因此難以對(duì)其進(jìn)行合理估值，但展望未來，該業(yè)務(wù)部門的價(jià)值應(yīng)該會(huì)體現(xiàn)在三星電子的整體企業(yè)價(jià)值中。”

即使工廠停產(chǎn)，晶圓代工廠也面臨著沉重的固定成本負(fù)擔(dān)，例如折舊和人工成本。隨著產(chǎn)能利用率的提高，同樣的固定成本會(huì)分?jǐn)偟礁嗟木A上，從而降低單件產(chǎn)品的成本。這意味著，盡管包括績效獎(jiǎng)金等一次性支出在內(nèi)的業(yè)務(wù)部門整體損益可能仍然為負(fù)，但工廠運(yùn)營本身預(yù)計(jì)已經(jīng)超過了盈虧平衡點(diǎn)。

接連不斷的訂單也支撐了這一樂觀前景。繼去年7月與特斯拉簽署下一代人工智能（AI）半導(dǎo)體“AI6”的生產(chǎn)合同后，據(jù)報(bào)道，三星電子晶圓代工廠近期又獲得了“AI5”和“AI4”升級(jí)版的訂單。特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在去年4月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們計(jì)劃生產(chǎn)‘AI4’的升級(jí)版”，并補(bǔ)充道：“預(yù)計(jì)將于2027年中期左右開始量產(chǎn)，三星目前正在為我們進(jìn)行改進(jìn)。”

NVIDIA 也加入了三星電子晶圓代工廠的客戶名單。三星電子晶圓代工廠已獲得訂單，將為 NVIDIA 的下一代推理芯片“GROX 3”生產(chǎn)語言處理器單元 (LPU)。NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛在去年 3 月舉行的 NVIDIA 開發(fā)者大會(huì)“GTC 2026”上表示：“三星正在為我們生產(chǎn) GROX 3 LPU。”

證券行業(yè)也預(yù)測(cè)可能會(huì)獲得更多訂單。這主要?dú)w因于大型科技公司在晶圓代工利用方面的策略轉(zhuǎn)變。此前，大型科技公司以良率和設(shè)計(jì)穩(wěn)定性為由，將先進(jìn)芯片的生產(chǎn)委托給臺(tái)積電。然而，隨著人工智能芯片需求的激增，情況發(fā)生了變化。臺(tái)積電的訂單量激增，導(dǎo)致其無法接受額外訂單或按時(shí)生產(chǎn)。

與此同時(shí)，臺(tái)積電過大的市場(chǎng)主導(dǎo)地位也給其客戶帶來了負(fù)擔(dān)。今年第一季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額高達(dá)72.3%。這種格局無疑賦予了臺(tái)積電相對(duì)于大型科技公司更強(qiáng)的價(jià)格談判能力。據(jù)報(bào)道，繼去年之后，臺(tái)積電今年已將其3nm、5nm和7nm工藝的晶圓供應(yīng)價(jià)格上調(diào)了5%至10%，主要客戶包括蘋果和AMD。

元大證券分析師權(quán)明俊強(qiáng)調(diào)：“大型科技公司供應(yīng)鏈多元化的需求日益凸顯。要成為替代代工廠，必須具備先進(jìn)的2nm和3nm工藝生產(chǎn)能力、穩(wěn)定的良率和充足的產(chǎn)能。這就是三星晶圓代工被認(rèn)為是一個(gè)強(qiáng)有力的替代方案的原因。”

谷歌就是一個(gè)典型的例子。谷歌正在考慮將其第十代張量處理單元（TPU）“Icefish”（計(jì)劃于2028年量產(chǎn)）的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電、三星電子和英特爾。目前正在討論的方案是，主計(jì)算芯片采用臺(tái)積電的1.4納米工藝，而連接高帶寬內(nèi)存（HBM）的關(guān)鍵組件——內(nèi)存輸入/輸出芯片（I/O芯片）則采用三星電子的2納米工藝制造。

擺脫“第二供應(yīng)商”的身份

關(guān)鍵在于HBM4芯片。

然而，也有觀點(diǎn)認(rèn)為，大型科技公司的雙供應(yīng)商策略既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。從客戶的角度來看，雙供應(yīng)商運(yùn)營更像是降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的補(bǔ)充策略，而非完全取代臺(tái)積電。各代工廠之間的角色分工也可能進(jìn)一步固化。例如，臺(tái)積電可能負(fù)責(zé)核心計(jì)算芯片的生產(chǎn)，而三星電子則只負(fù)責(zé)輔助產(chǎn)品線。LS證券分析師鄭宇成（Jung Woo-sung）分析道：“雖然代工行業(yè)的整體利用率可能會(huì)提高，但即使是領(lǐng)先的代工廠，其專業(yè)領(lǐng)域也可能變得更加根深蒂固。”

為了擺脫“二級(jí)供應(yīng)商”的定位，三星電子必須證明其良率和交付穩(wěn)定性足以贏得客戶的信任，并積累可重復(fù)的大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。HBM4 芯片被認(rèn)為是這一過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。芯片是位于 HBM 最底層的邏輯芯片，HBM 由多個(gè)堆疊的 DRAM 層組成。它負(fù)責(zé)從每個(gè) DRAM 層收集數(shù)據(jù)，并將其傳輸?shù)?GPU 等計(jì)算芯片，同時(shí)控制信號(hào)和電源的流動(dòng)。

此前，三星電子存儲(chǔ)器事業(yè)部的HBM出貨量和晶圓代工產(chǎn)能利用率幾乎是兩個(gè)獨(dú)立的因素。這是因?yàn)镠BM3E及之前的芯片均采用存儲(chǔ)器工藝制造。然而，從HBM4開始，芯片生產(chǎn)已轉(zhuǎn)向4nm晶圓代工工藝，使得這兩個(gè)業(yè)務(wù)直接關(guān)聯(lián)起來。其結(jié)構(gòu)是，隨著HBM4出貨量的增長，4nm晶圓代工產(chǎn)能也會(huì)隨之增長。

LS Securities指出，現(xiàn)有4nm工藝需求來源的局限性是關(guān)注HBM4芯片的另一個(gè)原因。此前，三星電子4nm工藝的復(fù)蘇被普遍認(rèn)為與Exynos等移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）訂單的增長密切相關(guān)。然而，隨著內(nèi)存價(jià)格上漲加重智能手機(jī)制造商的成本負(fù)擔(dān)，中低端產(chǎn)品線很可能縮減，或者廠商將面臨更大的規(guī)格調(diào)整壓力。

分析師鄭宇成解釋道：“即使Exynos的競(jìng)爭力有所提升，三星電子的晶圓代工廠想要從蘋果或高通等公司獲得中低端AP的大批量訂單，難度也可能比以往更大。”他補(bǔ)充道：“歸根結(jié)底，恢復(fù)4nm工藝?yán)寐实默F(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)必須在于HBM4基礎(chǔ)芯片和ASIC的產(chǎn)量，而不是外部移動(dòng)AP訂單。”他進(jìn)一步指出：“大規(guī)模生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片的經(jīng)驗(yàn)也與未來從大型科技公司獲得定制HBM訂單的潛力息息相關(guān)。”他繼續(xù)說道：“隨著大型科技公司越來越多地考慮自主研發(fā)ASIC和定制存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，他們需要的不僅僅是具備簡單邏輯工藝能力的制造合作伙伴，而是既了解存儲(chǔ)器領(lǐng)域又了解非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的合作伙伴。從這個(gè)角度來看，三星電子幾乎是唯一一家同時(shí)擁有存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部門和晶圓代工業(yè)務(wù)部門的公司。”

三星電子的HBM4目前正處于出貨量即將擴(kuò)張的階段。韓華投資證券和IBK投資證券等分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，相關(guān)出貨量將在下半年顯著增長。他們特別指出，三星電子極有可能供應(yīng)11.7Gbps產(chǎn)品的大部分份額。正是基于此，人們預(yù)期隨著HBM4的推出，該公司能夠擺脫自HBM3E以來一直存在的“追隨者”形象。

韓華投資證券分析師樸俊英解釋說：“目前速度最快的HBM4似乎將供應(yīng)給主要客戶，”他補(bǔ)充道，“特別是，三星電子極有可能占據(jù)11.7Gbps產(chǎn)品供應(yīng)量的很大一部分。”

美國“拯救英特爾”是一個(gè)不確定因素。

李在镕的舉動(dòng)引人關(guān)注

然而，美國政府出手“拯救英特爾”這一事實(shí)是一個(gè)變數(shù)。

美國總統(tǒng)特朗普去年六月通過TruthSocial宣布，“蘋果公司已決定與英特爾合作，在美國設(shè)計(jì)和生產(chǎn)芯片。”此前，蘋果一直委托臺(tái)積電生產(chǎn)其自主設(shè)計(jì)的iPhone和Mac芯片。如果此次合作最終落實(shí)，這將成為美國大型科技公司將先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)委托給國內(nèi)代工廠的標(biāo)志性案例。

外國媒體也密切關(guān)注美國政府支持英特爾的舉措。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，特朗普政府將承諾給予英特爾的政府援助轉(zhuǎn)化為股權(quán)，成為其最大股東，并正積極邀請(qǐng)各大公司使用英特爾的晶圓代工服務(wù)。

據(jù)悉，特朗普總統(tǒng)和商務(wù)部長霍華德·盧特尼克親自敦促蘋果公司使用英特爾的服務(wù)，并積極支持英特爾與英偉達(dá)和SpaceX等公司的合作。目前，美國政府是英特爾最大的單一股東，持有9.9%的股份。實(shí)際上，美國政府正在著手重建英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)，其行動(dòng)不僅限于政策支持，甚至還直接促成客戶與英特爾的合作。

英特爾也在積極拓展業(yè)務(wù)，大力招攬人才。近期，該公司聘請(qǐng)SK海力士和SK安電子前CEO李錫熙擔(dān)任英特爾晶圓代工高級(jí)副總裁，此舉引發(fā)廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道，李錫熙副總裁將負(fù)責(zé)后端制造和技術(shù)，包括先進(jìn)封裝技術(shù)。在英特爾積極拓展客戶和招募人才，并得到美國政府支持之際，三星發(fā)現(xiàn)自己正與英特爾展開正面競(jìng)爭。英特爾此前曾公開宣布，到2030年，它將成為全球第二大晶圓代工企業(yè)。

晶圓代工行業(yè)的客戶爭奪戰(zhàn)日趨激烈。在此背景下，三星電子董事長李在镕近期出席“太陽谷會(huì)議”引發(fā)關(guān)注。太陽谷會(huì)議是美國愛達(dá)荷州山地度假勝地太陽谷舉辦的私人活動(dòng)，素有“億萬富翁夏令營”之稱，匯聚了全球媒體、金融投資和信息技術(shù)（IT）行業(yè)的巨頭。今年的會(huì)議于7月7日至11日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）舉行。

李會(huì)長繼去年之后，連續(xù)第二年出席了該活動(dòng)。值得注意的是，今年陪同他出席的人員有所變化。去年他與全球市場(chǎng)營銷主管一同出席，而今年則由晶圓代工事業(yè)部負(fù)責(zé)人韓進(jìn)萬陪同。鑒于此次活動(dòng)匯聚了眾多大型科技公司的高管，此舉被解讀為李會(huì)長決心提升晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭力并拓展新客戶。

分析師權(quán)明俊解釋說：“2025年，在李在镕會(huì)長訪問太陽谷之后，三星電子簽署了一份晶圓代工供應(yīng)合同。”他補(bǔ)充道：“李在镕會(huì)長訪問太陽谷會(huì)議應(yīng)該被視為提高人們對(duì)更多晶圓代工訂單預(yù)期的一個(gè)因素。”

（來源：編譯自mk，謝謝 ）

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