北京
PChome 7月30日消息，高通發(fā)布最新財(cái)季財(cái)報(bào)，受手機(jī)市場(chǎng)低迷、大客戶(hù)訂單流失、供應(yīng)鏈成本上漲多重沖擊，核心手機(jī)業(yè)務(wù)大幅下滑，公司宣布9月起上調(diào)全系芯片價(jià)格，終端安卓新機(jī)成本壓力陡增。
財(cái)報(bào)顯示，高通本財(cái)季總營(yíng)收99.5億美元，同比下降 4%；手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)收入51億美元，同比大跌20%，成為業(yè)績(jī)主要拖累項(xiàng)。
全球智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)下行，終端出貨收縮直接拉低高通SoC芯片出貨量。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額從26%降至 22%，一方面行業(yè)大盤(pán)需求疲軟，另一方面三星Galaxy S26系列未全系搭載驍龍芯片，進(jìn)一步分流訂單。
需求之外，全產(chǎn)業(yè)鏈成本上漲加重經(jīng)營(yíng)負(fù)擔(dān)。高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙表示，本輪漲價(jià)不只是內(nèi)存芯片，上游供應(yīng)鏈各核心環(huán)節(jié)成本同步走高。此前高通一直自行承擔(dān)額外成本，如今已難持續(xù)，自9月1日起上調(diào)全線產(chǎn)品價(jià)格。
供應(yīng)鏈渠道透露，本次整體調(diào)價(jià)幅度約10%，全新2nm旗艦單顆芯片采購(gòu)價(jià)更是高達(dá)2500元。疊加此前內(nèi)存價(jià)格暴漲帶來(lái)的物料增量支出，手機(jī)廠商核心硬件成本大幅攀升，新款安卓旗艦終端漲價(jià)基本沒(méi)有緩沖空間。
高通對(duì)全年業(yè)績(jī)預(yù)期偏謹(jǐn)慎，財(cái)報(bào)提示調(diào)價(jià)過(guò)渡期難以有立竿見(jiàn)影的效果，預(yù)計(jì)2026完整財(cái)年安卓手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)收入仍將同比下滑20%左右。蘋(píng)果加速自研基帶替代高通方案，更是雪上加霜。高通稱(chēng)蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù)流失速度超出此前預(yù)期，長(zhǎng)期穩(wěn)定大單持續(xù)縮減，進(jìn)一步壓縮高通通信芯片營(yíng)收空間。
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