演講招募｜第二屆先進封裝可靠性技術暨互連材料大會

第二屆先進封裝可靠性技術

暨互連材料大會

演講招募

2026.9.4

廣州?中國進出口商品交易會展館D區

在AI算力、高性能計算、智能汽車、5G/6G通信、功率器件等應用快速演進的背景下，芯片系統對算力密度、帶寬、功耗、散熱和集成效率提出了更高要求。依靠單一先進制程持續提升性能的空間正在收窄，2.5D/3D封裝、Chiplet異構集成、HBM高帶寬存儲集成、先進基板、高密度互連、混合鍵合等技術，正在成為支撐下一代高性能芯片系統的重要路徑。

熱，如何導出去？
應力，如何控制住？
界面，如何不失效？
互連，如何更穩定？
材料，如何實現匹配？
測試，如何提前發現風險？

從樣品驗證到量產交付，如何建立可復制的可靠性評價體系？這些問題，正在考驗整個先進封裝產業鏈的系統協同能力。

Part.01

先進封裝進入深水區

可靠性成為產業化關鍵門檻

從產業一線來看，先進封裝可靠性面臨的挑戰正在集中爆發：

熱管理壓力持續上升：AI算力芯片與高性能計算芯片功率密度不斷提升，多芯片集成帶來更復雜的熱源分布，局部熱點、熱耦合、熱阻控制、熱界面材料和散熱結構設計，正成為影響系統穩定運行的重要因素。

熱-力-電多物理場耦合問題更加突出：2.5D/3D封裝、Chiplet集成和大尺寸封裝結構中，不同材料之間的熱膨脹系數差異，容易引發翹曲、分層、裂紋、焊點疲勞、互連失效等問題。可靠性設計已經不能只看單一指標，而需要從結構、材料、工藝和仿真驗證多個維度協同優化。

高密度互連帶來新的失效風險：隨著微凸點、RDL、TSV、銅互連、混合鍵合等技術持續演進，互連尺寸更小、結構更精密，對界面質量、工藝一致性、材料穩定性和檢測能力提出了更高要求。電遷移、界面空洞、金屬擴散、鍵合缺陷等問題，正在成為先進封裝可靠性研究的重點方向。

材料體系復雜化，對國產材料協同提出更高要求：先進封裝涉及底填膠、封裝膠、臨時鍵合材料、焊料、助焊劑、熱界面材料、基板材料、載板材料、介電材料等多個環節。材料性能不僅要滿足單點指標，更要與封裝結構、工藝窗口、可靠性要求和終端應用場景相匹配。

檢測、失效分析與可靠性評價難度提升：先進封裝結構日益三維化、微細化和高集成化，許多缺陷隱藏在內部界面或復雜互連結構中，傳統檢測手段面臨分辨率、效率和可追溯性的挑戰。如何通過無損檢測、失效分析、可靠性測試、仿真建模和數據化手段，提前識別潛在風險，成為產業鏈共同關注的問題。

先進封裝的競爭，已經從“結構創新”進入“可靠性工程能力”的競爭。

Part.02

一場聚焦先進封裝

核心痛點的專業大會

為進一步推動先進封裝可靠性技術、互連材料及產業鏈協同創新，第二屆先進封裝可靠性技術暨互連材料大會將于9月4日在廣州舉辦。

本屆大會將圍繞先進封裝產業化過程中的核心痛點，重點聚焦可靠性設計、互連材料、熱管理、失效分析、檢測評價、工藝協同、先進基板及應用驗證等關鍵方向，搭建一個面向產業真實需求的高質量技術交流平臺。

本次大會不只是一次技術展示，更是一場面向問題、面向應用、面向協同的產業對話。在這里，來自芯片設計、封裝測試、材料設備、檢測分析、科研院所和終端應用企業的專業力量將共同交流：

先進封裝可靠性如何從后期驗證前移到前端設計？

Chiplet與2.5D/3D封裝如何建立更完善的可靠性評估體系？

高密度互連材料如何支撐更小間距、更高帶寬、更高穩定性？

熱管理材料和散熱結構如何應對AI芯片高功率挑戰？

先進基板、玻璃基板、載板等技術如何影響封裝可靠性？

國產材料、設備、工藝和檢測能力如何形成協同突破？

面向車規、AI算力、通信、功率器件等場景，可靠性標準如何構建？

Part.03

大會技術主席 & 委員會

技術主席

周 斌

工業和信息化部電子第五研究所

電子元器件可靠性技術全國重點實驗室副總工程師

梅云輝

天津工業大學

電氣工程學院兼科學技術研究院院長

技術委員會

明雪飛 研究員中國電子科技集團公司第五十八研究所（中科芯集成電路有限公司）副總經理

閻德勁 研究員中國電子科技集團有限公司第十研究所 所長助理

王啟東 研究員中國科學院微電子研究所 主任

王 瑋 教授北京大學 集成電路學院副院長

路國光 研究員工業和信息化部電子第五研究所 副主任

田艷紅 教授哈爾濱工業大學

王 謙 教授清華大學

單光寶 教授西安電子科技大學

劉 洋 教授哈爾濱理工大學

張 昱 教授廣東工業大學

龍 旭 教授西北工業大學

華 楠 研究員北京航空航天大學寧波創新研究院

劉 磊 副教授清華大學

劉 盼 副教授復旦大學

葉懷宇 副教授南方科技大學

牟 運 副教授中山大學

王美玉 副教授南開大學

張博雯 副教授天津工業大學

賈 強 副教授北京工業大學

張 靖 博士賀利氏電子 研發總監

孫 躍 博士小米通訊技術有限公司 射頻器件高級專家

史洪賓 博士上海艾為電子技術股份有限公司 芯片封裝首席專家

（*以上排名不分先后）

Part.04

誠邀行業專家

共話先進封裝可靠性未來

大會現正式啟動演講嘉賓招募，誠邀先進封裝產業鏈上下游企業、科研機構、高校院所及終端應用企業參與分享。本屆大會歡迎圍繞以下方向申報演講議題：

01

先進封裝可靠性設計與評價

2.5D/3D封裝可靠性挑戰與解決方案
Chiplet異構集成可靠性設計與驗證
HBM與邏輯芯片集成中的可靠性問題
大尺寸封裝翹曲控制與應力優化
熱循環、濕熱老化、機械沖擊等可靠性測試
車規級、高算力、高功率器件封裝可靠性評價
面向量產的可靠性標準、驗證流程與工程實踐

02

高密度互連與界面可靠性

微凸點、RDL、TSV等互連結構可靠性
混合鍵合、銅銅互連及超細間距互連技術
焊點疲勞、電遷移、界面分層與失效機理
互連材料、鍵合材料、焊料體系創新
界面缺陷檢測、工藝控制與壽命預測
高帶寬、低延遲互連對材料與工藝的新要求

03

先進封裝材料與熱管理

底填膠、封裝膠、臨時鍵合材料技術進展
熱界面材料、高導熱材料與散熱解決方案
低應力、低翹曲、高可靠封裝材料開發
先進基板、載板、玻璃基板及相關材料創新
材料熱、力、電性能協同優化
國產封裝材料導入驗證與量產應用案例

04

仿真、檢測與失效分析

熱-力-電多物理場耦合仿真
先進封裝結構建模與壽命預測
無損檢測、聲學顯微、X-ray、CT等檢測技術
失效定位、失效機理分析與可靠性閉環改進
AI與數據驅動的缺陷識別、良率提升和可靠性預測
面向先進封裝量產的檢測評價體系建設

05

產業應用與生態協同

AI芯片先進封裝可靠性需求
汽車電子高可靠封裝技術趨勢
功率器件封裝與熱可靠性挑戰
通信、服務器、數據中心等應用場景需求
封裝測試、材料、設備、EDA、檢測平臺協同創新
國產先進封裝產業鏈生態建設與發展趨勢

以上方向僅供參考，歡迎企業、機構和專家結合自身技術優勢、產品方案、研究成果和工程案例自擬議題。

我們期待這些專業聲音

如果您來自以下領域，歡迎報名參與大會演講：

• 芯片設計企業

• 封裝測試企業

• 先進封裝材料企業

• 互連材料、焊料、膠材、熱管理材料企業

• 基板、載板、玻璃基板及相關材料企業

• 半導體設備、檢測、仿真及失效分析企業

• 高校、科研院所、重點實驗室

• AI芯片、汽車電子、通信、功率器件、消費電子等終端應用企業

無論您關注的是前沿技術研究、產品解決方案、可靠性測試方法、材料導入驗證、量產工藝優化，還是產業鏈協同實踐，我們都期待在大會現場聽到來自一線的專業分享。

有意參與大會演講的企業、機構及專家

請聯系大會組委會

王女士 13121110782