北京
當地時間7月24日，舊金山人工智能峰會舉行。韓國總統李在明出席，與會韓美雙方的企業領袖包括三星電子執行會長李在镕、SK集團會長崔泰源、現代汽車集團執行會長鄭義宣、Naver創始人李海鎮，以及英偉達CEO黃仁勛、OpenAI CEO山姆·奧特曼、Anthropic CEO阿莫迪、博通CEO陳福陽等美方科技巨頭高管。
金山人工智能峰會舉行，韓國總統李在明出席
據韓國官員透露，約150名企業高管、投資者、研究人員及創業公司創始人參加此次峰會。
韓國總統府政策室長金容范在美國舊金山宣布，三星電子與博通正式簽署業務合作諒解備忘錄，計劃未來五年圍繞2000億美元（約合1.36萬億元人民幣）規模的先進存儲半導體供應及AI芯片制造開展晶圓代工合作。同日，SK集團宣布將向英偉達等美國科技企業供應價值7500億美元（約合5.09萬億元人民幣）的芯片，三星電子、SK海力士與美國科技巨頭的整體芯片合作項目規模更達1375萬億韓元。
根據備忘錄，三星電子將向博通提供先進存儲半導體，同時開放其晶圓代工產能參與AI芯片制造。博通作為全球網絡芯片、定制AI加速器及半導體解決方案的主要供應商，其客戶覆蓋云計算與數據中心領域。此番合作意味著三星不僅供應HBM等關鍵存儲器件，更將直接介入博通為云廠商定制的AI推理與訓練芯片生產環節。
與此同時，英偉達在峰會上正式宣布與SK海力士建立長期合作伙伴關系，以確保下一代內存供應，并共同開發用于AI訓練、AI代理及物理AI應用的高帶寬內存。
黃仁勛透露，SK Telecom將采用英偉達Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4內存，建設2吉瓦（GW）級數據中心，首個設施計劃于2027年上線。英偉達方面指出，與SK集團整體合作的人工智能計劃總價值將超過5000億美元。
此外，黃仁勛還宣布與現代汽車聯合開發自動駕駛轎車。
Anthropic CEO阿莫迪宣布與三星電子和SK海力士簽署供應協議，并將與韓國科學技術部簽署AI安全與網絡安全產業合作諒解備忘錄。
金容范周四在赴美前對媒體表示，此次總統訪問發揮了“催化劑”作用，幫助韓國企業與美國合作伙伴完成了持續已久的談判。
韓國上月宣布了一項8800億美元的投資計劃，該計劃由SK海力士、Naver和三星電子等公司共同支持，旨在通過大力擴大芯片生產、建設數據中心和發展物理人工智能，鞏固韓國在人工智能領域的領先地位。
金容范表示，李在明此次訪問預計將把上個月公布的許多投資計劃轉化為具體項目。韓國政府規劃的第一階段約8吉瓦AI數據中心容量中，預計超過一半將在此次訪問期間得到落實。
與此前主要反映初步投資意向的公告不同，新項目將明確具體客戶、建設地點以及參與項目的韓國工程合作伙伴。
本月早些時候，美國商務部長霍華德·盧特尼克敦促三星和SK海力士擴大在美國的存儲芯片產能。
金容范表示，美國商務部長鼓勵企業擴大本土制造是很自然的事情，但華盛頓并未正式要求韓國企業進一步增加在美國的半導體投資。
他補充稱，韓國最新一輪國內產能擴張主要受到美國科技公司強勁需求推動，后者占相關訂單的80%至90%。
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