動(dòng)態(tài) | 印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感...

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作者|苑基榮

本期編輯|王智

本期審核| 江怡

圖源：網(wǎng)絡(luò)

2026年7月4日，印度總理莫迪為本土半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的半導(dǎo)體封裝測試工廠揭幕。印度“財(cái)富初創(chuàng)”網(wǎng)站評(píng)論稱，這標(biāo)志著印度首次具備了大規(guī)模商業(yè)化芯片封裝能力。彭博社認(rèn)為，此舉是印度建立本土芯片產(chǎn)業(yè)、鞏固其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中地位的重要一步。

據(jù)報(bào)道，該工廠是一家合資企業(yè)，由印度CG Power and Industrial Solutions、日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics共同組建。三者分工明確：瑞薩電子提供先進(jìn)封裝技術(shù)；Stars Microelectronics提供培訓(xùn)及傳統(tǒng)封裝工藝方面的專業(yè)知識(shí)；CG則承擔(dān)大部分資金投入和土地供應(yīng)。根據(jù)三方簽署的協(xié)議，該合資企業(yè)需在5年內(nèi)投資約760億盧比，印度政府通過“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”提供約350億盧比補(bǔ)貼，覆蓋總投資額的近一半。

2024年2月該項(xiàng)目獲得印度內(nèi)閣批準(zhǔn)，到如今總理揭幕，整個(gè)建設(shè)周期用了兩年多的時(shí)間。莫迪在揭幕儀式上表示，該工廠作為“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”的重要組成部分，承擔(dān)芯片組裝、封裝與測試職能，將有力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該工廠當(dāng)前年產(chǎn)能為2億枚芯片，遠(yuǎn)期目標(biāo)是將年產(chǎn)量提升至50億枚以上，意味著日產(chǎn)量約為1500萬枚。

實(shí)際上，CG Semi并非薩南德當(dāng)?shù)厥讉€(gè)芯片封裝項(xiàng)目。2026年2月，美國半導(dǎo)體企業(yè)美光耗資27.5億美元建設(shè)的工廠已落成投產(chǎn)；2026年3月，印度本土封裝測試企業(yè)Kaynes Semicon的外包業(yè)務(wù)部門也實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，正朝著日產(chǎn)630萬顆芯片的目標(biāo)推進(jìn)。

短短數(shù)月內(nèi)3座工廠相繼投產(chǎn)，莫迪將此視為印度半導(dǎo)體集群正在成型的標(biāo)志。他強(qiáng)調(diào)，政府的目標(biāo)是在印度構(gòu)建一個(gè)涵蓋從芯片設(shè)計(jì)到制造及封裝全環(huán)節(jié)的完整半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，印度在政策層面也在加碼。

據(jù)印度《今日制造業(yè)》雜志2026年7月6日?qǐng)?bào)道，“印度半導(dǎo)體使命2.0”目前已經(jīng)獲得1.25萬億盧比資金支持，用于支持本土芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、人才培養(yǎng)以及與全球科技企業(yè)的合作，這筆撥款數(shù)額遠(yuǎn)超該使命第一階段的7600億盧比。

迄今為止，印度已陸續(xù)批準(zhǔn)十多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。盡管產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐加快，但“財(cái)富初創(chuàng)”網(wǎng)站報(bào)道認(rèn)為，上述企業(yè)業(yè)務(wù)仍集中于封裝測試環(huán)節(jié)，這是“印度制造”芯片中較易實(shí)現(xiàn)的部分，而真正決定芯片制造能力的是晶圓制造，“目前印度尚未攻克這一供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)”。

值得關(guān)注的是，塔塔電子正在古吉拉特邦建設(shè)一座晶圓制造廠，此前曾有媒體報(bào)道，該廠或有望在2026年底實(shí)現(xiàn)首批芯片生產(chǎn)突破。

即便在封裝測試環(huán)節(jié)加速落地，印度半導(dǎo)體的深層挑戰(zhàn)仍未消解。“印度的半導(dǎo)體雄心不僅取決于建設(shè)制造工廠和生產(chǎn)設(shè)施，還取決于人才和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。”

《印度教徒報(bào)》2026年7月1日?qǐng)?bào)道稱，熟練人才仍然是該國半導(dǎo)體發(fā)展道路上的最大挑戰(zhàn)之一。印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什瑙表示，盡管印度高校培養(yǎng)了大量畢業(yè)生，但大多數(shù)畢業(yè)生缺乏實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，學(xué)術(shù)教育與行業(yè)需求之間存在著巨大差距。

基礎(chǔ)設(shè)施與供應(yīng)鏈同樣構(gòu)成挑戰(zhàn)。日本三井物產(chǎn)戰(zhàn)略研究所日前發(fā)布的《印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》中表示，若要將印度發(fā)展成為半導(dǎo)體制造中心，還要完善其基礎(chǔ)設(shè)施，特別是可靠的電力和供水系統(tǒng)，并建立穩(wěn)定的原材料供應(yīng)鏈。

以電力供應(yīng)為例，印度用戶月平均停電次數(shù)為2.39次，遠(yuǎn)高于作為半導(dǎo)體后端制造主要基地的馬來西亞（0.49次），而且平均停電時(shí)間也較長，達(dá)3.72小時(shí)，而馬來西亞僅為0.48小時(shí)，這反映出其供電可靠性較低。

此外，在原材料方面，印度目前在半導(dǎo)體制造多項(xiàng)工序上所需的材料均依賴進(jìn)口，本土供應(yīng)鏈尚未成型。

本文轉(zhuǎn)載自“環(huán)時(shí)財(cái)經(jīng)”微信公眾號(hào)2026年7月7日文章，原標(biāo)題為《印度，理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感》。

本期編輯：王智

本期審核：江怡

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