廣東
大陸第三，全球第九
《星島》記者 屈慧廣州報道
7月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（02249.HK/688249.SH，下稱“晶合集成”）正式在港交所掛牌上市，開盤小幅上漲后逐漸回落，整體走勢平平。
晶合集成的港股上市之路歷時十個月。2025年9月，公司首次向香港聯交所遞交上市申請，今年6月通過聆訊，同月底開始公開招股。
本次IPO，晶合集成全球共發售2.1617億股H股，定價32.3港元/股，募資總額69.82億港元。獨家保薦人為中金公司，中金公司、中信里昂、華泰國際為聯席全球協調人，中銀國際、工銀國際、招銀國際、富途證券為聯席賬簿管理人及聯席經辦。
根據認購結果，晶合集成香港公開發售部分認購達344倍，國際發售部分也獲得14.62倍認購。
截至11時15分左右，晶合集成報32.32港元/股，較招股價漲0.06%，總市值為718.72億港元。
晶合集成在2023年5月就已登陸上交所科創板，至2026年7月8日，其A股收盤價為58.51元/股，而港股發行價較此折讓52%，形成了巨大的套利差。
港股IPO期間，晶合集成吸引了20家基石投資者認購，包括集創北方、思特威、歌爾股份、奇瑞汽車等產業鏈企業，高瓴、保銀、泰康人壽、廣發基金、匯添富、嘉實等頭部金融機構，認購金額合計達4.46美元（約為35億港元）。
晶合集成此番赴港IPO募資凈額約68億港元，其中53.6%計劃投入22nm技術平臺的研發；23.1%用于基于AI技術的智能研發及生產體系；13.3%用來在香港設立研發及銷售中心；余下10%用于補充營運資金。
晶合集成是合肥當地政府培育半導體產業鏈中的重要一環。
2015年5月，在合肥政府的引導下，當地國資合肥建投與中國臺灣晶圓代工巨頭力晶科技合作，設立了晶合集成，計劃主攻12英寸晶圓制造、顯示驅動芯片代工，補齊國產面板芯片短板。
據《星島》查詢，晶合集成初期由合肥建投全資持有，后續進行了多輪融資，引入集創北方、美的、華勤技術等多家產業鏈公司。
港股IPO后，合肥建投及其控制的企業，共持有晶合集成超30%的股份，仍為控股股東。
在當地政府的推動下，晶合集成的生產基地落地合肥并快速建設，2017年便已落成量產。目前，合肥基地的總建筑面積約為38.7萬平方米，12英寸晶圓的平均月產量達13.9萬片。
晶合集成是中國大陸少有的純12英寸晶圓代工企業，代工能力覆蓋150nm至40nm技術節點，且目前已經開發了28納米級代工能力。
據《星島》查詢，目前晶合集成代工顯示驅動芯片DDIC、CIS、電源管理集成電路PMIC、LogicIC、微控制單元MCU等，產品最終應用在消費電子、汽車電子、工業控制、AI、物聯網等領域。
根據弗若斯特沙利文數據，以2025年收入計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業，份額為0.9%。在中國大陸排在中芯國際和華虹半導體之后。
財務方面，晶合集成近幾年業績快速增長，2023—2025年營收分別為71.83億元、91.20億元、103.88億元，對應歸母凈利潤分別為2.12億元、5.32億元、7.04億元。
編輯| 方俊杰
一審 | 周昊
終審 | 蘇楠
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
