陜西
今日A股市場呈現震蕩修復、結構性分化的格局。早盤各大指數震蕩拉升，全線收紅，市場整體做多情緒有所回暖，但盤面并非普漲，而是典型的局部性反彈。前期深度調整的科技賽道迎來喘息窗口，但反彈力度并不均衡——機器人概念集中爆發(fā)，AI硬件同步企穩(wěn)，PCB等細分領域表現亮眼；而半導體材料方向卻逆勢調整，電子特氣、光刻膠等細分小幅領跌，科技板塊內部“冰火兩重天”的格局十分突出。與此同時，黃金板塊延續(xù)強勢，成為資金避險的重要出口。整體來看，市場修復態(tài)勢初現，但兩市成交量有所萎縮，資金觀望情緒尚未消散，本輪局部反彈的持續(xù)性仍有待觀察。
科技股今日的局部回暖，是超跌修復與內外利好共振的結果，但資金的選擇明顯帶有“擇優(yōu)而取”的特征。此前科技賽道經歷了一輪深度調整，高位獲利盤大量出清，部分細分領域估值回歸合理區(qū)間，為反彈創(chuàng)造了條件。外圍方面，美聯儲主席最新講話釋放鴿派信號，對成長屬性的科技板塊構成情緒提振。但值得注意的是，資金并未全面回補科技倉位，而是集中涌入機器人、PCB等景氣度確定性較高的方向，半導體材料等前期相對抗跌的品種則被繼續(xù)回避。這種鮮明的分化說明，當前的反彈更多是存量資金在優(yōu)質賽道上的定向出擊，而非系統性反轉。
短期來看，科技股難以走出單邊持續(xù)上漲的行情，反復震蕩、強弱分化仍是主基調。壓制因素顯而易見：前期AI賽道交易熱度過高，擁擠交易的問題并未完全化解，反彈過程中獲利盤兌現壓力不容忽視；美伊協議變數、年末中期選舉等外部不確定性依然存在，將持續(xù)擾動市場風險偏好；更重要的是，七月中報業(yè)績驗證窗口臨近，前期漲幅巨大的科技品種將面臨業(yè)績兌現能力的嚴苛檢驗，只有基本面過硬的個股才能在震蕩中站穩(wěn)腳跟，而純題材炒作品種則大概率被資金邊緣化。
結合近期走勢，科技板塊波動幅度明顯加大，市場尚未形成清晰的單邊趨勢，短期反復拉鋸將是常態(tài)。本輪修復過程中，微盤股率先企穩(wěn)回暖，帶動了局部賺錢效應的回升，情緒面確有好轉。但量能持續(xù)萎縮這一短板不可忽視，說明增量資金仍在場外觀望，當前行情本質上是存量博弈下的結構性修復，而非增量驅動的全面反轉。就科技股而言，大跌之后整體風險有所釋放，但內部估值分化依然嚴重——高位熱門品種反彈乏力、反復震蕩，而低位滯漲、業(yè)績有支撐的科技標的，后續(xù)補漲空間更值得期待，選股的重要性遠勝于擇時。
面對當前震蕩反復的市場格局，操作策略不宜激進，均衡配置、耐心觀望仍是上策。不建議盲目追漲已經反彈的高位科技品種，尤其要規(guī)避估值虛高、缺乏業(yè)績支撐的純概念股，防止沖高回落的殺傷力。配置上，可聚焦科技賽道中低位滯漲、業(yè)績確定性較強的優(yōu)質細分龍頭，兼顧安全邊際與成長彈性。同時，適度配置黃金等避險資產及穩(wěn)健的權重板塊，也有助于平滑組合波動。七月份市場將逐步進入中報業(yè)績驗證期，風格有望從流動性驅動轉向基本面驅動，耐心等待業(yè)績線索明朗后再做加倉決策，或許是當前階段最為穩(wěn)妥的思路。
作者：郭一鳴
執(zhí)業(yè)證書：A0680612120002
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