利好來了！A股大牛股，突發公告！狂砸103億元

半導體封測行業迎來大擴產。

今日（6月26日）晚間，芯片“大牛股”甬矽電子公告稱，公司擬投資建設“微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目”，計劃總投資金額103億元。在此之前，國產封測龍頭長電科技也發布公告稱，公司擬在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠，投資總額為78億元。

當前，全球半導體產業鏈正處于新一輪上行周期，中高端封測產能持續緊缺，國內封測行業正迎來大規模擴產潮。花旗在日前發布的報告中指出，中國封測行業已經從過去的制造環節升級成為AI（人工智能）時代不可缺少的核心基礎設施，因此行業估值體系也正在發生重構。

芯片大牛股最新公告

6月26日晚間，甬矽電子發布公告稱，為抓住行業發展機遇，進一步提升公司整體實力和市場占有率，公司擬在中意寧波生態園投資建設微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目，并與中意寧波生態園管理委員會及中意寧波生態園控股集團有限公司簽署《投資協議書》。

根據公告，本項目計劃總投資金額103億元，包含土地出讓金、廠房建設及設備購置費等，最終以實際投資額為準，實施主體為公司或下屬子公司或新設項目公司，預計建設期96個月，將分階段建設、梯次投產，主要生產產品線包括BUMP、2.5D、FC類、WB類等，資金來源為自有資金、銀行貸款或其他自籌資金。

甬矽電子在公告中表示，項目建成后，公司中高端封測產能將得到提升，客戶服務能力進一步增強，進一步鞏固公司先進封裝領域的地位，增強核心競爭力與可持續經營能力，符合公司長期發展戰略規劃。

甬矽電子指出，截至公告披露日，公司現金流狀況良好，本次投資將根據項目推進情況逐步投入，對公司正常經營所需營運資金不構成重大影響，亦不會損害公司及全體股東的利益。

甬矽電子同時提示，本項目存在多項風險：用地需通過“招、拍、掛”程序取得，存在不確定性；尚需完成股東會審議及多項行政審批，存在順延、變更、中止或終止的風險；可能因宏觀環境、市場需求波動等導致投資不及預期；存在資金籌措不及預期及償債壓力風險；新增產能存在無法及時消化的風險；項目實施產生的大額折舊攤銷等可能影響公司經營業績。公司將密切跟進項目進展，嚴格把控風險，及時履行信息披露義務。

股價方面，截至6月26日收盤，甬矽電子跌2.06%，報75.52元，年內累計漲幅超133%，總市值達342.12億元。

據公開資料，甬矽電子的主營業務是集成電路的封裝和測試業務，為集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案。公司的主要產品包括，高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）。

產業鏈景氣度上升

當前，全球半導體產業鏈正處于新一輪上行周期，AI需求驅動的先進制程擴產與存儲擴產形成共振，直接拉動了中高端封測領域的高景氣度。

花旗在此前發布的報告中表示，AI正在把封測行業從傳統制造業，變成半導體產業鏈中最重要的先進封裝平臺。中國封測行業已經進入新一輪估值重估周期，并大幅上調了長電科技、通富微電和華天科技的目標價。

花旗指出，中國封測行業已經從過去的制造環節升級成為AI時代不可缺少的核心基礎設施，因此行業估值體系也正在發生重構。

據Yole預估，2025年全球先進封裝的市場規模為540億美元，預計到2031年將增長至1090億美元。集邦咨詢預估，全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將于2027年略微改善。

隨著全球先進封裝產能持續緊缺，國內封測行業正迎來大規模擴產潮，龍頭企業紛紛擴大先進封裝產能。

在甬矽電子發布上述擴產公告前，長電科技6月24日晚間發布公告稱，公司擬通過投資設立控股子公司，在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠，投資總額為78億元，其中擬設立子公司的注冊資本預計為40億元。

公告顯示，項目擬分兩期建設，一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等，計劃2028年下半年完成；二期主要為設備投資擴建產能，將綜合技術、市場具體情況以及一期的達成情況等因素動態調整，最終以實際建設情況為準。

長電科技表示，本次對外投資符合公司的戰略規劃和業務發展需要，有利于完善公司產業布局，加快高端先進封裝的產能布局，提升綜合競爭力。

此外，通富微電也在推進定增募資42.2億元，用于存儲芯片封測、汽車新興領域封測、晶圓級封測、高性能計算及通信領域封測產能提升項目，以及補充流動資金等。其中，公司計劃投資8.88億元提升存儲芯片封測產能，項目建成后年新增存儲芯片封測產能84.96萬片。

責編：戰術恒

排版：汪云鵬

校對：呂久彪

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