廣東
北京時間2026年7月8日， 深圳基本半導體股份有限公司 （以下簡稱“基本半導體”，股票代碼9971.HK） 在香港聯合交易所主板掛牌上市 ，正式開啟國際資本市場新征程，也彰顯了中國第三代半導體的突破性進展。
基本半導體成立于2016年，由清華大學與劍橋大學博士團隊創辦，是國內為數不多具備碳化硅功率器件全鏈條自主能力的IDM企業，產品廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、工業控制、AI智算中心及軌道交通等領域。根據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，在中國公司中排名第三。
敲鐘儀式現場，基本半導體創始人、董事長汪之涵博士在上市致辭中表示：“十年磨一劍，我們實現核心技術從0到1的突破，搭建自主可控的產業鏈布局，支撐新能源汽車、光伏儲能、智算中心等關鍵應用。作為‘新質生產力’的核心賽道，碳化硅正迎來AI算力、材料革命、先進封裝三重風口疊加。我們堅信長期主義，踐行科技創新，依托香港國際金融中心和聯通世界的獨特優勢，致力成為具有全球影響力的半導體企業。”
香港特別行政區財政司司長陳茂波出席上市儀式并發表致辭。他表示，“此次上市標志著眾多創科實力過硬的領軍企業，通過香港這個國際平臺，更好對接國際規則，提升全球的能見度，為科創中國走向世界增添了生動的案例。除了金融為內地科創企業服務以外，我們也誠摯邀請大家把前沿的科技研發應用帶到香港，并建立國際業務總部。”
立足新起點，基本半導體將借助國際資本市場的力量，持續深耕碳化硅核心技術，加速全球化布局，與產業鏈伙伴協同創新，不斷拓寬應用邊界，在全球AI革命浪潮中持續輸出硬核中國“芯”力量。
歡迎報名：ICDIA 2026 （第六屆中國集成電路創芯大會）
來源：基本半導體
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
