目前在芯片領域,EUV光刻機公認是皇冠中的皇冠,因為全球只有ASML一家能夠制造,且它是制造5nm及以下芯片必不可少的設備。
一臺入門級的EUV光刻機,都是1億多美元,而最新的High NA EUV光刻機,更是高達4億多美元一臺。
關鍵是它還不是你想買就能買的,美國不允許ASML賣給我們。
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所以,我們想要突破5nm,還得另找其它辦法,比如使用DUV光刻機,經過多重曝光等,但這種辦法需要的時間久,別人一次曝光即可,我們可能需要三四次,時間成本無疑就高了很多,率良也會低了很多,最終總成本比采用EUV貴了好幾倍。
所以不管怎么樣,我們都需要研發出自己的EUV光刻機來,否則在先進芯片方面,就會一直受到限制。
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一臺EUV光刻機,有很多大的系統,比如光源系統,物鏡系統,工作臺等等,再細分的話,一臺EUV光刻機,可以拆分成至少10萬多個零件。
比如物鏡系統方面,供應商是德的蔡司,雙方合作超過了三十年,物鏡系統又由照明系統、投影響光學系統組成,這兩部分重3-4噸,零件有3萬多個。
再比如光源系統,主要是Cymer等供應商,這里有3萬多個零件,也有2噸多重。
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整個EUV光刻機中,ASML真正自研的部分,其實只占10-20%左右,另外的80%多,其實都是ASML整合全球供應鏈完成的。
那么問題就來了,如果我們研發EUV光刻機,這10萬多個零件,我們能夠自研的有多少?
之前有專家表示過,實際上我們能夠自研的,是遠遠達不到ASML的水平的,也就是說10-20%都達不到,也就是肯定是2萬個零件都自研不了的。
并且就算能夠自研出來的,在其性能、精度上,也未必能夠達到,畢竟我們與ASML本身就相差了很大的距離。
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此外,更重要的是,EUV的供應鏈中,很多核心供應鏈,是與ASML是綁定關系,他們不會對外供貨,只會供應給ASML。
所以總的來講,要研發出EUV光刻機,我們能夠去全球整合的供應鏈并不多,很多都要靠自己,所以本身的研發難度,就是ASML的N倍,全部靠自己的情況之下,要研發出EUV,是非常困難的。
但是,我們沒有退路,再難也得咬牙研發,就像某位大佬說的,難道它比原子彈還難,EUV也是人靠的,所以我們遲早會研發出來的。
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