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六月下旬，蘋果在印度的核心供應商塔塔電子遭到網絡攻擊，iPhone 18 Pro系列主板設計圖隨之流出。
該圖揭示蘋果已徹底放棄沿用多年的雙層主板夾心SoC方案，轉而采用L型異形主板，將A20 Pro芯片外置于主板表層，使其與散熱石墨、VC均熱板直接接觸，省去熱量穿透多層PCB的過程，整體熱阻顯著下降，高負載溫控表現將得到實質改善。
與此同時，NAND閃存被移入兩層主板的中間夾層，機身外部無法直接觸及，后續若需擴容，必須將主板高溫分離、更換芯片后重新植錫貼合，工藝復雜度與報廢風險均大幅攀升。
通信方面，高通驍龍X80基帶支持6Rx接收，下行速率10Gbps、上行3.5Gbps，搭配SDR740雙射頻IC及多組獨立影像供電芯片，屬常規迭代，未見超出預期的突破性配置。
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