OEM自研芯片，會對第三方芯片企業造成什么樣的沖擊？

原創｜袁洲 編輯｜Cong

2021年12月，Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》報告中預測："到2025年，芯片短缺以及電氣化、自動駕駛等趨勢，將推動全球前十大汽車制造商中有50%自行設計芯片。"

如今預測已經成真。

2026年5月28日，王傳福在"敢為"智能化戰略發布會上宣布：中國首款4nm車規級智駕芯片——璇璣A3——已進入規?；慨a。單顆算力700 TOPS，三顆并聯2,100 TOPS。

次日，地平線機器人（09660.HK）股價跌7.03%，盤中一度跌超10%，創52周新低。比亞迪是地平線最大的客戶之一，據市場估算比亞迪月占地平線一半收入。

加上蔚來、小鵬、理想、特斯拉，目前全球已有五家OEM開始自研芯片。

不過，現實要比預測復雜得多。

01

五家 OEM 的造芯進度

當前，五家OEM的自研芯片進展差異較大。

小鵬進展最快——自用+外供并行。 圖靈芯片2025年Q3量產，單顆750 TOPS，2026年全年出貨目標接近100萬片。此外，還把芯片賣給了大眾（一定程度上是因大眾為小鵬股東所致，可能非完全的市場行為）。2026年3月，大眾ID. UNYX 與眾08量產下線，搭載雙圖靈芯片，總算力1,500 TOPS。

蔚來出貨最早、覆蓋最廣。神璣NX9031（5nm，1,000+ TOPS）2024年9月量產，截至2026年3月出貨約15萬顆。從旗艦ET9到樂道L90，覆蓋了高端到中高端。蔚來還把芯片業務獨立分拆——神璣技術首輪融資22.57億元，估值約100億元。分拆意味著蔚來不排除未來對外供應的可能。

比亞迪目前的部署最窄。璇璣A3是五家中制程最先進的（4nm），但目前僅搭載仰望品牌——天神之眼A檔，百萬級。天神之眼B檔（騰勢（參數丨圖片）、方程豹、20-30萬區間）仍使用英偉達Orin-X。天神之眼C檔（海鷗等A00級）使用Orin-N或地平線征程芯片。

理想剛起步，但技術路線獨特。馬赫M100（5nm）2026年Q2量產，首搭L9 Livis。理想強調的不是峰值算力，而是"有效算力"——M100采用數據流架構，聲稱1,280 TOPS是有效算力，為NVIDIA Thor U的3倍。

特斯拉是最早的玩家，對芯片算力依賴最小。2016年開始自研，2019年HW3量產，開創了車企造芯片的先河。但HW4的NPU算力僅約50 TOPS/顆，雙芯片~100-500 TOPS，遠低于中國新勢力的700-1,280 TOPS。原因在于，特斯拉的護城河不在芯片算力，而在FSD軟件和全球數百萬輛車的數據閉環。

02

被兩端擠壓的中間層

五家OEM造芯片，表面上是車企向上游擴張，實質上是整個汽車供應鏈的權力結構在發生位移。

傳統汽車供應鏈三級分工：芯片公司做芯片，Tier 1選芯片、設計架構、做集成，車企提需求、賣車。每一級的定價權來自各自環節的技術壁壘。

如今，三級結構正在被改變。

一端是車企。過去車企告訴Tier 1"我需要什么功能"，Tier 1決定用什么芯片、怎么設計域控制器。現在，越來越多的車企開始自己定義電子電氣架構，自己選定甚至自研芯片。OEM自研芯片只是這個趨勢中最顯眼的一部分——更大的變化是車企正在收回"系統定義權"。Tier 1的角色正逐漸從"選芯片+設計架構+做集成"轉為"按指定方案做集成"。

另一端是芯片公司。當車企越來越有能力理解系統架構，芯片公司發現中間人不再必要。NXP的S32 CoreRide平臺直接向車企銷售軟硬件一體化方案，在中國與軟件公司合作開發參考系統——跳過域控制器集成商。

03

芯片企業的壁壘

Tier 1被逐漸“架空”只是產業鏈重塑的一面。另一面，OEM自研芯片正在直接侵蝕第三方芯片公司的高端市場份額。但第三方芯片公司也有著 OEM 那難以逾越的壁壘。

地平線的真正壁壘在于三個維度：工具鏈成熟度、客戶覆蓋廣度和品類差異化。征程系列已迭代到第六代，工具鏈經過27家OEM、42個品牌的實車打磨；OEM自研芯片目前還停留在第一代，工具鏈僅服務于自家車型，對外部開發者的吸引力幾乎為零。在客戶覆蓋上，地平線已經拿下中國前十大OEM中的全部——即便部分OEM開始自研高端芯片，中低端市場的艙駕方案仍是第三方芯片公司的基本盤。

地平線的產品線也在擴張。征程6E已量產覆蓋中低端；2026年4月發布”星空”艙駕融合芯片，已獲比亞迪定點。比亞迪可以同時自研智駕芯片并采購地平線艙駕融合方案。

與此同時，國產芯片玩家之間的差異化也在加速分化。黑芝麻2025年營收8.22億元，同比增長73.4%，華山A2000芯片通過美國BIS審查——產品可以在使用美國技術的產線上制造，不受出口管制影響。在國產芯片替代的大背景下，合規能力本身正在成為一種壁壘，與純技術能力形成互補。

OEM自研芯片在算力上追平甚至超越第三方產品并不難，難的在算力之外。芯片的可靠性驗證需要至少3-5年、數百萬輛車的實車數據積累；工具鏈要支撐從感知到規控的全棧算法開發，而非僅服務于自家方案；軟件生態需要大量第三方供應商適配，才能形成網絡效應。地平線的征程系列用了六年、覆蓋了千萬輛級別的實車場景才走到今天。

04

窗口期有多久？

決定窗口期的是，OEM芯片何時從高端下放到主流價位。10-20萬元區間是新能源汽車最大的基本盤——2025年該區間新能源銷量達694.1萬輛，占半壁江山。OEM自研芯片要下放到這個市場，必須同時解決三個問題：芯片成本降到百元級別、工具鏈適配海量中小車型、軟件生態支撐下沉場景。目前，沒有一家OEM自研芯片接近這個門檻。

因此，短期來看（2026-2027年），OEM芯片還限于中高端車型，替代的是英偉達的部分份額，第三方芯片企業年出貨基本不受影響。蔚來高峰期每年花約3億美元買英偉達芯片，自研NX9031后，一顆替換四顆Orin-X，單車省約1萬元。小鵬圖靈芯片等效三顆Orin-X，成本僅40%。

中期來看（2027-2028年），分水嶺在于OEM 能否將自研芯片配置到20萬元以下車型，且年出貨達百萬級。不過從總量看，中短的期沖擊也依舊有限。全球年銷約9000萬輛乘用車，五家自研OEM合計年銷不到1000萬輛，剩余8000萬輛仍需外采。

但真正值得警惕的是一個長期結構性問題：當電動化轉型終局落定、全球頭部OEM格局逐漸穩定OEM 數量大幅縮減，當芯片能力成為OEM的核心壁壘之一，第三方芯片公司的核心客戶群體將面臨系統性萎縮。那才是第三方汽車芯片公司真正的生存危機。