OpenAI造“星際之門”、馬斯克送算力“上天”，中國AI基建走出了一條什么路？

智東西
作者 王涵
編輯 漠影

AI行業(yè)的競爭重心，已經(jīng)落到算力基建的比拼上。

2025年1月，OpenAI聯(lián)合甲骨文、軟銀拋出“星際之門”項目，計劃四年投入5000億美元，在美國建成總功率10吉瓦的算力配套設施。

可僅僅一年半過去，項目推進過程并不順利，不斷暴露出融資、建設、電力配套等問題，像德州阿比林核心園區(qū)擴建叫停，項目負責人陸續(xù)離開，原本全額自建的方案也改成了租用算力。

▲OpenAI“星際之門”項目

此外，美國各地的數(shù)據(jù)中心建設還面臨層層政策與環(huán)保阻力。全美三十多個州出臺了三百多條相關法規(guī)，兩百多家環(huán)保機構也聯(lián)名呼吁，暫緩全國范圍內的數(shù)據(jù)中心新建審批。

地面算力擴張受電力、政策雙重限制，馬斯克由此想到了另一條出路：把算力搬去太空。

SpaceX已向美國聯(lián)邦通信委員會提交方案，擬發(fā)射上百萬顆衛(wèi)星，AI計算容量達100吉瓦，在近地軌道搭建在軌數(shù)據(jù)中心。馬斯克認為電力供給是制約算力發(fā)展的核心短板，依靠太陽能供電的太空算力中心，能夠繞開地面供電的局限。

海外算力建設暴露的各類瓶頸，也讓國內廠商看清行業(yè)共性難題，紛紛開始尋找適配自身的發(fā)展路徑，試圖在地面上尋找一個從芯片到電網(wǎng)、從單柜到AI工廠、從單點突破到開放系統(tǒng)協(xié)同，系統(tǒng)性重構AI基礎設施的方法。

正是在這樣的背景下，7月9日，2026年開放計算技術大會（OCTS 2026）將在北京舉行。

本屆大會匯聚OCP、OCTC、SPEC、CXL聯(lián)盟、UALink聯(lián)盟、UCIe聯(lián)盟、固件產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟等全球開放組織，以及浪潮信息、阿里云、字節(jié)跳動、英偉達、三星、中國移動、百度等超50家AI創(chuàng)新企業(yè)，圍繞數(shù)據(jù)中心基礎設施、算電協(xié)同、可持續(xù)計算、開放系統(tǒng)設計、GW級開放智算中心、智算固件生態(tài)等前沿方向展開交流。

這場大會上，你能聽到中國AI基建新前沿的聲音。

一、重構供電鏈路，從芯片到電網(wǎng)

GW級AI數(shù)據(jù)中心的崛起，讓電力變?yōu)橹萍s算力釋放的物理天花板。從芯片到機柜到電網(wǎng)，三個層級需要同步變革。

在芯片側，AI芯片功耗正從數(shù)百瓦邁向1500W+。英偉達Rubin平臺的GPU功耗已突破1500W，未來甚至可能達到2000W以上。傳統(tǒng)供電回路從主板到芯片的路徑過長，PCB銅箔損耗以及電壓調節(jié)器到芯片引腳的阻抗巨大。

垂直供電可以將供電回路長度從厘米級縮短至毫米級，大幅降低傳輸損耗與阻抗，使GPU能夠從1000W升級到1500W+，同時保持供電效率在90%以上。

這一議題將在“數(shù)據(jù)中心基礎設施論壇”、“算電協(xié)同發(fā)展論壇”中深入探討，其中，晶豐明源將分享高密度集成式VRM方案，長工微電子將探討數(shù)據(jù)中心多相電源方案趨勢，英飛凌將解析高密高集成IBC和垂直供電如何重塑AI數(shù)據(jù)中心電源架構。

在機柜配電側，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的主流采用220V交流供電，前幾年國內興起了240V直流供電方案，在單機柜數(shù)十kW的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，240V直流供電能夠降低交直流轉換次數(shù)，對傳統(tǒng)220V交流設備的良好兼容性，數(shù)據(jù)中心改造運維成本較低。但當AI機柜功率密度躍升至100kW乃至1MW以上時，機柜母線上的電流將達到數(shù)千安培，銅排損耗飆升至20%以上。

面對這一難題，2026年新建的GW級智算中心中，頭部云服務商已開始采用800V HVDC架構，整體供電效率可從傳統(tǒng)方案的80%左右提升至95%以上，萬卡集群每年可節(jié)省數(shù)千萬度電力成本。

在會上，捷蒽迪將分享AI服務器800V直流供電架構下的數(shù)字電源解決方案，偉創(chuàng)力將系統(tǒng)闡述向±400V、800V DC母線電壓演進的多級電源轉換技術路徑。

在電網(wǎng)側，一個GW級智算中心的年用電量相當于一座中型城市的全社會用電量，對電網(wǎng)沖擊不可忽視。

2026年政府工作報告首次提出“算電協(xié)同”，其本質是讓算力調度與電力供給實現(xiàn)動態(tài)匹配——算力跟著電力走，電力調度靠算力。

在“算電協(xié)同發(fā)展”專題分論壇上，濰柴重機將解析AIDC高密供電與備用電源方案，陽光電源將分享從電力基石到算力引擎的轉型，阿里云將分享超大規(guī)模智算數(shù)據(jù)中心電力架構演進方向。

二、兩相液冷與原生液冷，突破散熱天花板

AI芯片的功率邁向1500W+，機柜功率密度將從100+kW躍升至1MW以上，散熱已升級為算力釋放的決定性因素。

單相液冷依靠冷卻液的溫升帶走熱量，當單芯片功耗突破1000W時，需要極大的流量和流速，系統(tǒng)復雜度和能耗急劇上升。

兩相液冷則可以利用冷卻液沸騰與冷凝過程中的相變潛熱，散熱效率是單相液冷的數(shù)倍，可在全球大部分地區(qū)實現(xiàn)自然冷卻，無需額外機械制冷，能夠支持3000W以上高功耗芯片散熱，系統(tǒng)PUE可低至1.1以下。兩相冷板已被定義為新一代算力芯片的標配散熱方案。

在“可持續(xù)計算發(fā)展”專題分論壇上，斯特林將分享兩相液冷兼容與泄漏解決方案，鈦芯智冷將探討泵驅兩相冷卻技術，合肥新滬將分享液冷創(chuàng)新實踐，百度也將分享液冷如何賦能超密度算力時代的冷卻之道。

原生液冷是整個系統(tǒng)的創(chuàng)新。傳統(tǒng)的“風液混合”的拼湊模式，受限于氣冷數(shù)據(jù)中心的地板高度、機柜間距等先天約束，液冷效率無法充分發(fā)揮。原生液冷是在服務器、機柜及數(shù)據(jù)中心設計初期即統(tǒng)一考慮計算單元、散熱系統(tǒng)、供電與互連網(wǎng)絡。

大會上，中航光電將解析智算中心整機柜液冷散熱方案，浪潮信息也將在主論壇系統(tǒng)闡述包括原生液冷在內的前沿創(chuàng)新實踐。

三、AI工廠的“神經(jīng)系統(tǒng)”如何升級？

AI算力集群從萬卡邁向十萬卡，互連帶寬從800G/1.6T飆升至3.2T、6.4T乃至12.8T?；ミB成為決定集群算力線性擴展效率的“神經(jīng)系統(tǒng)”。

重構的方向是明確的：Scale-up（機柜內）走向448G超高速銅互連，Scale-out（機柜間）走向硅光與OCS光（光電路交換）互連。

在Scale-up場景下，機柜內XPU通信對延時極度敏感，鏈路距離小于1米，光互連成本高、功耗大、延時反而更差。銅互連憑借極低延時（<1ns）和成熟供應鏈，依然是機柜內部的首選，功耗僅為同速率光互連的十分之一。材料科學與信號完整性設計的突破，讓銅纜在448G速率下依然保持信號可靠性。

大會上，慶虹電子將分享AI超節(jié)點高速互連系統(tǒng)方案與實踐思考，支撐224G/448G下一代速率演進；立訊將分享ACC（有源銅纜）、AEC（有源電纜）、CPC（共封裝銅互連）等銅互連的前沿方向；中國移動研究院、阿里云也將介紹面向Scale-up場景下的智算中心最新高速互連架構。

在Scale-out場景下，機柜間傳輸（>10米）必須依賴光互連。傳統(tǒng)可插拔光模塊在端口密度、功耗和成本上遭遇瓶頸。光模塊與芯片共封裝（CPO）可將功耗降低50%以上，端口密度提升2-3倍。OCS則用全光交換替代電交換，實現(xiàn)毫秒級拓撲重構。

大會上，立訊技術將圍繞NPO、CPO與XPO等下一代AI光互連路線，解析性能、可維護性、散熱和成本的差異。孛璞半導體將帶來高端口密度硅光OCS技術——面向AI集群的新一代光交換技術。英偉達也將在主論壇分享網(wǎng)絡創(chuàng)新如何推動AI工廠走向Gigascale規(guī)模。

四、從GPU-Centric到CPU-GPU協(xié)同，算力架構重構

Agentic AI的爆發(fā)，正從根本上改變AI基礎設施的設計邏輯。

AI應用從面向單模型訓練優(yōu)化，轉向支撐多智能體協(xié)同、自主決策和持續(xù)推理。AI基礎設施也要圍繞計算與存儲架構展開系統(tǒng)性重構。

從系統(tǒng)層面來看，大會主論壇上，OCP Foundation首席執(zhí)行官George Tchaparian將分享全球開放計算社區(qū)如何以“從芯片到電網(wǎng)”的全棧創(chuàng)新重塑AI數(shù)據(jù)中心建設范式；OCTC秘書長陳海將圍繞開放計算標準體系建設，解析超節(jié)點、整機柜、液冷、GW級AIDC等關鍵方向的演進趨勢。

在計算架構上，Agent工作流中規(guī)劃、編排、反思等邏輯密集型任務占比急劇上升，若全部交由GPU處理，Token成本會非常高昂。CPU憑借強大的單核性能與邏輯處理能力，重新成為Agent編排與執(zhí)行的最佳選擇，Agent基礎設施正在走向“GPU專注模型張量計算、Token生產；CPU負責推理調度與Agent編排”的分工協(xié)同。

在存儲架構上，超長上下文成為Agent剛需，KV Cache爆發(fā)式增長，若全部走昂貴的高帶寬內存，成本將失控。將KV Cache按活躍與歸檔分層，即熱數(shù)據(jù)走DRAM/CXL，冷數(shù)據(jù)走向定制化SSD，存儲成本可降低60%-80%。

大會上，三星電子將分享針對“活躍KV緩存”與“歸檔KV緩存”分層定制的下一代SSD解決方案，還將探討CXL內存池化與計算卸載如何支撐Agent AI的分層內存架構。

此外，智能體要實現(xiàn)群體智能意味著大量Agent之間需要頻繁的交流、同步與協(xié)同，封閉的私有協(xié)議棧已無法應對這種復雜性。

國內廠商給出的解決方案是以UALink、CXL、UCIe等開放標準構建統(tǒng)一計算域，打破供應商鎖定，讓CPU、GPU、內存、互連自由組合，讓Agent Swarming像集群操作系統(tǒng)調度進程一樣高效。

大會上，UALink聯(lián)盟與CXL聯(lián)盟董事會成員Chris Petersen將展示首個符合OCP開放標準的極低延時機架架構，基于PCIe支持多達256個XPU，并介紹Hypercast與在網(wǎng)計算如何通過在互連網(wǎng)絡中卸載集合通信來降低Token成本。字節(jié)跳動將分享GPU/NPU模組標準化接口設計，讓異構算力即插即用。

開放系統(tǒng)層面，SPEC、TüV萊茵等機構將在大會可持續(xù)計算分論壇中分享能效評估與標準化的前沿進展；浪潮信息、百度等也將在GW-Scale Open AIDC分論壇中呈現(xiàn)各自的前沿探索。

此外，智算固件產業(yè)發(fā)展論壇上，阿里云、字節(jié)、凌思微電子等將聚焦未來數(shù)據(jù)中心服務器等IT基礎設施智能管理場景，探討基于BMC智能運維等前沿固件創(chuàng)新技術展開交流，旨在推動構建安全、開放的智能管理生態(tài)。

結語：在地面上解決問題，在開放中尋求協(xié)同

這場全球AI基建競賽走到今天，產業(yè)已經(jīng)逐漸意識到：算力的天花板在電網(wǎng)上；競爭力的分水嶺在系統(tǒng)效率上。

在這方面，中國擁有天生優(yōu)勢：全球規(guī)模最大、最穩(wěn)定的電網(wǎng)基礎設施，完整且具有彈性的IT供應鏈，以及從芯片設計到系統(tǒng)集成的全棧工程能力。更重要的是，“算電協(xié)同”已經(jīng)被寫入政府工作報告，這是一種其他國家很難復制的頂層設計與執(zhí)行效率。

中國選擇了一條更偏工程化、系統(tǒng)化的路徑：用系統(tǒng)思維把供電、散熱、互連、計算、存儲每一個環(huán)節(jié)的效率差、成本差、時間差抹平。

7月9日，2026年開放計算技術大會（OCTS 2026）即將舉行。這場大會的意義，正在于它標志著中國AI基建正從單點突破走向系統(tǒng)重構。

當全球算力競賽進入深水區(qū)，真正能拉開差距的，不再是某一塊芯片，而是一整個能持續(xù)進化的開放系統(tǒng)，以及支撐這個系統(tǒng)運轉的完整產業(yè)生態(tài)。