現代集團“棄子”憑借HBM逆襲，SK海力士創境外企業赴美IPO新紀錄 | 全球深一度

（全球TMT 2026年07月10日訊）

當地時間2026年7月10日，韓國存儲芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)的美國存托憑證(ADR)將開始在納斯達克市場交易。SK海力士本次共募集265億美元的資金，創下境外企業在美國資本市場最大規模的首次公開發行（IPO)紀錄。此前，SK海力士在韓國股票市場的市值已經突破一萬億美元，一度成為韓國市值最高的公司，并進入全球市值前15大公司行列。

在全球最火爆的芯片領域，SK海力士這家曾經鮮為人知的韓國公司雄踞一方，隨著依賴高帶寬存儲芯片(HBM)的AI應用興起，作為英偉達(Nvidia)供應商的SK海力士脫穎而出，成為硬件最大贏家之一。

但很多人可能并不知道，SK海力士曾經是韓國現代集團的“棄子”。

韓國財閥紛紛進軍半導體，現代電子誕生

1980年代，正值韓國經濟起飛，成為“亞洲四小龍”時期，三星(Samsung)、現代(Hyundai)、大宇(Daewoo)、樂喜金星(Lucky-Goldstar，后更名為LG)并稱韓國“四大財閥”。

1983年，在看到當時美日半導體激烈博弈的局面后，三星創始人李秉喆決定進軍半導體行業，進行了一次被譽為改寫韓國國運的"豪賭"。結果大家也都看到了，三星電子后來發展成為全球最大的半導體企業之一，同時也是全球最大的存儲芯片生產企業。

三星進軍半導體后，現代、LG、大宇也相繼跟進，政府資源集中傾斜，形成了產業集聚效應，使韓國半導體產業迅速形成規模。

1983年，現代集團創立現代電子株式會社(Hyundai Electronics)，并于1985年在韓國首次量產了256K DRAM。此后快速發展，1989年便躋身全球半導體市場占有率前20強。1996年12月，現代電子股票上市。

亞洲金融危機爆發，海力士成為棄子

1997年，亞洲金融危機爆發，外國貸款人紛紛撤走資金，韓國經濟陷入了搖搖欲墜的境地。

當時，韓國被迫接受了國際貨幣基金組織(IMF)的救助。1999年，IMF強制現代電子收購了LG半導體(LG Semiconductor)。這筆并購也讓現代電子的DRAM市占率一度超越三星，但代價是吞下了LG半導體的巨額債務。

2000年，全球互聯網泡沫開始破裂，導致DRAM價格暴跌，半導體業務從賺錢機器變成天天燒錢的無底洞，現代電子的現金流徹底斷裂。

2001年3月，現代集團(Hyundai Group)創始人鄭周永去世，幾個兒子爆發繼承權爭奪戰，各分走一塊賺錢的核心業務(汽車、重工、建筑等)。而半導體業務持續虧損、前景不明，沒有一位繼承人愿意接手這個燙手山芋。現代集團自身也在債務危機中苦苦掙扎，必須甩掉持續失血的半導體業務才能保住核心主業。

無奈之下，現代集團將現代電子剝離，更名為"海力士半導體"(Hynix Semiconductor)，交給債權銀行團托管。2001年8月，海力士完成了與現代集團的最終分離。

此后海力士經歷了十年"棄兒"時期，托管銀行采取了極度保守的策略，只求回本不敢投入研發。面對巨額債務，沒有財閥愿意接手這塊"不良資產"。

時間一晃到了2011年，海力士終于迎來了新東家，韓國新進財閥SK集團的出手相救。

加入SK集團懷抱

SK集團的前身是鮮京集團(Sunkyong)，從紡織業起家，后來進軍石油化工行業，再進軍通訊行業。1997年，鮮京集團正式改名為SK集團。1998年，年僅37歲崔泰源被推上集團會長位置。

崔泰源接手SK集團時，亞洲金融危機正席卷韓國，大宇破產，起亞被現代汽車收購，韓國財閥集體陷入債務泥潭。崔泰源開始對SK集團進行全面改革，為SK保留了能源化工與電信兩大支柱產業，剝離了負資產，為后續戰略收購騰出空間。

2011年，崔泰源目光投向了半導體行業，提出了"信息會成為下一個石油"的戰略信念。崔泰源以會長權威力排眾議，強行推進了對海力士的收購。由于SK是唯一愿意簽字的買家，債權銀行只能接受他的條件。崔泰源以獨特的定向增發方式注資約30億美元，收購了海力士21%股權。

2011年11月，韓國SK電信(SK Telecom)與海力士股份管理委員會簽署了購買協議書。SK電信成為海力士的第一大股東。2012年3月，公司正式更名為SK海力士(SK hynix)。

2012年2月27日，全球第三大DRAM制造商、日本爾必達公司(ELPIDA)申請破產保護。爾必達的倒下也使得全球DRAM供給收縮、價格回升，SK海力士當年就實現了扭虧為盈。崔泰源后來坦言，"如果爾必達晚兩年倒閉，海力士的現金流可能撐不到那時候。我賭贏了！"

崔泰源押注HBM

崔泰源為SK海力士的發展定下兩條經營鐵律：第一，不追求短期財報盈利，允許低谷期承受階段性虧損；第二，研發投入不得隨周期波動大幅削減。這兩條鐵律從治理層面解除了季度業績壓力，為逆周期投資和長期投入掃清了障礙。

銀行托管十年間，海力士資本支出被嚴格控制，擴建項目被擱置。崔泰源接手后，立即宣布未來十年投入46萬億韓元建三座芯片制造廠，開啟大規模逆周期擴張。

2013年，SK海力士研發出全球首款HBM芯片。HBM(High Bandwidth Memory)，也就是高帶寬內存。

早在2007年，美國AMD公司內部啟動HBM項目，核心創新是將多顆DRAM垂直堆疊而非傳統平鋪，大幅縮短數據傳輸距離，通道數量暴增，帶寬提升一個量級。2010年，AMD與海力士正式達成HBM項目合作。2013年12月，SK海力士發布了全球首顆高帶寬內存芯片HBM，完成技術開發。

但是，在2016年，三星突然宣布跳過第一代，直接量產HBM2——速度、堆疊層數、容量全部翻倍。此后兩年AMD、Intel的下一代GPU均轉向使用三星HBM2。

海力士陷入生死抉擇。當時，HBM全球銷售額不足以覆蓋研發投入，"HBM要不要繼續做"被正式列入SK董事會議題。但崔泰源堅持不放棄HBM，認定HBM是未來高性能計算的方向，親自批準多次研發預算追加，HBM團隊從幾百人擴張到上千人。

時間來到了2019年，由于HBM全球年市場僅約15億美元，占DRAM總盤子不到2%，處于持續虧損中，三星決定解散HBM專門事業組，團隊解散，研發停滯。而SK海力士則繼續押注HBM，率先發布HBM2E，奪回技術領先。此后，海力士每一代HBM量產時間領先三星半年到一年。

在AI熱潮中脫穎而出

2021年10月，SK海力士開發出全球首款HBM3 DRAM，并向英偉達送樣。2022年11月30日，OpenAI發布了ChatGPT，并在隨后引爆了全球人工智能(AI)浪潮。2022年，英偉達開始瘋狂向SK海力士下HBM3訂單。SK海力士也成為英偉達H100芯片中HBM的主要供應商。

繼英偉達之后，全球多個科技巨頭也都開始競購SK海力士的高帶寬內存HBM3E。相關企業甚至提議為SK海力士新生產線建設提供資金，并資助采購昂貴的制造設備，以確保存儲芯片的供應安全。

在人工智能浪潮的初期，市場上的明星是英偉達，銷售額和市值不斷增長。SK海力士的銷售額在2022、23年間甚至還有所下降。但到了2024年，SK海力士的銷售額和利潤開始起飛。全年銷售額同比猛增102%，達到66.19萬億韓元，一舉升至全球半導體行業第四位。2025年，SK海力士的銷售額達到97.15萬億韓元，同比大增46.8%。全年營業利潤達到47.21萬億韓元。2026年第一季度，SK海力士銷售額達到52.58萬億韓元(約346億美元)，同比暴增198.1%。季度營業利潤達到37.61萬億韓元，同比暴增超過四倍。

2026年5月27日，SK海力士市值首破1萬億美元大關，成為繼三星電子之后，第二家市值突破1萬億美元大關的韓國公司。6月22日，SK海力士超越三星電子，成為韓國市值最高的公司，市值升至2080萬億韓圓(相當于1.362萬億美元)。

多年來，韓國年輕人最典型的職業理想是進入三星工作。但今年一項針對年輕求職者的調查顯示，韓國最受追捧的雇主已換成了SK海力士。

史上前三大IPO

2026年3月，SK海力士表示，已向美國證券交易委員會(SEC)提交“保密申請”，目標是在年內將其美國存托憑證(ADR)在美國證券交易所上市。在美國上市將使這家英偉達的供應商獲得更廣泛的資金來源，并有助于縮小其與美光等全球同行之間的估值差距。

2026年7月初，SK海力士正式啟動其美國上市計劃，將在納斯達克市場通過存托憑證發行1779萬股新股，每10股美國存托憑證(ADR)將代表1股普通股，占已發行股份總數約2.5%。募集資金將主要用于建設龍仁半導體集群一期晶圓廠、清州P&T7先進封裝工廠，并購置包括極紫外(EUV)光刻機在內的生產設備。

按照最后確定的發行規模計算，SK海力士此次ADR共募資265億美元，進入全球歷史上募資規模前三大的IPO行列。今年6月，馬斯克旗下美國SpaceX公司完成857億美元募資，坐穩全球史上第一大IPO。2019年沙特阿美總計募資294億美元、2014年阿里巴巴募資250億美元分列其后。SK海力士本次還創下境外企業在美國資本市場最大規模的首次公開發行（IPO）紀錄。SK海力士ADR將于7月10日起在納斯達克以“發行前交易”模式交易，并將于13日起轉為常規模式交易。

SK集團會長崔泰源將于當地時間7月10日上午在美國紐約與公司高管一同出席SK海力士美國存托憑證(ADR)納斯達克上市慶祝儀式。崔泰源希望將SK海力士從單純的存儲芯片供應商發展成為一家提供定制化AI內存解決方案的企業。他表示，“海力士未來的規模應達到現在的10倍”。