AI賽道，圍繞兩條主線反復炒！

今天的市場主線繼續圍繞著“戰略金屬”板塊展開。

從君臨第一次提醒讀者重視“戰略金屬”板塊的機會，到今天，這輪資源股行情已經不知不覺持續了接近半個月時間。

我給大家做個階段性的總結。

這里面，領漲核心就是“小金屬”板塊，戰略稀缺性+政策受益+AI算力紅利+漲價邏輯都最突出。

小金屬板塊中，近5日漲幅靠前的個股有15只——

第一檔：廈門鎢業、中鎢高新、翔鷺鎢業。

全部屬于“鎢”金屬，5日漲幅超過60%，走勢非常強勁。

在上上周的文章中，君臨就講過，鎢將是這輪資源股行情的核心。

主要是疊加了四重邏輯：

1，屬于中國供給控制力最強的金屬之一，中國儲量占全球比例60%左右，產能占比80%以上。

2，2025年起，納入出口管制，距離現在很近，對全球市場影響極大。

3，是AI上游電子特氣六氟化鎢、PCB鉆針的重要材料，深度受益這輪AI行情。

4，近期價格漲瘋了。

黑鎢精礦價格近期漲至50萬+/噸，單是6月份的長單報價就上調了25%+。

各種邏輯都最順，鎢已經徹底成為今年金屬板塊的領漲主線。

第二檔：東方鋯業、金鉬股份、盛和資源（稀土）、貴研鉑業、盛龍股份（鉬）、章源鎢業、華錫有色、中稀有色、東方鉭業、錫業股份、中國稀土、云南鍺業.

近5日漲幅在20%-50%之間。

主要業務：鋯、鉬、稀土、鉑、錫、鉭、鍺。

全部都屬于稀缺金屬，且是近期大熱的算力金屬。

1，錫。

主要用于Chiplet、HBM等的先進封裝焊料、PCB的微焊點，一臺AI服務器的用錫量，是傳統使用量的3–5倍。

自去年11月以來，其價格從30萬元/噸，漲至目前的40萬元/噸，漲幅約30%。

2，鉭。

主要用于高可靠性的鉭電容、鉭靶材，今年以來價格漲幅高達158%，是算力金屬中漲得最猛的之一。

3，鍺。

主要用于光纖的摻雜添加劑、磷化銦襯底、高速光模塊，屬于“光通信”核心金屬。

再加上，中國占全球70%+產能，列入了出口管制，近期的鍺錠報價23000+元/kg，也是持續上漲。

4，鉬。

主要用于先進芯片鍍膜、鉬銅散熱基板、靶材，一般AI芯片發熱越大，鉬用量越高，屬于“散熱”金屬之一。

目前45%鉬精礦報5000+元/噸度，鉬鐵31萬+元/噸，處于漲價通道中。

5，稀土。

主要用于AI服務器風扇、數據中心伺服電機、GPU散熱磁件等。

近期氧化鏑漲至135萬~141萬/噸，氧化鋱620萬+，部分中重稀土受配額影響，漲幅較大。

6，鋯。

主要用于高端 MLCC、光模塊的陶瓷插芯等。

受上游供給收縮影響，今年以來鋯的價格漲了大約25%。

整體漲幅雖然不算最突出，但由于6月份東方鋯業兩次調價，氧氯化鋯+ 1500、電熔鋯+2000，二氧化鋯+4500，導致市場反應強烈。

7，鉑。

鉑、釕等鉑族金屬，主要用于存儲芯片的釕靶材、HDD硬盤磁介質、電子布耗材、MLCC漿料等。

貴研鉑業的AI相關業務營收占比不高，但毛利率高，上海基地擴產后釕靶總產能50噸/年，凈利潤貢獻將超過50%。

可以看到，以上金屬全部跟近期大熱的光模塊、MLCC、光纖、先進封裝散熱等環節密切相關。

除了以上的算力金屬，近兩天又有一個“金剛石散熱”的概念冒了出來。

什么是“金剛石散熱”？

按照業內的解釋，下一代的英偉達GPU有兩個最大的變化，一個是集群化、一個是功耗飆升。

因為單一GPU的算力提升到達極限了，所以要采取集群化思路，這個時候集群之間的高速算力連接就成了瓶頸。

于是光模塊、光纖需求量大增，價格大漲，這是今年市場炒作的第一條主線。

另一條主線，就是由功耗飆升帶來的。

近幾代的英偉達GPU功耗，從H100的700W，到GB300的1400W，再到Rubin架構的2300W，未來Feynman架構更是要突破3000W。

你就說夸張不夸張吧？！

近期大熱的很多概念，包括PCB、MLCC、玻璃基板等等，其實都是由于GPU功耗飆升導致的材料迭代、需求上漲、價格上漲。

金剛石散熱，則是最新一個例子。

大家知道，金剛石又叫“鉆石”，本身是很貴的。

為什么這么貴的東西，大家都舍得用來做散熱材料呢？

第一個原因，當然是需求剛性了。

因為高溫散熱，已經成為制約AI性能的下一個重大瓶頸了。

數據顯示，超過55%的電子設備故障源于高溫，芯片溫度每升高10℃，使用壽命將直接減半。

而由于功耗飆升，散熱材料沒有改進的話，預計等到下一代GPU芯片出爐，將相當于在指甲蓋大小的芯片上，放著一個全開的電磁爐，熱流密度高達800W/cm2以上！

這種情況下，傳統的銅、鋁散熱方案，將徹底失效。

銅的熱導率僅400W/m·K左右，用銅散熱，芯片表面的溫度會直接突破150℃，瞬間觸發降頻保護；

即使用碳化硅材料，能夠將熱導率提升到700W，但溫度也依然會很高。

這個時候，就只能請出“六邊形戰士”——金剛石了。

它的導熱性能簡直是碾壓全場：金剛石熱導率高達2000-2500W/m·K，是銅的5倍以上，是目前已知自然界導熱最好的固態材料。

而且，它的熱膨脹系數也很完美：金剛石CTE約為1.1ppm/K，與硅（2.6ppm/K）接近，能有效降低熱循環中的熱應力，避免芯片開裂失效。

再加上絕緣、耐高溫、耐腐蝕特性，能夠完美適配2nm制程以下的高端芯片需求。

可以說，這是2nm制程以下的AI芯片散熱的終極方案。

因此，近期黃仁勛多次公開表示，在2027年量產的Rubin服務器及后續Feynman架構中，將采用金剛石熱界面材料（Diamond Thermal Interfaces）+ 液冷方案，作為主要的散熱路線。

回到A股。

中國目前占據全球63%的培育鉆石毛坯產能，河南更是全球核心集群，產業鏈非常完善。

行業龍頭有國機精工、中兵紅箭、四方達、力量鉆石、黃河旋風等幾家。

黃河旋風：近期規劃3年內要配置300臺MPCVD設備，年產15萬片大尺寸金剛石熱沉片，目標將半導體散熱業務打造成第一大主業。

四方達：金剛石散熱片已通過海外客戶測試，進入小批量供貨階段，同時加速建設沙雅年產2.5萬片CVD金剛石散熱基地。

力量鉆石：已對接多家國內知名半導體、科技企業，全面推進送樣、研發、測試合作，半導體級金剛石產能正加速釋放。

國機精工：民用金剛石散熱產品已送樣，年內有望落地小批量訂單。

設備環節，可以主要關注英諾激光、晶盛機電。

據業內的評估，現階段金剛石散熱還處于早期的概念導入階段，未來營收能做到多大，還無法確定。

但最大的看點是利潤率，以黃河旋風為例，今年Q1的毛利率只有12%，中兵紅箭只有17%，傳統業務基本沒有什么想象空間。

但金剛石散熱業務的毛利率，是可以高達60%-80%，遠超傳統珠寶毛坯業務。

一旦成功切入，利潤率大幅飆升，也就打開了全新的想象空間。

這跟傳統面板行業切入玻璃基板的邏輯是一樣的，核心是價值重估。