注釋:本文主要引述自福布斯雜志的報(bào)道
英特爾(INTC)股價(jià)在CPU需求增長(zhǎng)和外界對(duì)其代工業(yè)務(wù)期望提高的背景下,今年以來(lái)已暴漲三倍。投資者正開(kāi)始將英特爾視為超越受經(jīng)濟(jì)周期影響的個(gè)人電腦制造商的存在。
市場(chǎng)正逐步消化一種可能性,即英特爾或許能與臺(tái)積電(TSMC)并駕齊驅(qū),成為先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)的一個(gè)可靠替代來(lái)源。
這種樂(lè)觀情緒部分源于地緣政治因素。
各國(guó)政府和主要云計(jì)算服務(wù)商(超大規(guī)模企業(yè))對(duì)在美國(guó)本土建立更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力表現(xiàn)出濃厚興趣,特別是針對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施和軍事相關(guān)計(jì)算領(lǐng)域。英特爾的制造基地,正處于這一轉(zhuǎn)型的核心位置。
然而,將基地設(shè)在美國(guó)也存在局限性。
關(guān)鍵在于,英特爾能否在技術(shù)、良率、生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)成本方面實(shí)現(xiàn)有效競(jìng)爭(zhēng)。更重要的是,英特爾能否確立其作為主要外部客戶在先進(jìn)制程上可以持續(xù)依賴的代工廠的地位。
英特爾正在縮小技術(shù)差距
英特爾的18A制程工藝是該公司近年來(lái)最重要的制造進(jìn)展,也是改善其代工業(yè)務(wù)前景的主要因素。在過(guò)去十年的大部分時(shí)間里,英特爾在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域一直被認(rèn)為在結(jié)構(gòu)上落后于臺(tái)積電。
如今,這一差距正在顯著縮小。
英特爾最新的制造技術(shù)旨在提升芯片性能,同時(shí)降低功耗。這對(duì)于AI基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)而言是兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),在這些領(lǐng)域,能源和冷卻成本正日益成為重大制約因素。
臺(tái)積電在制造效率和晶體管密度方面仍保持領(lǐng)先,使其客戶能夠生產(chǎn)更小、更節(jié)能的芯片。另一方面,英特爾未來(lái)的14A制程預(yù)計(jì)將比臺(tái)積電同等的未來(lái)節(jié)點(diǎn)更早采用下一代High-NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外)光刻技術(shù)。如果執(zhí)行得當(dāng),盡管伴隨相應(yīng)的執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn),這可能會(huì)為英特爾在尖端領(lǐng)域帶來(lái)暫時(shí)性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
規(guī)模與客戶信任方面,臺(tái)積電依然領(lǐng)先
兩家代工廠在財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)方面的差距仍然巨大。
臺(tái)積電在2026年第一季度錄得359億美元的代工銷售額,而英特爾代工部門(mén)(Intel Foundry)的銷售額為54億美元。臺(tái)積電的銷售額幾乎全部來(lái)自外部客戶,而英特爾代工部門(mén)從外部客戶獲得的收入僅為約1.74億美元,僅占其代工總銷售額的大約3%。其余絕大部分收入反映的是英特爾為其自身產(chǎn)品部門(mén)制造芯片的部分。
這種差異至關(guān)重要。因?yàn)榇S的盈利能力受益于規(guī)模、產(chǎn)能利用率和客戶多樣性。臺(tái)積電的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在當(dāng)季達(dá)到58.1%,這得益于對(duì)先進(jìn)AI及高性能計(jì)算芯片的高需求。7納米及以下制程技術(shù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電晶圓銷售額的約74%,其中僅3納米一項(xiàng)就占25%。
規(guī)模也強(qiáng)化了臺(tái)積電的制造生態(tài)系統(tǒng)。該公司以數(shù)十年時(shí)間構(gòu)建的大規(guī)模體系運(yùn)營(yíng)著包括制造、封裝、IP庫(kù)和客戶集成在內(nèi)的能力。其良好的執(zhí)行記錄和成熟的良率,已使其在蘋(píng)果(AAPL)、英偉達(dá)(NVDA)、AMD(AMD)和高通(QCOM)等客戶中確立了作為行業(yè)默認(rèn)制造合作伙伴的地位。
英特爾則在一個(gè)完全不同的基礎(chǔ)上運(yùn)營(yíng)。該公司在擴(kuò)大先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的同時(shí),仍背負(fù)著巨額的工廠建設(shè)和設(shè)備投資成本負(fù)擔(dān)。其代工部門(mén)上一季度錄得超過(guò)100億美元的虧損。相比之下,盡管考慮到在亞利桑那州和美國(guó)其他設(shè)施的大規(guī)模投資,英特爾代工部門(mén)的規(guī)模仍然相當(dāng)小。
良率是決定性的試金石
僅有技術(shù)領(lǐng)先,并不足以決定一家代工廠的成功。更重要的是良率和執(zhí)行力。
良率是指制造后,晶圓上芯片能夠正常工作的比例。在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),進(jìn)入封裝和測(cè)試階段前,一片晶圓的成本就可能超過(guò)3萬(wàn)美元。這意味著,良率即使僅有微小波動(dòng),也可能對(duì)盈利能力產(chǎn)生重大影響。
據(jù)報(bào)道,英特爾的18A制程良率在2025年中已從約50%上升至55%,公司內(nèi)部目標(biāo)是到年底達(dá)到65%至70%。臺(tái)積電的N2制程良率估計(jì)約為65%,據(jù)信在2026年初已提升至約70%。其成熟良率預(yù)計(jì)在75%左右。
這10到15個(gè)百分點(diǎn)的差異具有重要的商業(yè)意義。更高的良率意味著每顆可用芯片的成本更低。對(duì)于客戶而言,良率的改善可以降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),并提高在按計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)展AI部署時(shí)的可靠性。
結(jié)論
市場(chǎng)對(duì)該業(yè)務(wù)的期望仍然非常高。英特爾的市銷率(P/S)已從一年前的大約1.6倍飆升至目前近10倍的水平,這顯示出投資者越來(lái)越相信,英特爾可能成為美國(guó)本土先進(jìn)半導(dǎo)體制造的一個(gè)可靠"第二來(lái)源"。
然而,要維持這種樂(lè)觀情緒,僅靠技術(shù)戰(zhàn)略的重整是不夠的。英特爾現(xiàn)在必須證明其具備大規(guī)模量產(chǎn)先進(jìn)芯片的能力、具備競(jìng)爭(zhēng)力的良率、可靠的執(zhí)行力,以及主要客戶期望從一流代工廠獲得的一致性表現(xiàn)。
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