港股18C首添SiC玩家：基本半導體三遞表終闖關，IDM模式迎業績大考

深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）將以《上市規則》第18C章“特專科技公司”身份于7月8日登陸港股主板，募資總額最多約8.66億港元。

這是公司第三次遞表，也是國產碳化硅IDM企業走向公眾市場的一次重要嘗試。從招股書披露的信息來看，基本半導體目前仍處于“技術產業化向規模商業化過渡”的階段：收入已有規模，盈利尚未兌現；產業資本已經進入，公眾公司治理仍待檢驗。

然而，恰恰是這種“未完成”狀態，為市場提供了一個觀察中國碳化硅產業從“產能敘事”走向“業績驗證”的真實樣本。

18C章迎來首家SiC公司

18C章是香港聯交所于2023年推出的特專科技公司上市通道，旨在為未能符合傳統財務資格測試（基于盈利和收入）但具有高增長潛力的科技企業提供融資途徑。

根據該制度安排，已商業化公司上市時預期市值須不低于40億港元，且最近一個會計年度收入須達到2.5億港元以上；未商業化公司則須滿足80億港元市值門檻。2024年9月起實施的短期修改進一步降低了上市門檻，體現了監管層對特專科技企業的支持態度。

基本半導體2025年收入約3.11億元人民幣（約3.34億港元），已超過2.5億港元的“已商業化公司”收入門檻，符合以18C章上市的基本條件。公司被弗若斯特沙利文認定為國內唯一完整覆蓋碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、柵極驅動全流程的企業，屬于18C章定義的“先進硬件及軟件—半導體”可接納領域。

根據港交所披露，截至2026年3月底，已有晶泰控股、黑芝麻智能、越疆科技、云跡科技、滴普科技、文遠知行、希迪智駕、五一視界、壁仞科技、智譜華章、MINIMAX-W、華沿機器人、極視角、傅里葉等14家公司通過18C章登陸港股，合計融資284億港元，證明這一制度通道正在為新興科技企業提供實質性的資本支持。

如上14家公司中，半導體領域有黑芝麻智能、壁仞科技、傅里葉3家公司，分別聚焦智駕芯片、GPU高端芯片、Si/GaN功率半導體，待基本半導體上市，該公司將成為港股首家根據18C章規則上市的SiC企業。

實控集中格局下的公眾化治理迭代

從股權結構看，基本半導體呈現出創始人控制與多輪融資并存的格局。創始人汪之涵通過青銅劍科技、基本原理、基本創享等多家持股平臺合計控制公司約45.98%投票權。這一集中度在科技創業企業中并不罕見，但公眾市場對獨立性的要求遠高于一級市場。

公司在IPO前已主動進行多項治理優化：2023年7月與首次公開發售前投資者簽訂補充協議，不可撤銷地終止了公司承擔的贖回權、優先清算權及反稀釋權等特殊權利，使這些投資在往績記錄期間被恰當地列為權益而非金融負債，避免了潛在的財務重述風險。

2025年4月及5月又與相關投資者簽訂終止協議，使其他特殊權利在首次提交上市申請前一個營業日終止，確保上市后不再有特殊權利存續。

關聯交易方面，公司與控股股東青銅劍科技的銷售、采購、租賃及借款等交易均已在招股書中充分披露，并設定了年度上限。

根據2026年6月22日簽訂的《產品銷售框架協議》，2026至2028年向青銅劍科技的銷售年度上限均為人民幣400萬元，占公司總收入比例不足3%，規模有限且定價按正常商業條款進行。商標許可亦以免特許使用費方式獨家授權至2027年底。這些安排雖然增加了合規成本，但也在公眾監督下形成了一套可預期、可追溯的關聯交易管理機制。

值得注意的是，上市前部分股東的減持操作曾引發市場關注。2025年4月至8月，控股股東之一基本原創向多家機構轉讓股份，涉及金額約1.8億元。這些交易發生在公司第三次遞表前夕，反映了部分早期投資者的退出需求。

但同時也應看到，公司D輪融資仍吸引了中山市招商引資發展母基金、火炬高新等國資背景機構以1.5億元規模進入，投后估值達51.6億元。一級市場在IPO前窗口期仍給予了正面定價，說明產業資本對公司中長期價值的判斷并未出現根本動搖。

進入從“重資產投入”到“效率驗證”觀察期

基本半導體面臨的真正考驗，并非18C制度本身，而是上市后能否將產業積累轉化為可持續的財務表現。公司的IDM模式意味著前期資本開支大、折舊負擔重，這正是近年來持續虧損的結構性原因。2023年至2025年，公司累計凈虧損約9.15億元。毛損率從2023年的59.6%大幅收窄至2025年的10.9%，反映了成本優化和產品組合調整的初步成效。

但需注意的是，改善過程并非線性——2024年毛損率一度降至9.7%，2025年因車規級碳化硅功率模塊面臨市場價格壓力、公司策略性調價以維護客戶關系，毛損率小幅反彈至10.9%。這一波動表明，從減虧到穩定盈利的跨越仍面臨結構性挑戰，邊際改善雖在發生，但節奏和可持續性有待上市后進一步驗證。

產能利用率是檢驗IDM模式能否跑通的核心變量。2025年光明生產基地利用率68.9%，坪山測試基地利用率達91.5%，但無錫生產基地利用率由52.6%降至40.0%，主要受車規級模塊客戶需求波動影響。隨著工業級模塊和AI電源等新場景的拓展，產能利用率的修復具有結構性支撐。

“模塊+驅動”一體化方案構成了公司區別于單一器件廠商的差異化壁壘。公司產品已進入20多家汽車制造商、超過80款車型實現商業導入，其中9款已轉為量產，截至2025年底已裝車超過14萬輛，說明公司正處于將技術轉化為大規模訂單的關鍵爬坡期。這些成果需要時間沉淀為持續的訂單和穩定的毛利率修復，而這恰恰是公眾市場可以持續追蹤和驗證的。

從18C制度設計的初衷看，它為基本半導體這樣的企業提供了從一級市場“估值想象”走向二級市場“業績驗證”的通道。上市不是終點，而是從“產業故事”走向“財務驗證”的起點。對于碳化硅這一兼具長期成長潛力的優質賽道而言，有耐心、有定力的公司終將在行業成長與修復中證明自己的價值。