6月26日,A股硅片概念上漲,成分股富創精密(688409.SH)、有研硅(688432.SH)、正帆科技(688596.SH)、雷曼光電(300162.SZ)、TCL中環(002129.SZ)、國投中魯(600962.SH)、康強電子(002119.SZ)、亞威股份(002559.SZ)、圣暉集成(603163.SH)等實現漲停。
消息面上,今年以來,全球硅片巨頭已開啟兩輪調價,國內硅片價格呈現企穩跡象,后續隨著需求端的改善,價格預計存在修復預期。
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行業告別低價周期
半導體硅片作為芯片制造的核心基材,被稱為半導體產業的“地基”,行業格局高度集中,日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環球晶圓三大巨頭占據全球超60%的市場份額。因此,其調價動作具備絕對行業風向標意義,直接主導全球硅片定價體系。
2026年上半年,全球硅片行業開啟明確的漲價修復周期,先后落地兩輪規模化調價,徹底扭轉2022至2025年持續下跌的頹勢。此前行業經歷深度調整,12英寸主流輕摻硅片價格從高點120美元跌至25美元,已經“腳踝斬”,多數廠商深陷虧損、產能閑置困境。
進入2026年,行業基本面迎來反轉。第一輪調價于年初落地,海外巨頭率先上調常規硅片價格3%—5%,主打修復行業虧損基本面;第二輪調價集中在5月,三大全球龍頭同步官宣漲價,12英寸常規拋光硅片單次漲幅達5%—8%,兩輪累計漲幅超15%。同時,適配AI服務器、HBM封裝的高端硅片、12英寸重摻硅片漲幅更高,稀缺品類供需缺口進一步拉大。
受海外漲價傳導帶動,國內硅片市場徹底企穩,結束長期無序降價內卷。多家本土頭部廠商在機構調研中明確表態,當前硅片價格已觸底企穩,隨著下游訂單持續飽滿、產能利用率回升,后續價格修復預期明確,行業正式進入“漲價、去庫存、盈利修復”的正向循環。
供需調整,打開行業長期增量空間
本輪硅片價格企穩反彈,核心底層支撐來自行業供給端的剛性收縮。
眾所周知,硅片行業屬于重資產、長周期賽道,產線建設、設備調試、產能爬坡周期長達18至24個月,產能調整具備極強滯后性。在過去數年行業低價虧損周期中,全球硅片廠商持續縮減資本開支,暫停新增產能投放,為本輪供需反轉埋下伏筆。
一方面,海外頭部企業主動優化產能結構,聚焦高附加值高端硅片產能,縮減傳統常規硅片產能投放,導致通用型硅片供給持續偏緊;另一方面,國內中小落后產能在低價競爭中持續出清,行業產能集中度進一步提升,頭部企業議價能力顯著增強。截至目前,國內主流硅片廠商產能已實現滿負荷運轉,有源訂單普遍排至2026年9月底,部分8英寸剛需硅片甚至出現無產能排產的緊缺局面,交付周期持續拉長。
值得注意的是,當前行業資本開支仍處于冰點,短期無新增大規模產能落地,意味著未來1至2年硅片供給端難以釋放增量,剛性供給缺口將長期存在,為價格持續修復提供堅實支撐。同時,原材料、人工、設備運維成本穩步上行,也倒逼行業價格底部夯實,進一步壓縮降價空間。
如果說供給收縮是價格企穩的基礎,那么AI產業鏈爆發帶來的需求增量,就是硅片價格持續上行的核心驅動力。2026年,AI大模型迭代、HBM高帶寬內存普及、AI服務器規模化落地,徹底重構了硅片需求結構,打破此前消費電子疲軟帶來的需求低迷格局。
相較于傳統消費芯片,AI算力芯片、HBM存儲芯片對硅片的消耗量級大幅提升。數據顯示,HBM堆疊工藝、3D NAND雙晶圓鍵合工藝的普及,使得同等存儲容量下,高端硅片消耗量是傳統DRAM的3倍以上。同時,單臺AI服務器需要配套大量功率芯片、電源管理芯片,同步拉動8英寸重摻硅片、12英寸高端硅片雙向需求。
除AI增量外,消費電子逐步回暖、汽車芯片持續放量、工業控制芯片需求穩步復蘇,多重需求共振,徹底盤活硅片全品類訂單,行業從結構性緊缺轉向全面景氣。
國內產業鏈迎來估值修復
隨著全球硅片價格拐點確立,A股硅片板塊迎來基本面與估值的雙重修復機遇。此前,板塊受行業低價、業績虧損、產能過剩預期壓制,估值長期處于歷史低位,隨著量價齊升格局成形,行業估值修復空間全面打開。
國內頭部硅片企業率先受益行業復蘇,核心賽道優勢顯著。其中,滬硅產業作為國內12英寸大硅片龍頭,技術與產能持續突破,高端硅片產品逐步導入國內主流晶圓廠,充分受益高端硅片緊缺行情;立昂微覆蓋6-12英寸全品類硅片,產品結構均衡,功率半導體硅片適配新能源、工控高景氣賽道,訂單穩定性強;中晶科技、神工股份聚焦細分優質賽道,在重摻硅片、單晶硅材料領域具備差異化競爭力,充分承接行業結構性增量。
從行業趨勢來看,下半年硅片價格修復節奏有望進一步加快。機構普遍預判,9至10月行業將啟動2027年長協價格談判,在供需偏緊格局下,長協價格大概率延續上調趨勢,進一步夯實行業盈利修復邏輯。其中,緊缺的12英寸重摻硅片、高端AI專用硅片將成為漲價主力,細分賽道盈利彈性更為突出。
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