北京
Micron高級副總裁兼首席采購官Ben Tessone上周簽下一筆5億美元的戰略融資，對象是環球晶圓位于得克薩斯州謝爾曼的300毫米硅晶圓廠，雙方還將訂立一份為期十年的長期供貨協議。Tessone將這項動作定性為鎖定“關鍵投入材料”。同日，Micron在博伊西宣布把美國本土支出計劃從2000億美元上調至超過2500億美元，截止到2035年，并提前一個季度在紐約克萊的超級晶圓廠澆灌了第一車混凝土。公司的目標是，2030年代中期之前，將四成DRAM產能放到美國境內。
數字背后藏著緊繃的邏輯。謝爾曼工廠是全美唯一能夠供應先進300毫米晶圓的來源，而Micron的晶圓廠離了它就停擺。可細看那2500億美元的大賬本，目前只撥出5億美元用于向GlobalFoundries采購硅晶圓——這家公司正是美國唯一具備300毫米晶圓供應能力的廠商。一筆微乎其微的采購承諾，對照宏大的本土制造目標，張力立刻顯現。
要理解這股張力，得回到300毫米晶圓的全球格局。市場研究機構Mordor Intelligence指出，全球約85%的產能握在五家供應商手中：日本信越化學、SUMCO、臺灣環球晶圓、德國世創電子和韓國SK Siltron，兩間日企就包辦了一半以上的份額。供方的高度集中意味著，誰想在美國建內存廠，都得先看這幾家巨頭的臉色。
謝爾曼工廠去年5月投產，初期投入35億美元，是二十多年來美國首座全集成式300毫米原生晶圓廠，也是唯一參與《芯片法案》且可在本土供應先進300毫米晶圓的廠商。它從美國商務部拿到最高4.06億美元的CHIPS法案撥款，于2024年12月敲定，與密蘇里州圣彼得斯的一座絕緣體上硅晶圓廠共享這筆資金。根據商務部2022年的估算，該廠區全部六期建成后月產能可達約120萬片，眼下只有一期在運轉。
可供給端并沒有踩下油門。SUMCO已終止其宮崎工廠的200毫米晶圓生產，并放慢了新的300毫米擴產節奏。信越化學和SUMCO在2025年新增的前沿產能，也僅僅是匹配已簽訂的合同需求，而非提前為市場鋪路。晶圓供應商過去十年都在用同一套法則：保住利潤率比追逐出貨量更重要。供方不鋪產能，新產能的資本就越來越依賴它們的客戶來填。
環球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭在謝爾曼工廠開幕時就把條件擺上臺面：宣布為廠區再追加40億美元投資，并告知路透社，后續擴建階段能否啟動，要看前兩期能不能賺錢，以及客戶愿不愿簽下長期合約。
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