北京
上市之家獲悉，7月9日，全球精密制造龍頭企業立訊精密工業股份有限公司（股票簡稱：立訊精密，股份代號：02475.HK）正式在港交所主板掛牌上市，成功實現“A+H”兩地上市。
據公開披露信息，立訊精密本次全球發售H股總數約3.83億股，最終發行價敲定在63.28港元/股，為招股價上限，募資總額約242.66億港元，扣除上市相關費用后，募資凈額約240.39億港元。每手買賣單位為100股H股。該募資規模遠超年內港股其他新股發行項目，成為2026年以來香港市場募資規模最大的IPO。香港公開發售獲3.78倍認購，國際發售獲9.46倍認購。
上市首日，立訊精密H股開盤報63.25港元/股，較發行價微跌0.05%。開盤后股價快速進入下行通道，盤中最低觸及57.2港元/股，最大跌幅一度超9%。截至收盤，股價報62.3港元/股，較發行價下跌1.55%，市值4798億港元。
招股書顯示，立訊精密成立于2004年，從消費電子領域的精密零組件起家，通過內生增長、外延收購及戰略合作，已發展成為跨領域一體化精密智造解決方案提供商。根據弗若斯特沙利文資料，按2025年收入計算，立訊精密在消費電子零組件及模組PIMS市場中排名全球第二，全球市占率為11.2%。2025年，公司實現營業收入3323.44億元，同比增長23.64%；歸母凈利潤166億元，同比增長24.20%，均創歷史新高。按2025年收入計算，立訊精密是中國大陸最大、全球第五大的PIMS提供商。
本次IPO吸引了淡馬錫、新加坡政府投資公司（GIC）、阿布扎比投資局（ADIA）三家國際主權基金領銜的20余家全球頂級投資機構作為基石投資者，合計認購金額達15億美元（約合117.54億港元），約占全球發售項下H股總數的48.44%。據招股書披露，募集資金約35%用于擴充產能及升級生產基地，30%用于技術研發及完善制造流程，15%用于投資上下游或相關優質標的，10%用于償還有息銀行借款，10%用于營運資本及一般公司用途。
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