浙江
隨著供應鏈成本全面上升，即將發布的蘋果頂級旗艦手機價格可能遠超市場預期。根據市場研究機構 Counterpoint Research 發布的最新報告，受價格大漲和嚴重短缺影響，動態隨機存取內存（DRAM）已超越系統級芯片（SoC），成為當前智能手機中最昂貴的零部件。
這一改變徹底重塑了 2026 年各類智能手機的物料清單（BOM）成本。報告指出，第二季度高端智能手機的物料成本同比暴漲近 50%，中端及低端手機也分別上漲了 52% 和 70%。受此沖擊，多家手機廠商已開始削減低端機型訂單，市場上廉價入門機型的選擇或將因此大幅減少。
對于高端消費群體而言，高容量 NAND 閃存和內存的漲價影響尤為顯著。以 1TB 容量的 iPhone 18 Pro Max 為例，其物料成本相比前代產品預計將直接增加近 300 美元。作為參考，前代 1TB iPhone 17 Pro Max 官方售價為 1599 美元，若成本壓力全數傳導至零售端，新一代旗艦機型的最終售價恐將創下新高。
除了內存價格高企，全新的芯片制程也是推高成本的另一大主因。據悉，iPhone 18 Pro Max 將搭載采用臺積電 2 納米工藝打造的 A20 Pro 芯片。相關供應鏈消息顯示，臺積電已向客戶通報其 2 納米制程價格較以往上漲至少 50%，每顆芯片的造價高達 280 美元。
此前，蘋果首席執行官Tim Cook曾公開表示旗下產品提價難以避免，隨后蘋果便對部分 Mac 和 iPad 產品線做出了最高 300 美元的售價調整。盡管 iPhone 暫時未受直接波及，但在競爭對手三星調高 Galaxy Z Fold 8 系列售價、Google確認即將推出的 Pixel 11 系列漲價的大背景下，受制于 DRAM 及 2 納米芯片的雙重成本擠壓，iPhone 18 系列迎來全面漲價已基本成為定局。
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